发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种发光装置，包括：基板、发光芯片组、驱动芯片以及可透光的封装胶体；发光芯片组设置在基板上，发光芯片组包括至少一个发光二极管芯片；驱动芯片设置在基板上，且分别与基板和发光芯片组电连接，用于控制发光芯片组工作；封装胶体设置在基板上，并覆盖发光芯片组和驱动芯片；驱动芯片的矩形主体的其中一个边的延伸线与基板的非圆弧形的四个边中的至少一个边或至少一个边的延伸线相交，且相交的角度为锐角或者钝角，从而使得整个发光装置的体积大大减小，减小了占用空间。

【技术实现步骤摘要】
发光装置
本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种发光装置。
技术介绍
发光二极管(英文全称是Light-EmittingDiode，简称LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有高亮度、节能、环保、寿命长等特点，已迅速取代传统的光源。发光装置主要包括：基板、设置在基板上的发光芯片组、用于驱动发光芯片组的驱动芯片。其中，发光芯片组包括至少一个发光二极管芯片。具体地，基板上具有导电区域，发光二极管芯片设置在导电区域上。驱动芯片设置在基板外部，即，驱动芯片通过外挂的方式连接发光芯片组，用于驱动发光芯片组工作。然而，由于现有技术中的用于驱动发光芯片组工作的驱动芯片是通过外挂在发光装置外部实现的，此外挂的连接方式占据很大的电路空间，导致整个发光装置体积较大，无法满足客户的要求。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中提到的至少一个问题，本技术提供一种发光装置，能够减小整个发光装置的体积以及占用空间。为了实现上述目的，本技术提供一种发光装置，包括：基板、发光芯片组、驱动芯片以及可透光的封装胶体；所述发光芯片组设置在所述基板上，所述发光芯片组包括至少一个发光二极管芯片；所述驱动芯片设置在所述基板上，且分别与所述基板和所述发光芯片组电连接，用于控制所述发光芯片组工作；所述封装胶体设置在所述基板上，并覆盖所述发光芯片组和所述驱动芯片；所述驱动芯片具有矩形主体，所述矩形主体的其中一个边的延伸线与所述基板的非圆弧形的四个边中的至少一个边或所述至少一个边的延伸线相交，且相交的角度为锐角或者钝角。本技术的发光装置，通过将用于驱动发光芯片组的驱动芯片设置在基板上，即，将驱动芯片和发光芯片组集成在同一基板上，同时通过可透光的封装胶体对驱动芯片和发光芯片组进行封装，可透光的封装胶体将驱动芯片和发光芯片组覆盖在内，在实现有效透光的同时，对驱动芯片和发光芯片组进行了有效保护，与现有技术将驱动芯片外挂的技术方案相比，整个发光装置的体积大大减小，减小了占用空间，满足了客户的要求；同时，使驱动芯片的矩形主体的其中一个边的延伸线与基板的非圆弧形的四个边中的至少一个边或至少一个边的延伸线相交，且相交的角度为锐角或者钝角，即，将驱动芯片倾斜设置在基板上，从而减小了驱动芯片在基板长度方向上的占用空间，使得封装胶体更容易将驱动芯片和发光芯片组共同封装在内，节省了封装胶体的耗材，进一步减小了发光装置的体积。可选的，所述驱动芯片具有矩形主体，所述矩形主体的其中一个边的延伸线与所述发光芯片组中的至少一个发光二极管芯片的其中一个边的延伸线相交，且相交的角度为锐角或者钝角。可选的，所述发光芯片组中的至少一个发光二极管芯片的其中一个边的延伸线与所述基板的非圆弧形的四个边中的至少一个边或所述至少一个边的延伸线相交，且相交的角度为锐角或者钝角。可选的，所述发光芯片组包括分别与所述基板电连接的用于发出红光的第一发光二极管芯片、用于发出绿光的第二发光二极管芯片以及用于发出蓝光的第三发光二极管芯片。可选的，所述基板上具有第一导电区域和第二导电区域；所述驱动芯片的底部与所述第一导电区域接触；所述第二导电区域上设置有所述发光芯片组中的至少一个发光二极管芯片。可选的，所述基板上具有第一导电区域、第二导电区域和第三导电区域，所述第二导电区域和所述第三导电区域并列排列在相对于所述第一导电区域的同侧；所述驱动芯片的底部与所述第一导电区域接触；所述第二导电区域和所述第三导电区域上设置有所述发光芯片组，且所述第二导电区域和所述第三导电区域上均设置有所述发光芯片组中的至少一个发光二极管芯片。可选的，所述第一导电区域、所述第二导电区域和所述第三导电区域在所述基板上呈三角形排布。通过将上述三个导电区域设置为三角形排布，使得驱动芯片与三个发光二极管芯片之间的布线更加方便，结构布局更加紧凑，进一步减小了占用空间。可选的，所述第二导电区域的与所述第一导电区域相邻的边缘以及所述第三导电区域的与所述第一导电区域相邻的边缘均与所述第一导电区域成互补的形状。可选的，所述第二导电区域设置所述发光芯片组的其中两个发光二极管芯片，所述第三导电区域设置所述发光芯片组中的其中另一个发光二极管芯片。可选的，所述第二导电区域上设置有所述第一发光二极管芯片和所述第二发光二极管芯片，所述第三导电区域上设置有所述第三发光二极管芯片；所述第一发光二极管芯片位于所述驱动芯片和所述第二发光二极管芯片之间；所述第一发光二极管芯片为垂直式发光二极管芯片，所述第二发光二极管芯片和所述第三发光二极管芯片为水平式发光二极管芯片。通过将用于发出红光的第一发光二极管芯片设置为垂直式芯片，使得红光二极管芯片与驱动芯片和基板之间的布线更加方便。可选的，所述基板具有输入引脚、输出引脚、电源引脚和接地引脚；所述驱动芯片的第一引脚通过引线与所述输入引脚连接，所述驱动芯片的第二引脚通过引线与所述接地引脚连接，所述驱动芯片的第三引脚通过引线与所述输出引脚连接，所述驱动芯片的第四引脚通过引线与所述电源引脚连接。可选的，所述基板上设置有用于标识所述发光装置安装方向的指示标记，所述指示标记位于所述基板的未被所述封装胶体覆盖的区域。通过基板上设置指示标记，以方便操作者辨识发光装置的方向，避免发光装置被装反或者电极被接反的情况发生，提高了安装的便捷性。可选的，所述封装胶体的背离所述基板的一面朝向远离所述基板的方向凸出。通过使封装胶体的背离基板的一面朝向远离基板的方向凸出，进一步提高了发光装置发出的光线的均匀性。本技术的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施例提供的发光装置的基板所在的阵列的结构示意图；图2为本技术一实施例提供的发光装置在未设置封装胶体时的结构示意图一；图3为本技术一实施例提供的发光装置的侧视结构图一；图4为本技术一实施例提供的发光装置的侧视结构图二；图5为本技术一实施例提供的发光装置的侧视结构图三；图6为本技术一实施例提供的发光装置在未设置封装胶体时的结构示意图二；图7为本技术一实施例提供的发光装置在未设置封装胶体时的结构示意图三。附图标记说明：1—基板；10—指示标记；11—第一导电区域；12—第二导电区域；13—第三导电区域；101—输入引脚；102—接地引脚；103—输出引脚；104—电源引脚；110—边；θ、θ1、θ2—角度；21—第一发光二极管芯片；22—第二发光二极管芯片；23—第三发光二极管芯片；3—驱动芯片；31—第一引脚；32—第二引脚；33—第三引脚；34—第四引脚；35—第五引脚；36—第六引脚；37—第七引脚；4—封装胶体。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：基板、发光芯片组、驱动芯片以及可透光的封装胶体；所述发光芯片组设置在所述基板上，所述发光芯片组包括至少一个发光二极管芯片；所述驱动芯片设置在所述基板上，且分别与所述基板和所述发光芯片组电连接，用于控制所述发光芯片组工作；所述封装胶体设置在所述基板上，并覆盖所述发光芯片组和所述驱动芯片；所述驱动芯片具有矩形主体，所述矩形主体的其中一个边的延伸线与所述基板的非圆弧形的四个边中的至少一个边或所述至少一个边的延伸线相交，且相交的角度为锐角或者钝角。

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：基板、发光芯片组、驱动芯片以及可透光的封装胶体；所述发光芯片组设置在所述基板上，所述发光芯片组包括至少一个发光二极管芯片；所述驱动芯片设置在所述基板上，且分别与所述基板和所述发光芯片组电连接，用于控制所述发光芯片组工作；所述封装胶体设置在所述基板上，并覆盖所述发光芯片组和所述驱动芯片；所述驱动芯片具有矩形主体，所述矩形主体的其中一个边的延伸线与所述基板的非圆弧形的四个边中的至少一个边或所述至少一个边的延伸线相交，且相交的角度为锐角或者钝角。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述驱动芯片具有矩形主体，所述矩形主体的其中一个边的延伸线与所述发光芯片组中的至少一个发光二极管芯片的其中一个边的延伸线相交，且相交的角度为锐角或者钝角。3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光芯片组中的至少一个发光二极管芯片的其中一个边的延伸线与所述基板的非圆弧形的四个边中的至少一个边或所述至少一个边的延伸线相交，且相交的角度为锐角或者钝角。4.根据权利要求1至3任一项所述的发光装置，其特征在于，所述发光芯片组包括分别与所述基板电连接的用于发出红光的第一发光二极管芯片、用于发出绿光的第二发光二极管芯片以及用于发出蓝光的第三发光二极管芯片。5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述基板上具有第一导电区域和第二导电区域；所述驱动芯片的底部与所述第一导电区域接触；所述第二导电区域上设置有所述发光芯片组中的至少一个发光二极管芯片。6.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述基板上具有第一导电区域、第二导电区域和第三导电区域，所述第二导电区域和所述第三导电区域并列排列在相对于所述第一导电区域的同侧；所述驱动芯片的底部与所述第一导电区域接触；所述第二导电区域和所述第三导电区...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成宝，冒佶炜，廖君纮，
申请(专利权)人：亿光电子中国有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32