PCB板的树脂塞孔装置及方法制造方法及图纸

一种PCB板的树脂塞孔装置，所述PCB板的树脂塞孔装置包括导油网格板，所述导油网格板上设有若干导油孔组，若干所述导油孔组分别与PCB板上不同孔径的塞孔相对应；其中，孔径相对较大的所述塞孔对应的所述导油孔组包括两个相互独立的导油孔，两个所述导油孔均对应同一所述塞孔。此外，本发明专利技术还提出一种PCB板的树脂塞孔方法。本发明专利技术通过调整所述塞孔在不同孔径时所对应的导油孔组，从而保证不同孔径的塞孔的下油量处于一致的状态，从而避免不同孔径的塞孔填充树脂会使得某些孔径大小的塞孔出现凹陷或者冒油不均匀现象，实现一次性向多个塞孔中添加树脂，从而提高了生产效率。

Resin Plug Hole Device and Method for PCB Plate

A resin plug hole device for PCB board is provided. The resin plug hole device for PCB board includes an oil guide mesh plate. The oil guide mesh plate is provided with several oil guide hole groups corresponding to different aperture plug holes on PCB board. The oil guide hole group corresponding to the larger aperture of the plug hole group includes two independent oil guide holes and two oil guide holes. All correspond to the same plug hole. In addition, the invention also provides a resin plugging method for PCB board. By adjusting the oil guide hole groups corresponding to the plug holes with different apertures, the invention ensures that the oil amount under the plug holes with different apertures is in the same state, thus avoiding the phenomenon that the plug holes with different apertures will be depressed or oil uneven, realizing the one-time addition of resin to multiple plug holes, thereby improving the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
PCB板的树脂塞孔装置及方法
本专利技术涉及PCB板的树脂塞孔工艺领域，尤其涉及一种PCB板的树脂塞孔装置以及一种PCB板的树脂塞孔方法。
技术介绍
随着电子产品向轻、簿、小的方向发展.要求PCB板件朝更高密度、高难度方向发展，为了使PCB板层与层之间的布线空间更广、自由度更大，通过采用在PCB板上设置塞孔的方式实现。而随着PCB板的精度要求越来越高，塞孔的孔径也发生变化。由于塞孔之间的孔径差异较大，根据塞孔原理，不同孔径的下油量不一致，同时对不同孔径的塞孔填充树脂会使得某些孔径大小的塞孔出现凹陷或者冒油不均匀现象。现有技术中，通常以多次塞孔的方式为PCB板进行加工，以满足产品质量需求，但生产的效率较低。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种PCB板的树脂塞孔装置，旨在解决现有技术中，PCB板上的塞孔孔径不同时，需要以多次塞孔的方式为PCB板进行加工，从而导致效率较低的问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种PCB板的树脂塞孔装置，所述PCB板的树脂塞孔装置包括导油网格板，所述导油网格板上设有若干导油孔组，若干所述导油孔组分别与PCB板上不同孔径的塞孔相对应；其中，孔径相对较大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板的树脂塞孔装置，其特征在于，所述PCB板的树脂塞孔装置包括导油网格板，所述导油网格板上设有若干导油孔组，若干所述导油孔组分别与PCB板上不同孔径的塞孔相对应；其中，孔径相对较大的所述塞孔对应的所述导油孔组包括两个相互独立的导油孔，两个所述导油孔均对应同一所述塞孔。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的树脂塞孔装置，其特征在于，所述PCB板的树脂塞孔装置包括导油网格板，所述导油网格板上设有若干导油孔组，若干所述导油孔组分别与PCB板上不同孔径的塞孔相对应；其中，孔径相对较大的所述塞孔对应的所述导油孔组包括两个相互独立的导油孔，两个所述导油孔均对应同一所述塞孔。2.如权利要求1所述的PCB板的树脂塞孔装置，其特征在于，两个所述导油孔分别覆盖在所述塞孔的两侧，所述导油孔的轴线与所述塞孔的孔壁相对应。3.如权利要求2所述的PCB板的树脂塞孔装置，其特征在于，两个所述导油孔的直径相等。4.如权利要求1所述的PCB板的树脂塞孔装置，其特征在于，所述导油孔的直径随所述塞孔的直径增大而增大。5.一种PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，所述PCB板的树脂塞孔20方法包括以下步骤：将导油网格板放置在所述PCB板上，使所述导油网格板的各导油孔组分别对应所述PCB板上不同孔径的塞孔；向所述导油孔组中的导油孔中加入树脂，使所述树脂通过所述导油孔导入到所述PCB板的塞孔中；待所述树脂凝结后对所述PCB板上多余的树脂进行打磨。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄蕾，
申请(专利权)人：南通深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32