一种压敏电阻芯片制造技术

技术编号:20108033 阅读:40 留言:0更新日期:2019-01-16 10:04
本实用新型专利技术公开了一种压敏电阻芯片,包括第一压敏电阻片、第二压敏电阻片和引出端子,所述第一压敏电阻片串联所述第二压敏电阻片,形成一个单端口组合电路,其中,所述第一压敏电阻片耐受电涌冲击的性能高于所述第二压敏电阻片耐受电涌冲击的性能;所述单端口组合电路的两个引出端子中至少有一个为低热阻导热端头,所述低热阻导热端头与所述第一压敏电阻片、所述第二压敏电阻片中的其中一个或两个同时相互热耦合。本技术通过人为制造两片压敏电阻片耐受电涌冲击的性能的差距,使第二压敏电阻片劣化击穿时,第一压敏电阻片基本完好,利用其基本未被降低的热稳定性能来实现安全脱扣。

【技术实现步骤摘要】
一种压敏电阻芯片
本技术涉及电源领域,特别涉及一种压敏电阻芯片。
技术介绍
浪涌保护器(简称SPD)作为一种标准的低压电器,广泛应用于低压输配电线路中,可对线路中出现的由雷电等引起的电涌进行有效的吸收和抑制,对改善电网输电质量、保证用电电器安全具有明显的作用。SPD的核心部件是浪涌抑制元件,最常用的是压敏电阻陶瓷芯片。由于输配电线路传输距离较长,又容易暴露在露天,相比室内电器设备更容易遭受高能量电涌脉冲,在SPD的设计寿命期内,压敏电阻陶瓷芯片更容易遭到超过额定规格的高能量电涌的多次冲击,造成压敏电阻的劣化失效。由于压敏电阻是短路失效模式,一旦击穿失效,就会引起供电线路短路故障,击穿点会出现炸裂、冒烟、拉弧、严重时甚至会造成起火燃烧。最常用的改善方法的原理图见附图1,在压敏电阻陶瓷芯片1的两个端面电极上,分别焊接连接一片导电和导热性能都优异的薄铜片电极2,薄铜片电极2预制有引出端子3,薄铜片电极2在起到导电电极作用的同时也与压敏电阻陶瓷芯片1形成热耦合,能将压敏电阻陶瓷芯片1产生的热量传导到引出端子3上。在其中一个引出端子3上用低熔点合金5焊接一片弹性金属片4形成过热脱离器。当压敏电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压敏电阻芯片,包括第一压敏电阻片(1)、第二压敏电阻片(2)、和引出端子(3),其特征在于,所述第一压敏电阻片(1)与所述第二压敏电阻片(2)串联,形成一个单端口组合电路,其中,所述第一压敏电阻片(1)耐受电涌冲击的性能高于所述第二压敏电阻片(2)耐受电涌冲击的性能;所述单端口组合电路的两个引出端子(3)中至少有一个为低热阻导热端头,所述低热阻导热端头与所述第一压敏电阻片(1)、所述第二压敏电阻片(2)中的其中一个或两个同时相互热耦合。

【技术特征摘要】
1.一种压敏电阻芯片,包括第一压敏电阻片(1)、第二压敏电阻片(2)、和引出端子(3),其特征在于,所述第一压敏电阻片(1)与所述第二压敏电阻片(2)串联,形成一个单端口组合电路,其中,所述第一压敏电阻片(1)耐受电涌冲击的性能高于所述第二压敏电阻片(2)耐受电涌冲击的性能;所述单端口组合电路的两个引出端子(3)中至少有一个为低热阻导热端头,所述低热阻导热端头与所述第一压敏电阻片(1)、所述第二压敏电阻片(2)中的其中一个或两个同时相互热耦合。2.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片,其特征在于,所述第一压敏电阻片(1)的第一压敏电阻片电极面(11)面积大于所述第二压敏电阻片(2)的第二压敏电阻片电极面(21)面积。3.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片,其特征在于,所述第一压敏电阻片(1)的标称直径至少大于所述第二压敏电阻片(2)的标称直径一个序列号。4.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员:张治成叶磊詹俊鹄章俊石小龙
申请(专利权)人:成都铁达电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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