一种深微孔制作方法及PCB技术

本发明专利技术实施例公开了一种深微孔制作方法及PCB，该方法包括：对层压过程中置于中间层的芯板在预开设深微孔的位置进行蚀刻开窗；在开窗形成的窗孔中填充导电粘结材料，形成窗孔全填导电粘结材料的状态，并固化导电粘结材料；将窗孔填充有导电粘结材料的芯板置于中间层与其他芯板进行层压，形成一多层板；对层压后形成的多层板在预开设深微孔的位置进行激光烧蚀，得到深微孔。本发明专利技术实施例提供的技术方案，可制成一可与中间层相连的深微孔，相对于现有技术，进一步拓宽了深微孔的应用范围，制作工艺更简单，降低了操作难度，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种深微孔制作方法及PCB
本专利技术实施例涉及印制电路板
，尤其涉及一种深微孔制作方法及PCB。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求。深微孔可解决传统多阶盲孔需多次压合、制作流程长、生产成本高、对位精度控制较困难等诸多问题，此外还可替代部分深度的背钻设计，且可达到“0”Stub(信号过孔的残余部分)的效果。但是受限于层间对准度能力、激光同时烧蚀树脂和铜层孔型难以控制等技术瓶颈，导致深微孔中间层无法与内层相连。
技术实现思路
本专利技术提供一种深微孔制作方法及PCB，以解决现有技术的不足。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供一种深微孔制作方法，所述方法包括：对层压过程中置于中间层的芯板在预开设深微孔的位置进行蚀刻开窗；在开窗形成的窗孔中填充导电粘结材料，形成窗孔全填导电粘结材料的状态，并固化导电粘结材料；将窗孔填充有导电粘结材料的芯板置于中间层与其他芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种深微孔制作方法，其特征在于，包括：对层压过程中置于中间层的芯板在预开设深微孔的位置进行蚀刻开窗；在开窗形成的窗孔中填充导电粘结材料，形成窗孔全填导电粘结材料的状态，并固化导电粘结材料；将窗孔填充有导电粘结材料的芯板置于中间层与其他芯板进行层压，形成一多层板；对层压后形成的多层板在预开设深微孔的位置进行激光烧蚀，得到深微孔。

【技术特征摘要】
1.一种深微孔制作方法，其特征在于，包括：对层压过程中置于中间层的芯板在预开设深微孔的位置进行蚀刻开窗；在开窗形成的窗孔中填充导电粘结材料，形成窗孔全填导电粘结材料的状态，并固化导电粘结材料；将窗孔填充有导电粘结材料的芯板置于中间层与其他芯板进行层压，形成一多层板；对层压后形成的多层板在预开设深微孔的位置进行激光烧蚀，得到深微孔。2.根据权利要求1所述的深微孔制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在得到深微孔之后，将深微孔进行超声波及高压水洗，清洗出深微孔内残留的金属粉末。3.根据权利要求1所述的深微孔制作方法，其特征在于，开窗时窗孔的直径比深微孔的直...

【专利技术属性】
技术研发人员：何思良，王小平，刘梦茹，纪成光，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44