一种半导体基板搬运装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体基板搬运装置，包括进料支撑架，弯转输出架的输出端口固定连接有出料传输架，传输轴的中间位置固定连连接有进料传输轮，弯转转轴的中间位置固定连接有弯转传输轮，出料传输架的中间位置均匀转动连接有出料传输轮，弯转输出架的内侧固定连接有支撑连杆，支撑连杆远离弯转输出架的一端固定连接有精准弯转辅助机构，出料传输架的中间位置固定连接有风洁机构，本发明专利技术涉及半导体技术领域。该半导体基板搬运装置，达到了提高半导体基板的弯转传输精度，避免半导体基板传输过程中与设备之间的碰撞，保证半导体基板不受损坏，清除传输过程中基板的浮尘颗粒，保证基板表面洁净度，提高基板后续加工的精确度的目的。

A Semiconductor Substrate Handling Device

The invention discloses a semiconductor substrate handling device, which comprises a feeding support frame, a feeding transmission frame fixed at the output port of a turning output frame, a feeding transmission wheel fixed at the middle position of the transmission shaft, a turning transmission wheel fixed at the middle position of the turning shaft, a turning transmission wheel uniformly rotating at the middle position of the feeding transmission frame, and a turning output transmission wheel. The inner fixed connection is provided with a supporting connecting rod, the end of the supporting connecting rod away from the bending output frame is fixed with a precise bending auxiliary mechanism, and the middle position of the discharging transmission frame is fixed with an air cleaning mechanism, which relates to the semiconductor technology field. The transporting device of the semiconductor substrate achieves the purpose of improving the bending transmission accuracy of the semiconductor substrate, avoiding the collision between the transporting process of the semiconductor substrate and the equipment, ensuring that the semiconductor substrate is not damaged, removing the dust particles on the transporting process, ensuring the surface cleanliness of the substrate, and improving the accuracy of the subsequent processing of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体基板搬运装置
本专利技术涉及半导体
，具体为一种半导体基板搬运装置。
技术介绍
随着近年来我国半导体行业的蓬勃发展，项目企业依托当地得天独厚的条件开发优势资源，深挖潜力提升项目产品的生产技术水平，本次半导体晶圆与液晶建厂材料、设备、施工产业项目将充分发挥技术领先优势与人才优势，通过企业技术改造提升技术水平，购置先进的技术装备，采用规模化生产经营，提升企业市场竞争力，充分利用本地资源，以开发和生产半导体自动化设备为主，促进企业可持续性发展，有助于企业做大做强半导体自动化输送设备产品的生产主业，延伸企业产业链条，促进产业集群发展方面实现突破。通过本次项目的实施，项目公司将获得较大的经济效益和社会效益，还将带动当地高新技术产业的进一步突破，促进当地国民经济的可持续发展。我国加速投资半导体芯片制造生产线，2018年有望维持高景气态势。据目前对国内晶圆厂的统计情况来看，目前在建晶圆厂达到15座，合计投资金额5700亿元，预计在2020年左右投产。此外，手机、电脑等消费电子产品的升级大大提升了对半导体芯片的需求。目前，国内硅片生产商仅能部分供货8寸硅片，12寸硅片基本需要全部进口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体基板搬运装置，包括进料支撑架（1），其特征在于：所述进料支撑架（1）的输出端固定连接有弯转输出架（2），所述弯转输出架（2）的输出端口固定连接有出料传输架（3），所述进料支撑架（1）、弯转输出架（2）和出料传输架（3）的表面均匀固定连接有固定轴承（4），所述固定轴承（4）位于进料支撑架（1）的内部转动连接有传输轴（5），所述传输轴（5）的中间位置固定连连接有进料传输轮（6），所述固定轴承（4）位于弯转输出架（2）的内部转动连接有弯转转轴（7），所述弯转转轴（7）的中间位置固定连接有弯转传输轮（8），所述出料传输架（3）的中间位置均匀转动连接有出料传输轮（9），所述进料传输轮（6）...

【技术特征摘要】
1.一种半导体基板搬运装置，包括进料支撑架（1），其特征在于：所述进料支撑架（1）的输出端固定连接有弯转输出架（2），所述弯转输出架（2）的输出端口固定连接有出料传输架（3），所述进料支撑架（1）、弯转输出架（2）和出料传输架（3）的表面均匀固定连接有固定轴承（4），所述固定轴承（4）位于进料支撑架（1）的内部转动连接有传输轴（5），所述传输轴（5）的中间位置固定连连接有进料传输轮（6），所述固定轴承（4）位于弯转输出架（2）的内部转动连接有弯转转轴（7），所述弯转转轴（7）的中间位置固定连接有弯转传输轮（8），所述出料传输架（3）的中间位置均匀转动连接有出料传输轮（9），所述进料传输轮（6）的顶部设置有半导体基板（10），所述半导体基板（10）的右侧设置有辅助弯转杆（11），所述弯转输出架（2）的内侧固定连接有支撑连杆（12），所述支撑连杆（12）远离弯转输出架（2）的一端固定连接有精准弯转辅助机构（13），所述出料传输架（3）的中间位置固定连接有风洁机构（14）。2.根据权利要求1所述的一种半导体基板搬运装置，其特征在于：所述精准弯转辅助机构（13）包括限制转轴（131），所述限制转轴（131）的底端与支撑连杆（12）固定连接，所述限制转轴（131）的顶端转动连接有圆形滚柱（132），所述圆形滚柱（132）的表面开设有限制挡槽（133）。3.根据权利要求2所述的一种半导体基板搬运装置，其特征在于：所述限制转轴（131）的底端套设有扭簧（134），所述扭簧（134）的顶端与圆形滚柱（132）一侧固定连接，所述扭簧（134）的底端与支撑连杆（12）固定连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体基板搬运装置，其特征在于：所述辅助弯转杆（11）包括限制框（111），所述限制框（111）顶端的中间位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈良霖，
申请(专利权)人：浙江雅市晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33