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本发明涉及半导体设备制造技术领域，公开了一种晶圆修剪刀片，上述的晶圆修剪刀片包括主体部和刀刃部，主体部呈一端开口、一端封闭的圆筒状结构，刀刃部设置在主体部的开口端且用于修剪晶圆的边缘。根据本发明提供的晶圆修剪刀片，能够利用设置于主体部即圆筒...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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