半导体冷冻吸盘制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体冷冻吸盘，包括底座，底座呈中空结构且内置有安装板，安装板开设有多个圆孔和长形孔。安装板上自下而上依次设置有散热盘、半导体组合片和导冷板。散热盘内开设有液体循环通道，圆孔和长形孔连通液体循环通道。半导体组合片包括第一半导体和第二半导体，第一半导体和第二半导体间隔设置且材料不同。导冷板的上表面形成有多个储液槽，储液槽中容置有连接介质。本发明专利技术实施方式中的半导体冷冻吸盘利用帕尔贴效应，通过储水式导冷板将冷量传递到连接介质上，连接介质固化成冰固定住待固定的元件，实现无应力夹持，减少脆性材料塌边的现象，提高了元件加工质量。

Semiconductor freezing chuck

The invention discloses a semiconductor refrigeration sucker, which comprises a base with a hollow structure and a mounting plate, which is provided with a plurality of round holes and long holes. The mounting plate is arranged from bottom to top in turn with a heat sink, a semiconductor combination sheet and a cooling guide plate. The heat sink is provided with a liquid circulation channel, and the circular and long holes are connected with the liquid circulation channel. Semiconductor assemblies comprise a first semiconductor and a second semiconductor, the first semiconductor and the second semiconductor are spaced and the materials are different. A plurality of liquid storage tanks are formed on the upper surface of the cooling guide plate, and a connecting medium is contained in the liquid storage tank. The semiconductor freezing chuck in the embodiment of the present invention utilizes the Palpate effect, transfers the cold energy to the connecting medium through the water storage type cold guide plate, solidifies the connecting medium into ice to fix the elements to be fixed, realizes stress-free clamping, reduces the phenomenon of brittle material collapsing, and improves the processing quality of the components.

【技术实现步骤摘要】
半导体冷冻吸盘
本专利技术涉及航空航天、微电子、太阳能、手机零部件、医疗、珠宝首饰加工等细小精密零部件加工领域，尤其涉及一种半导体冷冻吸盘。
技术介绍
相关技术中，贵金属、非金属材料、柔性材料及细小零件加工时较难装夹。例如，边长5mm的正方形陶瓷制品的加工工序较多，使用传统的虎钳、真空吸盘和永磁吸盘会造成陶瓷制品应力变化，同时造成脆性材料塌边的现象，影响元件的加工质量。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供的一种半导体冷冻吸盘，包括底座，所述底座呈中空结构且内置有安装板，所述安装板开设有多个圆孔和长形孔，所述安装板上自下而上依次设置有散热盘、半导体组合片和导冷板，所述散热盘内开设有液体循环通道，所述圆孔和所述长形孔连通所述液体循环通道，所述半导体组合片包括第一半导体和第二半导体，所述第一半导体和所述第二半导体间隔设置且材料不同，所述导冷板的上表面形成有多个储液槽，所述储液槽中容置有连接介质。本专利技术实施方式中的半导体冷冻吸盘利用帕尔贴效应，通过储水式导冷板将冷量传递到连接介质上，连接介质固化后固定连接待加工的元件，实现无应力夹持，减少脆性材料塌边的现象，提高了元件加工质量。同时，本实施方式中的半导体冷冻吸盘固定强度与强磁吸盘相当，被夹元件加工时不会发生位移，还能提高柔性材料加工时的强度，有效保证了元件的加工质量。此外，本实施方式中的半导体冷冻吸盘能稳定夹持不同形状的元件，适用范围广。加工完成后连接介质液化，不会在元件表面残留，也便于元件的清洁。在某些实施方式中，所述圆孔阵列分布在所述安装板上，所述长形孔关于所述安装板的中轴线对称分布。在某些实施方式中，所述底座的侧壁上开设有多个流孔，所述流孔连通所述底座的内部和所述底座的外部且位于所述安装板的下方。在某些实施方式中，底座采用铝板材一体加工制成。在某些实施方式中，所述液体循环通道有多组且呈迷宫式环形设置。在某些实施方式中，所述散热盘上表面设置有温控探头，所述温控探头用于检测所述半导体组合片的下表面的温度。在某些实施方式中，所述第一半导体为电子型半导体，所述第二半导体为空穴型半导体。在某些实施方式中，所述第二半导体和所述导冷板之间设置有绝缘加热丝。在某些实施方式中，还包括电控系统，所述电控系统电性连接所述第二半导体和所述绝缘加热丝。本专利技术实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的半导体冷冻吸盘的立体分解结构示意图；图2是本专利技术实施方式的半导体冷冻吸盘的底座的立体结构示意图；图3是本专利技术实施方式的半导体冷冻吸盘的底座的平面结构示意图；图4是本专利技术实施方式的半导体冷冻吸盘的散热盘的立体结构示意图；图5是本专利技术实施方式的半导体冷冻吸盘的散热盘的立体剖面结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1-图5，本专利技术实施方式提供的一种半导体冷冻吸盘100，包括底座10，底座10呈中空结构且内置有安装板12，安装板12开设有多个圆孔14和长形孔16。安装板12上自下而上依次设置有散热盘20、半导体组合片30和导冷板40。散热盘20内开设有液体循环通道，圆孔14和长形孔16连通液体循环通道。半导体组合片30包括第一半导体和第二半导体，第一半导体和第二半导体间隔设置且材料不同。导冷板40的上表面形成有多个储液槽42，储液槽42中容置有连接介质。本专利技术实施方式中的半导体冷冻吸盘100利用帕尔贴效应，通过储水式导冷板40将冷量传递到连接介质上，连接介质固化后固定连接待加工的元件，实现无应力夹持，减少脆性材料塌边的现象，提高了元件加工质量。同时，本实施方式中的半导体冷冻吸盘100固定强度与强磁吸盘相当，被夹元件加工时不会发生位移，还能提高柔性材料加工时的强度，有效保证了元件的加工质量。此外，本实施方式中的半导体冷冻吸盘100能稳定夹持不同形状的元件，适用范围广。加工完成后连接介质液化，不会在元件表面残留，也便于元件的清洁。导冷板40上的储液槽42还能有效防止连接介质吸收热量融化后元件走动，发生位移。在某些实施方式中，圆孔14阵列分布在安装板12上，长形孔16关于安装板12的中轴线对称分布。如此，圆孔14和长方形便于批量加工，提高了安装板12的制造效率。同时，便于底座10中的液体循环，加速热量的传递，提高半导体冷冻吸盘100的冷冻或解冻效率。在某些实施方式中，底座10的侧壁上开设有多个流孔18，流孔18连通底座10的内部和底座10的外部且位于安装板12的下方。流孔18用于半导体冷冻吸盘100中的液体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体冷冻吸盘，其特征在于，包括底座，所述底座呈中空结构且内置有安装板，所述安装板开设有多个圆孔和长形孔，所述安装板上自下而上依次设置有散热盘、半导体组合片和导冷板，所述散热盘内开设有液体循环通道，所述圆孔和所述长形孔连通所述液体循环通道，所述半导体组合片包括第一半导体和第二半导体，所述第一半导体和所述第二半导体间隔设置且材料不同，所述导冷板的上表面形成有多个储液槽，所述储液槽中容置有连接介质。

【技术特征摘要】
1.一种半导体冷冻吸盘，其特征在于，包括底座，所述底座呈中空结构且内置有安装板，所述安装板开设有多个圆孔和长形孔，所述安装板上自下而上依次设置有散热盘、半导体组合片和导冷板，所述散热盘内开设有液体循环通道，所述圆孔和所述长形孔连通所述液体循环通道，所述半导体组合片包括第一半导体和第二半导体，所述第一半导体和所述第二半导体间隔设置且材料不同，所述导冷板的上表面形成有多个储液槽，所述储液槽中容置有连接介质。2.根据权利要求1所述的半导体冷冻吸盘，其特征在于，所述圆孔阵列分布在所述安装板上，所述长形孔关于所述安装板的中轴线对称分布。3.根据权利要求1所述的半导体冷冻吸盘，其特征在于，所述底座的侧壁上开设有多个流孔，所述流孔连通所述底座的内部和所述底座的外部且位...

【专利技术属性】
技术研发人员：李占杰，黄旭栋，靳刚，
申请(专利权)人：天津职业技术师范大学，无锡鑫旭润科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12