一种微切片的孔径的确定方法技术

本发明专利技术提供一种微切片的孔径的确定方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.进行第一次研磨得到研磨面FN，测量数据后进行第二次研磨得到研磨面fn；S2.由孔心A向研磨面分别作垂线AG、Ag，连接点G和点g；由点G分别向两组平行线作垂线GI和GM，由点g向两组平行线作垂线gi和gm；再由点G分别向gi和gm作垂线GK和GL。本发明专利技术从切片制作与测量的关键因素上进行分析，并提出一种在微切片基础上通过数学计算的方法来得到准确孔偏数据，及以此来评估孔偏失效风险的方法。

A Method for Determining the Aperture of Micro-slices

The invention provides a method for determining the aperture of micro-slices, which is characterized by the following steps: S1. The grinding surface FN is obtained by the first grinding, and the grinding surface FN is obtained by the second grinding after the measurement data; S2. The vertical AG, A g, connecting point G and point G are respectively made from the center A to the grinding surface, and the vertical GI and GM are respectively made from point G to two parallel lines, and the vertical line is made from point G to two parallel lines. Lines GI and gm; then vertical GK and GL from point G to GI and GM respectively. The present invention analyses the key factors of slice fabrication and measurement, and proposes a method to obtain accurate hole deviation data by mathematical calculation on the basis of micro slice, and to evaluate the risk of hole deviation failure.

【技术实现步骤摘要】
一种微切片的孔径的确定方法
本专利技术属于印制线路板（PCB）加工
，具体涉及一种微切片的孔径的确定方法。
技术介绍
多层印制线路板（PCB）通常采用机械通孔作为各层线路的连接桥梁，通孔与其连接层图形的对准度对于连接的可靠性起着关键作用。目前，在制作过程中通常采用加检测科帮（通孔与各层不同开窗尺寸图形组成），通过测试通孔与内层铜层间的开短路电性来判断对准度，但该方法不能反馈出单层线路图形与孔的对位情况。在IPC-6012中规定最小环宽为通孔与各图形层对准度的评价标准，以垂直切片方法测量最小环宽。业内一些知名IT企业则将通孔与各图形层对准度问题定义为孔偏，采用水平切片方式测量孔边与图形边缘间距作为评价标准。随着背钻工艺在高频高速产品中的大量应用，背钻孔制作时如果钻到内层线或使其裸露都会导致报废或严重失效风险，因此，背钻孔与内层走线间的对准度（孔偏）的测量和管控孔成为一个重要项目，目前业内通常采用垂直切片测量方法检测。采用垂直切片测量孔偏，要求切片研磨面处与最小环宽位置且经过孔心；水平切片则需要处理同一孔与两层或多层图形的对位问题，因此采用原始切片方法测量孔偏可操作性不佳。专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微切片的孔径的确定方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.进行第一次研磨得到研磨面FN，测量数据后进行第二次研磨得到研磨面fn；S2.由孔心A向研磨面分别作垂线AG、Ag，连接点G和点g；由点G分别向两组平行线作垂线GI和GM，由点g向两组平行线作垂线gi和gm；再由点G分别向gi和gm作垂线GK和GL,则GI＝GC*sin∠GCI，gi＝gc*sin∠gci，则gK＝gi‑GI；GM＝GN*sin∠GNM，gm＝gn*sin∠gnm，则gL＝gm‑GM；S3.在直角△gKG中，GK＝gL,则

【技术特征摘要】
1.一种微切片的孔径的确定方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.进行第一次研磨得到研磨面FN，测量数据后进行第二次研磨得到研磨面fn；S2.由孔心A向研磨面分别作垂线AG、Ag，连接点G和点g；由点G分别向两组平行线作垂线GI和GM，由点g向两组平行线作垂线gi和gm；再由点G分别向gi和gm作垂线GK和GL,则GI＝GC*sin∠GCI，gi＝gc*sin∠gci，则gK＝gi-GI；GM＝GN*sin∠GNM，gm＝gn*sin∠gnm，则gL＝gm-GM；S3.在直角△gKG中，GK＝gL,则S4.在直角三角形ABG中，AG2＝AB2-BG2；在直角三角形Abg中，Ag2＝Ab2-bg2；S5.在△AGg中，∠GAg的两边AG和Ag分别垂直于两研磨面FN和fn；则∠GAg与两研磨面的夹角相等或互补，即∠GAg＝∠cfe-∠CFE，或∠GAg＝π-(∠cfe-∠CFE)；S6.gG2＝AG2+Ag2-2*AG*Ag*cos∠GAg；S7.将步骤S3、S4、S5中方程代入S6中，获得孔半径AB、Ab。...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢世威，王平，黎钦源，
申请(专利权)人：广合科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44