一种散热式平面厚膜功率电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热式平面厚膜功率电阻器，该电阻器包括散热底板、中层陶瓷片、电阻层、上层绝缘层和复数金属引脚，散热底板、中层陶瓷片和上层绝缘层依次层叠设置，电阻层夹持在中层陶瓷片和上层绝缘体之间，复数个金属引脚均匀焊接在电阻层的两端。在本实用新型专利技术当中，该结构的电阻器通过设置散热底板直接焊接在散热面上，使其散热效果更好，另外，这样的结构设置，相比于其他同等大小的电阻器，其脉冲能量高，而且缩小了电阻器的体积，扩大了应用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种散热式平面厚膜功率电阻器
本技术属于电阻
，特别涉及一种散热式平面厚膜功率电阻器。
技术介绍
目前，在电器设备中,经常有强脉冲负荷作用于电阻器的应用场合。在这种应用中金属电阻器，如金属丝/金属箔，具有最佳的脉冲耐受特性，是任何薄膜或厚膜电阻器所无法比拟的。而常用的线绕电阻器若功率需求大于200W以上，其体积往往也会很大，且是有感的，也不能满足小型化的需求。同类型的厚膜功率电阻器是采用厚膜电阻介质的，因此在脉冲耐受能力又存在明显的不足，不能满足某些特殊用户的要求。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种散热性好、脉冲能量高且脉冲能量承受能力强的散热式平面厚膜功率电阻器；本技术的另一个目的在于提供一种散热式平面厚膜功率电阻器，该电阻器结构简单，加工成本低，且使用效果好，易于广泛推广。为实现上述目的，本技术的技术方案如下。本技术提供一种散热式平面厚膜功率电阻器，该电阻器包括散热底板、中层陶瓷片、电阻层、上层绝缘层和复数金属引脚，所述散热底板、中层陶瓷片和上层绝缘层依次层叠设置，所述电阻层夹持在中层陶瓷片和上层绝缘层之间，所述复数个金属引脚均匀焊接在电阻层的两端。在本技术当中，该结构的电阻器通过设置散热底板直接焊接在散热面上，使其散热效果更好，另外，这样的结构设置，相比于其他同等大小的电阻器，其脉冲能量高，而且缩小了电阻器的体积，扩大了应用范围。进一步地，所述散热底板首端设置为内凹槽形，所述内凹槽形左右两侧分别延伸出有延伸块，且所述延伸块的尾端开设有槽。设计成内凹槽形是便于在电阻注塑绝缘树脂材料时使两者能固定的更牢固，延伸块是加强塑绝缘树脂材料和电阻的固定作用，其延伸块部分小是为了防止氧化。进一步地，所述散热底板尾端左右两侧分别设置有连接枝。连接枝的设计是避免生产中散热底板产生形变。进一步地，所述金属引脚包括第一金属引脚和第二金属引脚，所述第一金属引脚通过耐高温锡焊接在电阻层首端，且所述所第一金属引脚的尾端通过普通锡焊接在其他元器件上，述第二金属引脚通过耐高温锡焊接在电阻层尾端，且所述所第二金属引脚的尾端通过普通锡焊接在其他元器件上。第一金属引脚和第二金属引脚首端使用耐高温锡焊接，尾端使用普通锡焊接，是防止该电阻焊接在其他元器件是温度太高而熔掉。进一步地，所述散热底板材质为紫铜。增强其散热性能。本技术的优势在于：相比于现有技术，在本技术当中，该结构的电阻器通过设置散热底板直接焊接在散热面上，使其散热效果更好，另外，这样的结构设置，相比于其他同等大小的电阻器，其脉冲能量高，而且缩小了电阻器的体积，扩大了应用范围。附图说明图1是本技术散热式平面厚膜功率电阻器的结构示意图。图2是本技术散热式平面厚膜功率电阻器注塑绝缘树脂材料后的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为实现上述目的，本技术的技术方案如下。参见图1-2所示，本技术提供一种散热式平面厚膜功率电阻器，该电阻器包括散热底板1、中层陶瓷片2、电阻层(图未示)、上层绝缘层3和复数金属引脚，散热底板1、中层陶瓷片2和上层绝缘层3依次层叠设置，电阻层夹持在中层陶瓷片2和上层绝缘层3之间，复数个金属引脚均匀焊接在电阻层的两端。在本技术当中，该结构的电阻器通过设置散热底板直接焊接在散热面上，使其散热效果更好，另外，这样的结构设置，相比于其他同等大小的电阻器，其脉冲能量高，而且缩小了电阻器的体积，扩大了应用范围。在本实施例中，散热底板1首端设置为内凹槽形，内凹槽形左右两侧分别延伸出有延伸块11，且延伸块11的尾端开设有槽110。设计成内凹槽形是便于在电阻注塑绝缘树脂材料时使两者能固定的更牢固，延伸块是加强塑绝缘树脂材料和电阻的固定作用，其延伸块部分小是为了防止氧化。在本实施例中，散热底板1尾端左右两侧分别设置有连接枝12。连接枝的设计是避免生产中散热底板产生形变。在本实施例中，金属引脚包括第一金属引脚4和第二金属引脚5，第一金属引脚4通过耐高温锡焊接在电阻层首端，且所第一金属引脚4的尾端通过普通锡焊接在其他元器件上，第二金属引脚5通过耐高温锡焊接在电阻层尾端，且所第二金属引脚5的尾端通过普通锡焊接在其他元器件上。第一金属引脚和第二金属引脚首端使用耐高温锡焊接，尾端使用普通锡焊接，是防止该电阻焊接在其他元器件是温度太高而熔掉。在本实施例中，散热底板1材质为紫铜。增强其散热性能。本技术的优势在于：相比于现有技术，在本技术当中，该结构的电阻器通过设置散热底板直接焊接在散热面上，使其散热效果更好，另外，这样的结构设置，相比于其他同等大小的电阻器，其脉冲能量高，而且缩小了电阻器的体积，扩大了应用范围。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热式平面厚膜功率电阻器，其特征在于，该电阻器包括散热底板、中层陶瓷片、电阻层、上层绝缘层和复数金属引脚，所述散热底板、中层陶瓷片和上层绝缘层依次层叠设置，所述电阻层夹持在中层陶瓷片和上层绝缘层之间，所述复数个金属引脚均匀焊接在电阻层的两端。

【技术特征摘要】
1.一种散热式平面厚膜功率电阻器，其特征在于，该电阻器包括散热底板、中层陶瓷片、电阻层、上层绝缘层和复数金属引脚，所述散热底板、中层陶瓷片和上层绝缘层依次层叠设置，所述电阻层夹持在中层陶瓷片和上层绝缘层之间，所述复数个金属引脚均匀焊接在电阻层的两端。2.如权利要求1所述的散热式平面厚膜功率电阻器，其特征在于，所述散热底板首端设置为内凹槽形，所述内凹槽形左右两侧分别延伸出有延伸块，且所述延伸块的尾端开设有槽。3.如权利要求1所述的散热式平面厚膜功率电阻器，其特征在于，所述散热底板尾端左右两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏庄子，仉增维，艾小军，王一丁，
申请(专利权)人：广东意杰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44