基板供给单元及接合装置制造方法及图纸

基板供给单元包括：主体部(110)，包括设于高度方向上的各不相同的位置的三阶层以上的多个层板(42，44，46)，各层板对在与高度方向正交的进深方向上排列的多个基板收容体(90)进行收容；升降机部(120)，与主体部(110)的进深方向上的其中一侧邻接配置，使基板收容体(90)在高度方向上上下移动以将基板收容体(90)供给至任一层板；以及基板搬运部(130)，与主体部(110)的进深方向上的另一侧邻接配置，从任一层板取出基板收容体并且将基板收容体所收容的基板搬运至接合用搬运道(30)。由此，在具有紧凑的构成的同时可提升处理方式的自由度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板供给单元及接合装置
本专利技术涉及一种基板供给单元及接合装置。
技术介绍
作为供给用以接合裸片(die)的基板的基板供给单元的一方式，在专利文献1中揭示了对主体装置(例如裸片接合机(diebonder))供给引线框架(leadframe)的引线框架供给装置。由此，可提供一种应对料盒装载器(magazineloader)式及引线框架堆料机装载器(Stackerloader)式的各供给方式并且可抑制占有面积的引线框架供给装置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2008-153557号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，根据专利文献1所揭示的构成，未考虑向例如使用高架升降运送装置(OverheadHoistTransfer，OHT)的处理或将按照多个等级进行分类的裸片分别接合于对应的基板的处理等的应用。本专利技术有鉴于所述情况而成，目的在于提供一种具有紧凑的构成并且处理方式的自由度高的基板供给单元及接合装置。解决问题的技术手段本专利技术的一方式的基板供给单元包括：主体部，包括设于高度方向上的各不相同的位置的三阶层以上的多个层板，各层板对在与高度方向正交的进深方向上排列的多个基板收容体进行收容；升降机部，与主体部的进深方向上的其中一侧邻接配置，使基板收容体在高度方向上上下移动以将基板收容体供给至任一层板；以及基板搬运部，与主体部的进深方向上的另一侧邻接配置，从任一层板取出基板收容体并且将基板收容体所收容的基板搬运至接合用搬运道(lane)。根据所述构成，基板供给单元的主体部包括三阶层以上的多个层板，并通过与主体部邻接而设的升降机部及基板搬运部而相对于各层板供给及搬运基板收容体。由此，可使装置整体为比较紧凑的构成。而且，因也可应用于例如使用OHT的处理或将按照多个等级进行分类的裸片分别接合于对应的基板的处理等，所以可实现处理方式的自由度的提升。在所述基板供给单元中，也可以为：升降机部经由沿着制造设备中的规定的道行驶的自动搬运机构而从外部接收基板收容体。在所述基板供给单元中，也可以为：升降机部经由沿着制造设备中的规定的道行驶的自动搬运机构而向外部排出所述基板收容体。在所述基板供给单元中，也可以为：升降机部具有进行基板收容体的定位的偏移部件。在所述基板供给单元中，也可以为：多个层板中位于高度方向上的最高阶层的层板经由自动搬运机构而向外部排出所述基板收容体。在所述基板供给单元中，也可以为：自动搬运机构包括高架升降运送装置(OverheadHoistTransfer，OHT)。在所述基板供给单元中，也可以为：基板被接合按照多个等级进行分类的裸片中属于同一等级的多个裸片，各基板收容体对属于同一等级的多个基板进行收容。在所述基板供给单元中，也可以为：等级至少包括第1等级及第2等级，主体部的多个层板包括：第1等级专用层板，对属于第1等级的基板收容体进行收容；第2等级专用层板，对属于第2等级的基板收容体进行收容；以及共用层板，对属于第1等级或第2等级的基板收容体进行收容。在所述基板供给单元中，也可以为：共用层板位于高度方向上的最高阶层。在所述基板供给单元中，也可以为：接合用搬运道在与高度方向及进深方向分别正交的宽度方向上延伸。本专利技术的一方式的接合装置包括：晶片保持部，对具有被划分为多个等级的多个裸片的晶片进行保持；接合头，将由晶片保持部搬运来的裸片接合于基板；搬运道，对基板进行搬运，以由接合头进行接合；装载部，设于搬运道的其中一端；卸载部，设于搬运道的另一端；以及接合控制部，基于晶片中的按照多个等级对裸片进行分类的映射信息，将晶片的各裸片接合于与所述裸片相对应的基板，并且装载部及卸载部中的至少一者包括所述基板供给单元。根据所述构成，因装载部及卸载部中的至少一者包括所述基板供给单元，所以可提供一种具有紧凑的构成并且处理方式的自由度高的接合装置。专利技术的效果根据本专利技术，可提供一种具有紧凑的构成并且处理方式的自由度高的基板供给单元及接合装置。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的接合装置的平面图。图2是表示本专利技术的实施方式的接合装置的剖面图。图3是从Y轴方向观察本专利技术的实施方式的接合装置时的概略图。图4是本专利技术的实施方式的接合装置的从X轴方向进行观察时的概略图。图5是表示本专利技术的实施方式的接合方法的流程图。图6是从Y轴方向观察本专利技术的实施方式的变形例的接合装置时的概略图。图7是本专利技术的实施方式的变形例的接合装置的从X轴方向进行观察时的概略图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行说明。在以下的附图的记载中，相同或类似的构成要素以相同或类似的符号来表示。附图为例示，各部的尺寸或形状为示意性者，所以不应将本案专利技术的技术范围限定于所述实施方式来理解。参照图1～图4对本实施方式的接合装置进行说明。图1示意性地示出了本实施方式的接合装置1的平面图。图2示出了着眼于晶片的裸片的搬运路径的接合装置1的剖面图。图3及图4是表示本实施方式的接合装置的一部分(基板供给单元)的图。如图1所示，本实施方式的接合装置1包括：晶片装载部10、晶片保持部12、第1接合头(bondinghead)20a及第2接合头20b、搬运道30、设于搬运道30的其中一端的装载部40、设于搬运道30的另一端的卸载部50及对接合动作进行控制的接合控制部60(参照图2)。在以下的说明中，以与接合对象面平行的方向为XY轴方向，以与接合对象面垂直的方向为Z轴方向来进行说明。接合装置1是用以将晶片70的裸片72接合于基板80的半导体制造装置。裸片72具有形成有集成电路图案的表面及与所述表面相反的背面，以下所说明的接合装置1以使裸片72的背面与基板80相向的方式将裸片72接合于基板80。此种接合装置1被称为裸片接合(diebonding)装置。晶片70中所含的多个裸片72通常被按照多个等级进行分类，从而以等级为单位将裸片72接合于基板80。对基板80接合多个裸片72。具体来说，基板80包括接合多个裸片72的多个裸片接合区域。在各裸片接合区域中，也能够接合至少一个以上的裸片72。即，也可以在基板80的一个裸片接合区域的已接合的裸片72上接合其他的裸片72。对一个基板80接合属于同一等级的多个裸片72。在本实施方式中，晶片70包括属于第1等级的至少一个裸片74及属于第2等级(例如，比第1等级特性差的等级)的至少一个裸片76。晶片70内第1等级与第2等级的各裸片的比率并无特别限定，例如也可以为第1等级与第2等级相比占过半数这样的比率。在图1所示的示例中，使属于第1等级的裸片74与属于第2等级的裸片76的比率为3：1。另外，等级的分类可由是否满足电气特性等规定的特性条件来决定。晶片装载部10(例如晶片料盒(wafermagazine))构成为对多个晶片70进行收容。晶片装载部10例如将各晶片70支撑为与XY轴方向平行，并且在Z轴方向上层压多个晶片70来进行收容。另外，在晶片装载部10收容已经结束切割(dicing)工序，具有分别分离为多个单片的多个裸片的晶片70。晶片保持部12构成为对由晶片搬运工具(未图示)从晶片装载部10搬运来的晶片70进行保持。晶片保持部12例如通过对晶片70进行真空吸附或在膜上贴附晶片70来对多个裸片72进行保持。关于晶片保持部12所保持的晶片70的各裸片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板供给单元，其特征在于，包括：主体部，包括设于高度方向上的各不相同的位置的三阶层以上的多个层板，各层板对在与所述高度方向正交的进深方向上排列的多个基板收容体进行收容；升降机部，与所述主体部的进深方向上的其中一侧邻接配置，使所述基板收容体在所述高度方向上上下移动以将所述基板收容体供给至任一层板；以及基板搬运部，与所述主体部的进深方向上的另一侧邻接配置，从任一层板取出所述基板收容体并且将所述基板收容体所收容的基板搬运至接合用搬运道。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.22 JP 2016-0573141.一种基板供给单元，其特征在于，包括：主体部，包括设于高度方向上的各不相同的位置的三阶层以上的多个层板，各层板对在与所述高度方向正交的进深方向上排列的多个基板收容体进行收容；升降机部，与所述主体部的进深方向上的其中一侧邻接配置，使所述基板收容体在所述高度方向上上下移动以将所述基板收容体供给至任一层板；以及基板搬运部，与所述主体部的进深方向上的另一侧邻接配置，从任一层板取出所述基板收容体并且将所述基板收容体所收容的基板搬运至接合用搬运道。2.根据权利要求1所述的基板供给单元，其特征在于，所述升降机部经由沿着制造设备中的规定的道行驶的自动搬运机构而从外部接收所述基板收容体。3.根据权利要求1所述的基板供给单元，其特征在于，所述升降机部经由沿着制造设备中的规定的道行驶的自动搬运机构而向外部排出所述基板收容体。4.根据权利要求2所述的基板供给单元，其特征在于，所述升降机部具有进行所述基板收容体的定位的偏移部件。5.根据权利要求2所述的基板供给单元，其特征在于，所述多个层板中位于所述高度方向上的最高阶层的层板经由所述自动搬运机构而向外部排出所述基板收容体。6.根据权利要求2所述的基板供给单元，其特征在于，所述自动搬运机构包括高架升降运送装置。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林泰人，孝多正义，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本,JP