A packaged integrated circuit component with a semiconductor body and a printed circuit board consists of a monolithic integrated circuit and a metal connecting surface. The printed circuit board has a first, second, upper, lower, connecting connecting part and a printed guide line. The connecting part is arranged in the first area as a connecting hole, and the semiconductor body is arranged as a core in the second area and a half. The conductor body is completely covered by the filling material. The printed circuit board is covered by the filling material in the second area. The lower side of the printed circuit board forms part of the integrated circuit shell. The connecting hole has the same inner diameter as the inner wall of the metal and is shaped to accommodate the conductive pin so as to form a pressure matching connection and thereby an electrical connection with at least one other electrical component. There is no filling material in the first area. The pin forms part of the lead frame and connects with the lead frame. The printed circuit board only uses the pin to form the force chain and connection and the conductive connection with the lead frame.
【技术实现步骤摘要】
封装的集成电路构件
本专利技术涉及一种封装的集成电路构件。
技术介绍
由DE102007032142A1和DE102015000063A已知封装的集成电路构件。由DE102012213812A1、DE102014202158A1、DE102012204004A1和DE102015206481A1已知压入式接通部。
技术实现思路
在所述背景下，本专利技术的任务在于说明一种扩展现有技术的设备。该任务通过根据本专利技术的封装的集成电路构件来解决。在说明书中还描述了本专利技术的有利构型。根据本专利技术的主题，提供一种具有半导体本体和印制电路板的封装的集成电路器件。半导体本体包括单片集成电路和至少两个金属接通面。印制电路板具有第一区域、第二区域、上侧和下侧。此外，该印制电路板具有构造的至少两个连接接通部以及与所述连接接通部连接的两个印制导线。连接接通部构造成穿过印制电路板的接通孔并且布置在印制电路板的第一区域内。两个金属接通面借助结合线与印制导线连接，并且半导体本体构造成管芯(Die)。该管芯在第二区域内布置在印制电路板的上侧上。半导体本体和结合线在印制电路板的上侧上完全借助灌...
【技术保护点】
1.一种封装的集成电路构件(10)，其具有半导体本体和印制电路板(20)，其中，所述半导体本体包括单片集成电路和至少两个金属接通面，所述印制电路板(20)具有第一区域(30)、第二区域(40)、上侧(50)、下侧(55)、构造的至少两个连接接通部(60)以及与所述连接接通部(60)连接的两个印制导线(70)，所述连接接通部(60)构造成穿过所述印制电路板(20)的接通孔，并且布置在所述印制电路板(20)的第一区域(30)内，所述两个金属接通面借助结合线与所述印制导线(70)连接，所述半导体本体构造成管芯(说明书中标注原文)，并且所述管芯在所述第二区域(40)内布置在所述印制...
【技术特征摘要】
2017.07.07 DE 102017006406.71.一种封装的集成电路构件(10)，其具有半导体本体和印制电路板(20)，其中，所述半导体本体包括单片集成电路和至少两个金属接通面，所述印制电路板(20)具有第一区域(30)、第二区域(40)、上侧(50)、下侧(55)、构造的至少两个连接接通部(60)以及与所述连接接通部(60)连接的两个印制导线(70)，所述连接接通部(60)构造成穿过所述印制电路板(20)的接通孔，并且布置在所述印制电路板(20)的第一区域(30)内，所述两个金属接通面借助结合线与所述印制导线(70)连接，所述半导体本体构造成管芯(说明书中标注原文)，并且所述管芯在所述第二区域(40)内布置在所述印制电路板(20)的上侧(50)上，所述半导体本体和所述结合线在所述印制电路板(20)的上侧(50)上完全借助灌注料(100)覆盖，并且所述印制电路板(20)在所述第二区域(40)内借助所述灌注料(100)覆盖，其中，所述印制电路板(20)的下侧(55)构成所述集成电路壳体(说明书中标注原文)的一部分，所述接通孔具有与金属内壁相同的内直径并且成形用于容纳能够导电的压入销(110)，以便构成压配合连接并且由此构成与至少一个其他电构件的电连接，其特征在于，所述第一区域和所述第二区域分别连续地构造，所述印制电路板(20)在所述第一区域(30)内不具有灌注料(100)，并且所述压入销(110)构造成引线框架(120)的一部分并且与所述引线框架(120)一体地连接，所述印制电路板(20)仅借助所述压入销(110)构成力锁合的连接，并且仅借助所述压入销(110)构成与所述引线框架(120)的能够导电的连接。2.根据权利要求1所述的封装的集成电路构件(10)，其特征在于，所述管芯直接与所述印制电路板(20)的上侧粘合。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·弗兰克，T·勒内克，
申请(专利权)人：TDK迈克纳斯有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。