The invention relates to the field of chip processing, and discloses a chip welding device, including a rack, a clamping mechanism and a scavenging mechanism. The clamping mechanism includes a clamping frame connected horizontally to the rack, a first supporting spring is fixed between one end of the clamping frame and the rack, and a driving mechanism is provided at the other end of the clamping frame; the driving mechanism includes a driving shaft connected vertically to the rack, and a driving mechanism is arranged at the other end of the clamping frame. There is a cam fixed on the coaxial shaft, which is intermittently opposite to the clamping frame. The gap sleeve on the driving shaft above the cam is provided with a driving element for driving the scavenging mechanism. The driving element is fixed with the scavenging mechanism, and a supporting block fixed on the driving shaft is arranged below the driving element. The invention solves the problem of poor uniformity of flux particle distribution after flux spraying in the prior art.
【技术实现步骤摘要】
芯片焊接装置
本专利技术涉及芯片加工领域,具体涉及芯片焊接装置。
技术介绍
芯片是半导体器件的重要组成部分,半导体在加工过程中需要将半导体芯片和载体通过焊接形成稳定的连接。引线是半导体芯片信息的输出端,半导体芯片在焊接后,需要将半导体的两个引线进行焊接。现有的引线焊接方法是首先将引线在引线架上排列规则,引线架上设有若干凹槽,引线的大头端卡设在凹槽内,为保证引线焊接的牢固度,在焊接前需要在凹槽内撒上助焊剂。现有的撒助焊剂的方法是人工将助焊剂颗粒置于引线架上,然后通过人工晃动引线架使助焊剂颗粒分布在各个凹槽内,但是这种方法容易造成助焊剂颗粒未能置于凹槽内的问题,助焊剂颗粒分布的均匀性较差。
技术实现思路
本专利技术意在提供芯片焊接装置,以解决现有技术中助焊剂撒料后存在的助焊剂颗粒分布的均匀性差的问题。为达到上述目的,本专利技术的技术方案如下:芯片焊接装置,包括机架、夹持机构和扫料机构,夹持机构包括横向滑动连接在机架上的夹持框,夹持框的一端与机架之间固接有第一弹性件,夹持框的另一端设有驱动机构;驱动机构包括竖向转动连接在机架上的驱动轴,驱动轴同轴固接有间歇与夹持框相抵的凸轮,凸轮上方的驱动轴上间隙套设有用于驱动扫料机构的驱动件,驱动件与扫料机构固接,驱动件的下方设有固接在驱动轴上的支撑块。本技术方案的原理及有益效果在于:机架起到支撑和稳定设备连接的作用,夹持机构用于对待撒助焊剂颗粒的引线架进行夹持固定,驱动机构一方面通过凸轮带动夹持框沿机架横向抖动,使夹持框上的助焊剂颗粒分布在引线架的凹槽内,相较于现有技术中的人工抖动节省了人工投入,且通过凸轮与夹持框相抵带动引线架 ...
【技术保护点】
1.芯片焊接装置,其特征在于:包括机架、夹持机构和扫料机构,夹持机构包括横向滑动连接在机架上的夹持框,夹持框的一端与机架之间固接有第一弹性件,夹持框的另一端设有驱动机构;驱动机构包括竖向转动连接在机架上的驱动轴,驱动轴同轴固接有间歇与夹持框相抵的凸轮,凸轮上方的驱动轴上间隙套设有用于驱动扫料机构的驱动件,驱动件与扫料机构固接,驱动件的下方设有固接在驱动轴上的支撑块。
【技术特征摘要】
1.芯片焊接装置,其特征在于:包括机架、夹持机构和扫料机构,夹持机构包括横向滑动连接在机架上的夹持框,夹持框的一端与机架之间固接有第一弹性件,夹持框的另一端设有驱动机构;驱动机构包括竖向转动连接在机架上的驱动轴,驱动轴同轴固接有间歇与夹持框相抵的凸轮,凸轮上方的驱动轴上间隙套设有用于驱动扫料机构的驱动件,驱动件与扫料机构固接,驱动件的下方设有固接在驱动轴上的支撑块。2.根据权利要求1所述的芯片焊接装置,其特征在于:所述驱动件包括横向滑动连接在机架上的驱动框,驱动框内固接有调节气囊,驱动轴上固接有与气囊相抵的推杆,推杆远离驱动轴的一端设有圆滑部,凸轮的凸起端与推杆设有圆头的一端分别位于转轴上同一直径的两端,驱动轴的一侧设有固定设置的气缸,气缸的活塞杆间歇与凸轮相抵,气缸与调节气囊之间连通有导管。3.根据权利要求2所述的芯片焊接装置,其特征在于:所述夹持框的侧壁均螺纹连接有抵紧螺栓,夹持框的底部转动连接有多个滚轮,滚轮的下方设有固接在机架上且与滚轮相...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄晓波,
申请(专利权)人:重庆市嘉凌新科技有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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