【技术实现步骤摘要】
一种散热型功率电阻器
本技术涉及电子设备，特别是一种散热型功率电阻器。
技术介绍
在电子设备应用中，很容易遇到功率较大的电阻，比如5W，10W，而现在市面流行应用的此类功耗电阻都是采用陶瓷外壳封装，如图1，其内部封装一支3W或5W的金属氧化膜电阻。由图可看出，外壳陶瓷是长方体，金属氧化膜电阻为圆柱型的，二者的结合会有很大的间隙，这个间隙靠填充料来结合；填充料肯定没有陶瓷的传导系数高，密度也差，所以导热性就不好，也就必然形了成热阻。该电阻器仅靠外部陶瓷外壳给空气接触散发热量，热量集中温度高，由于集中散热的面积小，所以温升高，同时热量无法有效散去；如用5W的耗散2W的功率温度可达200℃，如热量不能有效散去，不仅使能耗白白浪费，同时也会降低电阻器的使用寿命。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种散热型功率电阻器，可有效解决电阻器散热问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种散热型功率电阻器，包括基板，所述基板上设置有多组以若干个串联和/或并联的电阻组成的电阻组，所述基板两端分别延伸有一条引线，两条引线之间通过串联形式将每组电阻组依次连接，两条引线之间形成的等效电阻阻值与所需电阻器的阻值相同，通过该引线将基板焊接在PCB板对应位置上。进一步，两条引线之间形成的等效电阻阻值与所需陶瓷电阻器的阻值相同。进一步，每个所述电阻为贴片电阻。进一步，每组所述电阻组并联多着个电阻。进一步，每组所述电阻组并联着相同个数的电阻。进一步，每个所述电阻的阻值都相同。进一步，每个所述电阻的大小都相同。进一步，所述基板上开设有用于安装电阻的通孔。进一步，所述基板由铝...
【技术保护点】
1.一种散热型功率电阻器，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上设置有多组以若干个串联和/或并联的电阻(4)组成的电阻组(3)，所述基板(1)两端分别延伸有一条引线(2)，两条引线(2)之间通过串联形式将每组电阻组(3)依次连接，两条引线(2)之间形成的等效电阻阻值与所需电阻器的阻值相同，通过该引线(2)将基板(1)焊接在PCB板对应位置上。
【技术特征摘要】
1.一种散热型功率电阻器，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上设置有多组以若干个串联和/或并联的电阻(4)组成的电阻组(3)，所述基板(1)两端分别延伸有一条引线(2)，两条引线(2)之间通过串联形式将每组电阻组(3)依次连接，两条引线(2)之间形成的等效电阻阻值与所需电阻器的阻值相同，通过该引线(2)将基板(1)焊接在PCB板对应位置上。2.根据权利要求1所述的散热型功率电阻器，其特征在于：两条引线(2)之间形成的等效电阻阻值与所需陶瓷电阻器的阻值相同。3.根据权利要求1所述的散热型功率电阻器，其特征在于：每个所述电阻(4)为贴片电阻。4....
【专利技术属性】
技术研发人员：李明通，李干富，
申请(专利权)人：珠海市诚立信电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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