一种半导体基板搬运装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体基板搬运装置，包括进料支撑架，弯转输出架的输出端口固定连接有出料传输架，传输轴的中间位置固定连连接有进料传输轮，弯转转轴的中间位置固定连接有弯转传输轮，出料传输架的中间位置均匀转动连接有出料传输轮，弯转输出架的内侧固定连接有支撑连杆，支撑连杆远离弯转输出架的一端固定连接有精准弯转辅助机构，出料传输架的中间位置固定连接有风洁机构，本发明专利技术涉及半导体技术领域。该半导体基板搬运装置，达到了提高半导体基板的弯转传输精度，避免半导体基板传输过程中与设备之间的碰撞，保证半导体基板不受损坏，清除传输过程中基板的浮尘颗粒，保证基板表面洁净度，提高基板后续加工的精确度的目的。

A Semiconductor Substrate Handling Device

The invention discloses a semiconductor substrate handling device, which comprises a feeding support frame, a feeding transmission frame fixed at the output port of a turning output frame, a feeding transmission wheel fixed at the middle position of the transmission shaft, a turning transmission wheel fixed at the middle position of the turning shaft, a turning transmission wheel uniformly rotating at the middle position of the feeding transmission frame, and a turning output transmission wheel. The inner fixed connection is provided with a supporting connecting rod, the end of the supporting connecting rod away from the bending output frame is fixed with a precise bending auxiliary mechanism, and the middle position of the discharging transmission frame is fixed with an air cleaning mechanism, which relates to the semiconductor technology field. The transporting device of the semiconductor substrate achieves the purpose of improving the bending transmission accuracy of the semiconductor substrate, avoiding the collision between the transporting process of the semiconductor substrate and the equipment, ensuring that the semiconductor substrate is not damaged, removing the dust particles on the transporting process, ensuring the surface cleanliness of the substrate, and improving the accuracy of the subsequent processing of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体基板搬运装置
本专利技术涉及半导体
，具体为一种半导体基板搬运装置。
技术介绍
随着近年来我国半导体行业的蓬勃发展，项目企业依托当地得天独厚的条件开发优势资源，深挖潜力提升项目产品的生产技术水平，本次半导体晶圆与液晶建厂材料、设备、施工产业项目将充分发挥技术领先优势与人才优势，通过企业技术改造提升技术水平，购置先进的技术装备，采用规模化生产经营，提升企业市场竞争力，充分利用本地资源，以开发和生产半导体自动化设备为主，促进企业可持续性发展，有助于企业做大做强半导体自动化输送设备产品的生产主业，延伸企业产业链条，促进产业集群发展方面实现突破。通过本次项目的实施，项目公司将获得较大的经济效益和社会效益，还将带动当地高新技术产业的进一步突破，促进当地国民经济的可持续发展。我国加速投资半导体芯片制造生产线，2018年有望维持高景气态势。据目前对国内晶圆厂的统计情况来看，目前在建晶圆厂达到15座，合计投资金额5700亿元，预计在2020年左右投产。此外，手机、电脑等消费电子产品的升级大大提升了对半导体芯片的需求。目前，国内硅片生产商仅能部分供货8寸硅片，12寸硅片基本需要全部进口。在紧张的供需格局下国内晶圆制造商面临着货源短缺的风险，硅片国产化替代化进程刻不容缓。同时，在下游物联网、人工智能的高需求推动下，预计18年半导体行业将继续在存储器、消费电子、汽车电子等下游需求的拉动下维持高景气态势。目前半导体基板传输中的弯转过程精确度低，对半导体基板方向的转变精度低，同时在转向的过程中容易受到磨损，并且基板远距离传输过程容易沾染灰尘，对基板后续加工操作造成影响。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体基板搬运装置，解决了目前半导体基板传输中的弯转过程精确度低，对半导体基板方向的转变精度低，同时在转向的过程中容易受到磨损，并且基板远距离传输过程容易沾染灰尘，对基板后续加工操作造成影响的问题。（二）技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体基板搬运装置，包括进料支撑架，所述进料支撑架的输出端固定连接有弯转输出架，所述弯转输出架的输出端口固定连接有出料传输架，所述进料支撑架、弯转输出架和出料传输架的表面均匀固定连接有固定轴承，所述固定轴承位于进料支撑架的内部转动连接有传输轴，所述传输轴的中间位置固定连连接有进料传输轮，所述固定轴承位于弯转输出架的内部转动连接有弯转转轴，所述弯转转轴的中间位置固定连接有弯转传输轮，所述出料传输架的中间位置均匀转动连接有出料传输轮，所述进料传输轮的顶部设置有半导体基板，所述半导体基板的右侧设置有辅助弯转杆，所述弯转输出架的内侧固定连接有支撑连杆，所述支撑连杆远离弯转输出架的一端固定连接有精准弯转辅助机构，所述出料传输架的中间位置固定连接有风洁机构。优选的，所述精准弯转辅助机构包括限制转轴，所述限制转轴的底端与支撑连杆固定连接，所述限制转轴的顶端转动连接有圆形滚柱，所述圆形滚柱的表面开设有限制挡槽。优选的，所述限制转轴的底端套设有扭簧，所述扭簧的顶端与圆形滚柱一侧固定连接，所述扭簧的底端与支撑连杆固定连接。优选的，所述辅助弯转杆包括限制框，所述限制框顶端的中间位置螺纹连接有螺纹连杆，所述螺纹连杆位于限制框外部的一端固定连接有手摇杆，所述螺纹连杆位于限制框内部的一端转动连接有下压板，所述限制框外部的一侧固定连接有限制拨杆，所述限制拨杆与精准弯转辅助机构对称设置。优选的，所述风洁机构包括固定侧框，所述固定侧框的底端与出料传输架固定连接，所述固定侧框内部顶端的两侧均固定连接有风机。优选的，所述风机的一端连通有通气管，所述固定侧框内壁的两侧均匀固定连接有通气喷管，所述通气管远离风机的一端与通气喷管连通。优选的，所述固定侧框顶端的中间位置固定连接有除杂框，所述除杂框内部的底端固定连接有电风扇，所述述除杂框内部且位于电风扇上方的位置固定连接有滤网。优选的，所述进料支撑架、弯转输出架和出料传输架的外表面均固定连接电动机，所述电动机的输出轴上固定连接有主动转轮。优选的，所述传输轴、弯转转轴和出料传输轮的轴心处均固定连接有从动转轮。优选的，所述从动转轮通过皮带与主动转轮传动连接。（三）有益效果本专利技术提供了一种半导体基板搬运装置。具备以下有益效果：（1）、该半导体基板搬运装置，通过电动机通电转动，电动机通过皮带带动传输轴、弯转转轴和出料传输轮转动，实现半导体基板的传输，当半导体基板传输到弯转输出架上时，限制拨杆与限制挡槽卡接，从而限制拨杆在以限制转轴为圆心的限制下转动，从而圆形滚柱带动扭簧扭动，当半导体基板传输到出料传输架上时，限制拨杆与限制挡槽限制挡槽脱离，从而扭簧带动限制挡槽复位，传输过程中精确保证角度的弯转，达到了提高半导体基板的弯转传输精度，避免半导体基板传输过程中与设备之间的碰撞，保证半导体基板不受损坏的目的。（2）、该半导体基板搬运装置，通过风机通电工作，风机带动空气经过通气管从通气喷管喷出，高速空气吹向基板表面，灰尘漂浮在空中，同时电风扇向外吸收空气，滤网滤除空气中的小颗粒，达到了清除传输过程中基板的浮尘颗粒，保证基板表面洁净度，提高基板后续加工的精确度的目的。附图说明图1为本专利技术整体的结构示意图；图2为本专利技术精准弯转辅助机构的结构示意图；图3为本专利技术辅助弯转杆的结构示意图；图4为本专利技术风洁机构结构示意图；图5本专利技术A处的结构示意图。图中：1进料支撑架、2弯转输出架、3出料传输架、4固定轴承、5传输轴、6进料传输轮、7弯转转轴、8弯转传输轮、9出料传输轮、10半导体基板、11辅助弯转杆、111限制框、112螺纹连杆、113手摇杆、114下压板、115限制拨杆、12支撑连杆、13精准弯转辅助机构、131限制转轴、132圆形滚柱、133限制挡槽、134扭簧、14风洁机构、141固定侧框、142风机、143通气管、144通气喷管、145除杂框、146电风扇、147滤网、15电动机、16主动转轮、17从动转轮、18皮带。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。1．请参阅图1-5，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体基板搬运装置，包括进料支撑架1，进料支撑架1的输出端固定连接有弯转输出架2，弯转输出架2的输出端口固定连接有出料传输架3，进料支撑架1、弯转输出架2和出料传输架3的表面均匀固定连接有固定轴承4，固定轴承4位于进料支撑架1的内部转动连接有传输轴5，传输轴5的中间位置固定连连接有进料传输轮6，固定轴承4位于弯转输出架2的内部转动连接有弯转转轴7，弯转转轴7的中间位置固定连接有弯转传输轮8，出料传输架3的中间位置均匀转动连接有出料传输轮9，进料传输轮6的顶部设置有半导体基板10，半导体基板10的右侧设置有辅助弯转杆11，弯转输出架2的内侧固定连接有支撑连杆12，支撑连杆12远离弯转输出架2的一端固定连接有精准弯转辅助机构13，出料传输架3的中间位置固定连接有风洁机构14。精准弯转辅助机构13包括限制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体基板搬运装置，包括进料支撑架（1），其特征在于：所述进料支撑架（1）的输出端固定连接有弯转输出架（2），所述弯转输出架（2）的输出端口固定连接有出料传输架（3），所述进料支撑架（1）、弯转输出架（2）和出料传输架（3）的表面均匀固定连接有固定轴承（4），所述固定轴承（4）位于进料支撑架（1）的内部转动连接有传输轴（5），所述传输轴（5）的中间位置固定连连接有进料传输轮（6），所述固定轴承（4）位于弯转输出架（2）的内部转动连接有弯转转轴（7），所述弯转转轴（7）的中间位置固定连接有弯转传输轮（8），所述出料传输架（3）的中间位置均匀转动连接有出料传输轮（9），所述进料传输轮（6）的顶部设置有半导体基板（10），所述半导体基板（10）的右侧设置有辅助弯转杆（11），所述弯转输出架（2）的内侧固定连接有支撑连杆（12），所述支撑连杆（12）远离弯转输出架（2）的一端固定连接有精准弯转辅助机构（13），所述出料传输架（3）的中间位置固定连接有风洁机构（14）。

【技术特征摘要】
1.一种半导体基板搬运装置，包括进料支撑架（1），其特征在于：所述进料支撑架（1）的输出端固定连接有弯转输出架（2），所述弯转输出架（2）的输出端口固定连接有出料传输架（3），所述进料支撑架（1）、弯转输出架（2）和出料传输架（3）的表面均匀固定连接有固定轴承（4），所述固定轴承（4）位于进料支撑架（1）的内部转动连接有传输轴（5），所述传输轴（5）的中间位置固定连连接有进料传输轮（6），所述固定轴承（4）位于弯转输出架（2）的内部转动连接有弯转转轴（7），所述弯转转轴（7）的中间位置固定连接有弯转传输轮（8），所述出料传输架（3）的中间位置均匀转动连接有出料传输轮（9），所述进料传输轮（6）的顶部设置有半导体基板（10），所述半导体基板（10）的右侧设置有辅助弯转杆（11），所述弯转输出架（2）的内侧固定连接有支撑连杆（12），所述支撑连杆（12）远离弯转输出架（2）的一端固定连接有精准弯转辅助机构（13），所述出料传输架（3）的中间位置固定连接有风洁机构（14）。2.根据权利要求1所述的一种半导体基板搬运装置，其特征在于：所述精准弯转辅助机构（13）包括限制转轴（131），所述限制转轴（131）的底端与支撑连杆（12）固定连接，所述限制转轴（131）的顶端转动连接有圆形滚柱（132），所述圆形滚柱（132）的表面开设有限制挡槽（133）。3.根据权利要求2所述的一种半导体基板搬运装置，其特征在于：所述限制转轴（131）的底端套设有扭簧（134），所述扭簧（134）的顶端与圆形滚柱（132）一侧固定连接，所述扭簧（134）的底端与支撑连杆（12）固定连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体基板搬运装置，其特征在于：所述辅助弯转杆（11）包括限制框（111），所述限制框（111）顶端的中间位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈良霖，
申请(专利权)人：浙江雅市晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33