一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法技术

本发明专利技术公开了一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，包括步骤如下：（1）取HDI电路板的各层子板并将其按层编序，然后对内层子板进行电路、图样制作和检测；（2）将内层子板和由内至外第一对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序固定层压为一体，然后进行电路、图样制作和检测；（3）依序采用磨刷、酸洗对需要埋孔、塞孔的子板的铜表面进行清洗和粗化处理，然后对子板进行埋孔、塞孔处理，然后再整平处理；（4）将由内至外第二对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序与步骤（3）处理的电路板进行固定层压为一体，然后重复步骤（3），以此规律依序制得高密度互联印制电路板，该方案成本低，实施可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法
本专利技术属于电路板生产方法领域，尤其是一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法。
技术介绍
现有的高密度印制线路板埋孔塞孔一般采用树脂塞孔加陶瓷刷的方法做出，其主要缺点如下：a.树脂塞孔油墨很贵，加工是普通油墨的10倍；b.树脂塞孔采用真空塞孔机塞孔机价格很贵；c.树脂塞孔塞孔要塞爆，塞孔后走陶瓷刷磨磨平。
技术实现思路
基于现有技术的情况，本专利技术的目的在于提供一种成本低、流程简单且实施可靠的高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法。为了实现上述的技术目的，本专利技术采用的技术方案为：一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其包括如下具体步骤：(1)取HDI电路板的各层子板并将其按层编序，然后根据预设对内层子板进行电路、图样制作和检测；(2)将内层子板和由内至外第一对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序固定层压为一体，然后进行电路、图样制作和检测；(3)依序采用磨刷、酸洗对需要埋孔、塞孔的子板的铜表面进行清洗和粗化处理，然后按预设位置对子板进行埋孔、塞孔处理，然后再整平处理；(4)将由内至外第二对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序与步骤(3)处理的电路板进行固定层压为一体，然后重复步骤(3)，并以此规律依序对所有需要埋孔、塞孔的子板进行埋孔、塞孔、整平和层压固定，制得高密度互联印制电路板。作为一种优选方式，进一步，步骤(1)中，所述的HDI电路板为6层电路板，其叠层结构为1+4+1。作为另一种优选方式，进一步，步骤(1)中，所述的HDI电路板为8层电路板，其叠层结构为1+1+4+1+1。进一步，步骤(3)中，经清洗和粗化处理后的电路板至埋孔、塞孔处理的时间间隔不超过4h。进一步，步骤(3)中，埋孔、塞孔处理的时间不超过24h。进一步，步骤(3)中，塞孔处理采用油墨进行塞孔。优选的，所述油墨的型号为TaiyoPSR-4000或TaiyoPF9。进一步，步骤(4)中，电路板子板经整平处理后，还经过烘烤除湿处理，然后再进行层压固定。优选的，所述烘烤除湿处理的烘烤温度为90±5℃。优选的，所述烘烤除湿处理的烘烤时间为30min。采用上述的技术方案，本专利技术与现有技术相比，其具有的有益效果为：本专利技术方案通过优化埋孔、塞孔的工艺，同时增加流平处理和塞孔烘烤处理，提高了高密度互联印制电路板在埋孔、塞孔后的产品品质，另外，相较于现有传统技术而言，其降低了接近90％的油墨使用成本(缩减使用量)，而且缩短工艺流程，节约了50％的流程操作支出和缩短了约3h加工时间。具体实施方式一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其包括如下具体步骤：(1)取HDI电路板的各层子板并将其按层编序，然后根据预设对内层子板进行电路、图样制作和检测；(2)将内层子板和由内至外第一对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序固定层压为一体，然后进行电路、图样制作和检测；(3)依序采用磨刷、酸洗对需要埋孔、塞孔的子板的铜表面进行清洗和粗化处理，然后按预设位置对子板进行埋孔、塞孔处理，然后再整平处理，其中，塞孔处理采用油墨进行塞孔，经清洗和粗化处理后的电路板至埋孔、塞孔处理的时间间隔不超过4h，另外，埋孔、塞孔处理的时间不超过24h，优选的，所述油墨的型号可以但不局限为TaiyoPSR-4000或TaiyoPF9，其油墨和压合PP的融合性好，避免结合力异常导致分层爆板，另外，油墨粘度测量以油墨杯刚刚被油墨覆盖为准。当粘度偏高时可添加适量开油水降低粘度；粘度偏低时可静置一段时间或添加适量原油提高粘度，搅拌充分后重新测量粘度，粘度在规定范围内方可使用，油墨粘度读取方法为粘度计标示整值+估读值；即如果粘度计上粘度为100-110之间时，粘度读取方法为110-目视估读值或100+目视估读值；(4)将由内至外第二对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序与步骤(3)处理的电路板进行固定层压为一体，然后重复步骤(3)，并以此规律依序对所有需要埋孔、塞孔的子板进行埋孔、塞孔、整平和层压固定，制得高密度互联印制电路板，其中，电路板子板经整平处理后，还经过烘烤除湿处理，然后再进行层压固定，优选的，所述烘烤除湿处理的烘烤温度为90±5℃；优选的，所述烘烤除湿处理的烘烤时间为30min。本专利技术方案所适用的HDI电路板的叠构层数可以为6层电路板，其叠层结构为1+4+1；也可以适用于8层HDI电路板，其叠层结构为1+1+4+1+1。作为本专利技术方案的进一步具体实施参数；埋塞的具体参数如下：其中，塞孔下墨点为埋塞的孔，档点设计D+6；塞孔深度控制70-90％，首件确认OK后量产。另外，压合采用热压机进行处理，其参数和压合的具体程式参数如下：压合过程中的升温不宜过快，且应确认电路板与防焊油墨能够有效结合，其温度升温参数如下：以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，凡依照本专利技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆属于本专利技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：其包括如下具体步骤：（1）取HDI电路板的各层子板并将其按层编序，然后根据预设对内层子板进行电路、图样制作和检测；（2）将内层子板和由内至外第一对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序固定层压为一体，然后进行电路、图样制作和检测；（3）依序采用磨刷、酸洗对需要埋孔、塞孔的子板的铜表面进行清洗和粗化处理，然后按预设位置对子板进行埋孔、塞孔处理，然后再整平处理；（4）将由内至外第二对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序与步骤（3）处理的电路板进行固定层压为一体，然后重复步骤（3），并以此规律依序对所有需要埋孔、塞孔的子板进行埋孔、塞孔、整平和层压固定，制得高密度互联印制电路板。

【技术特征摘要】
1.一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：其包括如下具体步骤：（1）取HDI电路板的各层子板并将其按层编序，然后根据预设对内层子板进行电路、图样制作和检测；（2）将内层子板和由内至外第一对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序固定层压为一体，然后进行电路、图样制作和检测；（3）依序采用磨刷、酸洗对需要埋孔、塞孔的子板的铜表面进行清洗和粗化处理，然后按预设位置对子板进行埋孔、塞孔处理，然后再整平处理；（4）将由内至外第二对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序与步骤（3）处理的电路板进行固定层压为一体，然后重复步骤（3），并以此规律依序对所有需要埋孔、塞孔的子板进行埋孔、塞孔、整平和层压固定，制得高密度互联印制电路板。2.根据权利要求1所述的一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：步骤（1）中，所述的HDI电路板为6层电路板，其叠层结构为1+4+1。3.根据权利要求1所述的一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，其特征在于：步骤（1）中，所述的HDI电路板为8层电路板，其叠层结...

【专利技术属性】
技术研发人员：蹇锡高，王锦艳，方蕾，高艳茹，林勇刚，许朝雄，
申请(专利权)人：莆田市涵江区依吨多层电路有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35