蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、有机半导体元件的制造方法、及有机EL显示器的制造方法技术

技术编号:20020893 阅读:38 留言:0更新日期:2019-01-06 02:00
本发明专利技术的蒸镀掩模将具有与蒸镀制作的弯曲对应的多个树脂掩模开口部的树脂掩模和具有金属掩模开口部的金属掩模以树脂掩模开口部与金属掩模开口部重合的方式层叠而成,金属掩模在树脂掩模的不与树脂掩模开口部重合的位置具有部分降低金属掩模的刚性的1个或多个刚性调整部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、有机半导体元件的制造方法、及有机EL显示器的制造方法
本公开的实施方式涉及蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、有机半导体元件的制造方法、及有机EL显示器的制造方法。
技术介绍
使用了蒸镀掩模的蒸镀图案的形成通常通过下述方法进行:将设置有与待蒸镀制作的图案相对应的开口部的蒸镀掩模和蒸镀对象物密合,使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过开口部,使其附着于蒸镀对象物而进行。作为在上述蒸镀图案的形成中使用的蒸镀掩模,已知有例如:将具有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模和具有金属掩模开口部(有时也称为缝隙)的金属掩模层叠而成的蒸镀掩模(例如,专利文献1)等。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第5288072号公报专利文献2:日本特开2014-125671号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本公开的实施方式的主要课题在于,提供一种在将树脂掩模和金属掩模层叠而成的蒸镀掩模、将该蒸镀掩模固定于框架而成的带框架的蒸镀掩模中,能形成更为高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模,另外,提供一种能以高精度制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法、能以高精度制造有机EL显示器的有机EL显示器的制造方法。解决问题的方法本公开的一实施方式的蒸镀掩模将具有与待蒸镀制作的图案相对应的多个树脂掩模开口部的树脂掩模和具有金属掩模开口部的金属掩模以上述树脂掩模开口部与上述金属掩模开口部重合的方式层叠而成,上述金属掩模在上述树脂掩模的不与上述树脂掩模开口部重合的位置上具有部分降低上述金属掩模的刚性的1个或多个刚性调整部。另外,上述刚性调整部可以是贯通上述金属掩模的贯通孔、或设置于金属掩模的凹部。另外,将从该金属掩模侧俯视假设不具有上述刚性调整部的上述金属掩模时金属掩模有效区域的面积设为100%时,从上述金属掩模侧俯视上述蒸镀掩模时上述刚性调整部的开口区域的面积的总和可以为3%以上。另外,1个上述刚性调整部的开口面积可以设为小于1个上述金属掩模开口部的开口面积。另外,1个上述刚性调整部的开口宽度可以设为小于1个上述金属掩模开口部的开口宽度。另外,从上述金属掩模侧俯视上述蒸镀掩模时,上述刚性调整部可以位于包围上述金属掩模开口部的位置。另外,上述金属掩模开口部存在多个,从上述金属掩模侧俯视上述蒸镀掩模时,上述刚性调整部可以位于邻接的上述金属掩模开口部间任意位置。另外,上述金属掩模的厚度可以为5μm以上且35μm以下的范围内。另外,上述金属掩模的截面形状可以为向蒸镀源侧扩大的形状。另外,上述树脂掩模的厚度可以为3μm以上且小于10μm的范围内。另外,上述树脂掩模的截面形状可以为向蒸镀源侧扩大的形状。另外,上述树脂掩模的截面形状可以为向外凸的弯曲形状。另外,上述金属掩模开口部的开口空间可以通过桥分区。另外,本公开的一实施方式的蒸镀掩模将具有与待蒸镀制作的图案相对应的多个树脂掩模开口部的树脂掩模和具有金属掩模开口部的金属掩模以上述树脂掩模开口部与上述金属掩模开口部重合的方式层叠而成,上述金属掩模在上述树脂掩模的不与上述树脂掩模开口部重合的位置具有部分提高上述金属掩模的刚性的1个或多个刚性调整部,上述刚性调整部是设置于上述金属掩模的不与上述树脂掩模相接侧的面上的金属加强物。另外,本公开的一实施方式的带框架的蒸镀掩模在框架上固定有上述的蒸镀掩模而成。另外,也可以在上述框架上固定多个上述蒸镀掩模。另外,本公开的一实施方式的有机半导体元件的制造方法包括使用蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的蒸镀图案形成工序,在上述蒸镀图案形成工序中使用的上述蒸镀掩模为上述的蒸镀掩模。另外,本公开的一实施方式的有机EL显示器的制造方法使用通过上述的制造方法制造的有机半导体元件。专利技术的效果根据本公开的蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模,可以形成高精细的蒸镀图案。另外,根据本公开的有机半导体元件的制造方法,能以高精度制造有机半导体元件。另外,根据本公开的有机EL显示器的制造方法,能以高精度制造有机EL显示器。附图说明图1(a)是示出本公开的实施方式的蒸镀掩模的一例的概要剖面图,(b)是示出从金属掩模侧俯视本公开的实施方式的蒸镀掩模时的一例的正面图。图2是示出从金属掩模侧俯视本公开的实施方式的蒸镀掩模时的一例的正面图。图3是示出从金属掩模侧俯视本公开的实施方式的蒸镀掩模时的一例的正面图。图4是示出从金属掩模侧俯视本公开的实施方式的蒸镀掩模时的一例的正面图。图5是示出图1(b)的符号X所示的区域的一例的放大正面图。图6是图5(a)的A-A概要剖面图的一例。图7是图5(b)的A-A概要剖面图的一例。图8是图5(c)的A-A概要剖面图的一例。图9是示出图1(b)的符号X所示的区域的一例的放大正面图。图10是示出从金属掩模侧俯视本公开的实施方式的蒸镀掩模时的一例的正面图。图11是示出从金属掩模侧俯视本公开的实施方式的蒸镀掩模时的一例的正面图。图12是示出从金属掩模侧俯视本公开的实施方式的蒸镀掩模时的一例的正面图。图13是示出从金属掩模侧俯视本公开的实施方式的蒸镀掩模时的一例的正面图。图14是示出本公开的其它实施方式(i)的构成蒸镀掩模的金属掩模的一例的概要剖面图。图15是示出本公开的其它实施方式(ii)的构成蒸镀掩模的金属掩模的一例的概要剖面图。图16是示出对间隙的大小进行级别划分的状态的图。图17是示出从金属掩模侧俯视实施方式(A)的蒸镀掩模时的一例的正面图。图18是示出从金属掩模侧俯视实施方式(A)的蒸镀掩模时的一例的正面图。图19是示出从金属掩模侧俯视实施方式(A)的蒸镀掩模时的一例的正面图。图20(a)、(b)一起示出从金属掩模侧俯视实施方式(A)的蒸镀掩模时的一例的正面图。图21是示出从金属掩模侧俯视实施方式(B)的蒸镀掩模时的一例的正面图。图22是示出从金属掩模侧俯视实施方式(B)的蒸镀掩模时的一例的正面图。图23是示出带框架的蒸镀掩模的一例的正面图。图24是示出带框架的蒸镀掩模的一例的正面图。图25(a)~(c)是示出框架的一例的正面图。图26是示出刚性调整部的一例的图。图27是示出具有有机EL显示器的设备的一例的图。符号说明10…金属掩模15…金属掩模开口部20…树脂掩模25…树脂掩模开口部30…刚性调整部配置区域35…刚性调整部40…贯通孔45…凹部60…框架100…蒸镀掩模具体实施方式以下,参照附图等对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是,本专利技术可以通过大量不同的方式实施,不限定于以下例示的实施方式的记载内容进行解释。另外,附图为了使说明更加明确,与实际的方式相比,有时示意性地示出各部的宽度、厚度、形状等,但仅为一例,并不限定本专利技术的解释。另外,在本申请说明书和各图中,关于已有的图,有时对前述相同的要素标记相同符号,适当省略其详细说明。另外,为了方便说明,使用上方或下方等语句进行说明,但上下方向可以反转。关于左右方向也同样。<<蒸镀掩模>>如图1(a)、(b)所示,本公开的实施方式的蒸镀掩模100(以下,称为本公开的蒸镀掩模)呈现下述构成:将具有与待蒸镀制作的图案相对应的多个树脂掩模开口部25的树脂掩模20、和具有金属掩模开口部15的金属掩模10以树脂掩模开口部25与金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀掩模,其将具有与待蒸镀制作的图案相对应的多个树脂掩模开口部的树脂掩模和具有金属掩模开口部的金属掩模以所述树脂掩模开口部与所述金属掩模开口部重合的方式层叠而成,所述金属掩模在所述树脂掩模的不与所述树脂掩模开口部重合的位置具有部分降低所述金属掩模的刚性的1个或多个刚性调整部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.26 JP 2016-1051781.一种蒸镀掩模,其将具有与待蒸镀制作的图案相对应的多个树脂掩模开口部的树脂掩模和具有金属掩模开口部的金属掩模以所述树脂掩模开口部与所述金属掩模开口部重合的方式层叠而成,所述金属掩模在所述树脂掩模的不与所述树脂掩模开口部重合的位置具有部分降低所述金属掩模的刚性的1个或多个刚性调整部。2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模,其中,所述刚性调整部是贯通所述金属掩模的贯通孔、或设置于金属掩模的凹部。3.根据权利要求2所述的蒸镀掩模,其中,将从该金属掩模侧俯视假设不具有所述刚性调整部的所述金属掩模时的金属掩模有效区域的面积设为100%时,从所述金属掩模侧俯视所述蒸镀掩模时所述刚性调整部的开口区域的面积的总和为3%以上。4.根据权利要求2或3所述的蒸镀掩模,其中,1个所述刚性调整部的开口面积小于1个所述金属掩模开口部的开口面积。5.根据权利要求2至4中任一项所述的蒸镀掩模,其中,1个所述刚性调整部的开口宽度小于1个所述金属掩模开口部的开口宽度。6.根据权利要求2至5中任一项所述的蒸镀掩模,其中,从所述金属掩模侧俯视所述蒸镀掩模时,所述刚性调整部位于包围所述金属掩模开口部的位置。7.根据权利要求2至6中任一项所述的蒸镀掩模,其中,存在多个所述金属掩模开口部,从所述金属掩模侧俯视所述蒸镀掩模时,所述刚性调整部位于邻接的所述金属掩模开口部间的任意位置。8.根据权利要求1至7中任一项所述的蒸镀掩模,其中,所述金属掩模的厚度为5μm以上且35μm以下的范围内。9.根据权利要求1至8中任一项所述的蒸镀掩模,其中,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:川崎博司武田利彦
申请(专利权)人:大日本印刷株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1