一种锡压治具及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种锡压治具及其使用方法，锡压治具包括治具底座、定位柱平台、产品放置平台和水晶条，使用时水晶条放置在治具底座中间的水晶条放置槽内，并通过定位柱平台和产品放置平台夹紧，定位柱平台和产品放置平台通过螺丝固定在治具底座上；定位柱平台上还设置了若干定位柱孔，并通过在定位柱孔内设置定位针固定不同间距的产品；另外，在治具底座、定位柱平台和产品放置平台上设置固定调节孔，组装完成的治具通过固定调节孔固定在锡压机台上。本发明专利技术的有益效果为：通过将锡压平台由一体式结构分解为拼装结构，并使用电木材料替代钢结构，降低了锡压平台的加工难度和制作成本，同时具备通用功能。

【技术实现步骤摘要】
一种锡压治具及其使用方法
本专利技术涉及软硬结合线路板生产加工
，具体而言，涉及一种锡压治具及其使用方法。
技术介绍
近年来电子产品朝着小型化及三维组装的发展，软性线路板(FPC)结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，使得软硬结合板得到了迅猛发展，软硬结合板是软性线路板与硬性线路板(PCB)经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，其结合了FPC及PCB的优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，为电子组件之间的互联提供了一种新的连接方式。目前软性线路板与硬性线路板使用锡压机台及锡压平台进行压合连接，传统的锡压平台一般为一体式钢结构，且如图3和图4所示需要在边缘开钻孔，钻此类的孔基本需要机床设备转速达到20000转/分，一般的机床设备钻这类的孔就会容易把材料弄废以及容易损耗机床设备的钻头，导致加工成本较高约700元/个，且功能单一，仅适用于定制型号。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种具备通用功能的锡压治具，该治具包括：治具底座，其上表面中间位置设有水晶条放置槽，所述水晶条放置槽两侧设置有与其平行的固定调节孔A和固定调节孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡压治具，其特征在于，该治具包括：治具底座(1)，其上表面中间位置设有水晶条放置槽，所述水晶条放置槽两侧设置有与其平行的固定调节孔A(9)和固定调节孔B(10)；定位柱平台(2)，其位于所述治具底座(1)上表面，且置于所述水晶条放置槽的一侧，所述定位柱平台(2)上设置定位柱孔(5)、固定调节孔C(7)和螺丝孔(6)，若干所述定位柱孔(5)设置在与所述水晶条放置槽平行的两条边的边缘处，所述固定调节孔C(7)设置在与所述固定调节孔A(9)对应位置处，若干所述螺丝孔(6)设置在所述固定调节孔C(7)和靠近所述水晶条放置槽的所述定位柱孔(5)之间；产品放置平台(3)，其位于所述治具底座(1)上...

【技术特征摘要】
1.一种锡压治具，其特征在于，该治具包括：治具底座(1)，其上表面中间位置设有水晶条放置槽，所述水晶条放置槽两侧设置有与其平行的固定调节孔A(9)和固定调节孔B(10)；定位柱平台(2)，其位于所述治具底座(1)上表面，且置于所述水晶条放置槽的一侧，所述定位柱平台(2)上设置定位柱孔(5)、固定调节孔C(7)和螺丝孔(6)，若干所述定位柱孔(5)设置在与所述水晶条放置槽平行的两条边的边缘处，所述固定调节孔C(7)设置在与所述固定调节孔A(9)对应位置处，若干所述螺丝孔(6)设置在所述固定调节孔C(7)和靠近所述水晶条放置槽的所述定位柱孔(5)之间；产品放置平台(3)，其位于所述治具底座(1)上表面，且置于所述水晶条放置槽的另一侧；所述产品放置平台(3)上设置固定调节孔D(8)和螺丝孔(6)，所述固定调节孔D(8)设置在与所述固定调节孔B(10)对应位置处，若干所述螺丝孔(6)设置在所述固定调节孔D(8)和所述水晶条放置槽之间；水晶条(4)，其放置于所述水晶条放置槽内，并位于所述定位柱平台(2)和所述产品放置平台(3)之间。2.根据权利要求1所述的锡压治具，其特征在于，若干所述定位柱孔(5)等间距设置。3.根据权利要求1所述的锡压治具，其特征在于，所述固定调节孔A(9)和所述固定调节孔C(7)的宽度相同，均为D1，所述固定调节孔B(10)和所述固定调节孔D(8)的宽度相同，均为D2，D2大于D1。4.根据权利要求1所述的锡压治具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶松，姚际金，梁子杰，汪永峰，
申请(专利权)人：深圳市宇顺电子股份有限公司，长沙市宇顺显示技术有限公司，长沙宇顺触控技术有限公司，深圳市宇顺工业智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44