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本发明公开了一种高密度互联印制电路板的埋孔塞孔方法，包括步骤如下：（1）取HDI电路板的各层子板并将其按层编序，然后对内层子板进行电路、图样制作和检测；（2）将内层子板和由内至外第一对位于内层子板两侧且需要埋孔、塞孔的子板进行按编序次序固定...
该专利属于莆田市涵江区依吨多层电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莆田市涵江区依吨多层电路有限公司授权不得商用。

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