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本发明实施例公开了一种深微孔制作方法及PCB，该方法包括：对层压过程中置于中间层的芯板在预开设深微孔的位置进行蚀刻开窗；在开窗形成的窗孔中填充导电粘结材料，形成窗孔全填导电粘结材料的状态，并固化导电粘结材料；将窗孔填充有导电粘结材料的芯板置...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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