【技术实现步骤摘要】
一种双垫块光电传感器封装结构及其封装方法
本专利技术属于传感器封装
;涉及一种双垫块光电传感器封装结构;还涉及一种光电传感器封装方法。
技术介绍
心血管疾病是当前威胁人类健康的首要疾病,人体脉搏波反映心血管系统的机能。脉搏波的强度、速度和节律反映出来的机体生理、精神状态、体力水平等信息可以显示个人健康状态,或作为其他医疗仪器的辅助监测、为医生提供诊断参考等。目前脉搏波的监测方法主要是采用光电容积法(PPG)或压电感应器原理来间接反映脉搏波的变化。光电容积法是利用血液中血红蛋白的光吸收作用而改变照射到皮肤上的发光二极管(LED)的光强,通过对经皮肤反射的光进行测量而间接得到脉搏波波形。另外一种压电感应法则通过脉搏的波动引起皮肤的波动,由于传感器与皮肤的间隔十分小,当皮肤发生波动时,引起和受压元件间空气的波动,再作用在压电薄膜上产生电信号,这样就把脉搏的机械波动转换成电信号的变化。
技术实现思路
本专利技术提供了一种双垫块光电传感器封装结构及其封装方法;能够使现有的光电传感器封装结构尺寸更小,使其感应更加灵敏,满足现有的需求。本专利技术的技术方案是:一种双垫块光电传感器封装结构,包括基板,基板上设置有第二芯片,金属导电体电性导通第二芯片的上表面和基板,第二芯片的上表面设置有包裹第二芯片上方金属导电体的胶膜层;胶膜层上方设置有第一垫块;第一垫块上方设置有第一芯片;第一芯片上方覆盖有玻璃;所述第一芯片的负极面与第一垫块的上表面接触;第一芯片的正极面与玻璃接触;所述第一芯片的正极面与基板之间通过金属导电体电性连接;所述第一芯片的负极面与基板之间还设置有第二垫块;第 ...
【技术保护点】
1.一种双垫块光电传感器封装结构,其特征在于,包括基板(7),基板(7)上设置有第二芯片(5),金属导电体电性导通第二芯片(5)的上表面和基板(7),第二芯片(5)的上表面设置有包裹第二芯片(5)上方的金属导电体的胶膜层(4);胶膜层(4)上方设置有第一垫块(3);第一垫块(3)上方设置有第一芯片(2);第一芯片(2)上方覆盖有玻璃(1);所述第一芯片(2)的负极面与第一垫块(3)的上表面接触;第一芯片(2)的正极面与玻璃(1)接触;所述第一芯片(2)的正极面与基板(7)之间通过金属导电体电性连接;所述第一芯片(2)的负极面与基板(7)之间还设置有第二垫块(6);第一芯片(2)负极面与第二垫块(6)的上表面之间电性连接;第二垫块(6)上表面与基板(7)之间通过金属导电体电性连接;所述基板(7)上封装有塑封结构(8),塑封结构(8)包裹第二芯片(5)、与第二芯片(5)连接的金属导电体、胶膜层(4)、第一垫块(3)、第二垫块(6)、第一芯片(2)、与第一芯片(2)连接的金属导电体和玻璃(1);所述玻璃(1)的上表面裸露;所述第二芯片(5)为控制处理芯片,第一芯片(2)为光电传感器芯片。
【技术特征摘要】
1.一种双垫块光电传感器封装结构,其特征在于,包括基板(7),基板(7)上设置有第二芯片(5),金属导电体电性导通第二芯片(5)的上表面和基板(7),第二芯片(5)的上表面设置有包裹第二芯片(5)上方的金属导电体的胶膜层(4);胶膜层(4)上方设置有第一垫块(3);第一垫块(3)上方设置有第一芯片(2);第一芯片(2)上方覆盖有玻璃(1);所述第一芯片(2)的负极面与第一垫块(3)的上表面接触;第一芯片(2)的正极面与玻璃(1)接触;所述第一芯片(2)的正极面与基板(7)之间通过金属导电体电性连接;所述第一芯片(2)的负极面与基板(7)之间还设置有第二垫块(6);第一芯片(2)负极面与第二垫块(6)的上表面之间电性连接;第二垫块(6)上表面与基板(7)之间通过金属导电体电性连接;所述基板(7)上封装有塑封结构(8),塑封结构(8)包裹第二芯片(5)、与第二芯片(5)连接的金属导电体、胶膜层(4)、第一垫块(3)、第二垫块(6)、第一芯片(2)、与第一芯片(2)连接的金属导电体和玻璃(1);所述玻璃(1)的上表面裸露;所述第二芯片(5)为控制处理芯片,第一芯片(2)为光电传感器芯片。2.根据权利要求1所述的双垫块光电传感器封装结构,其特征在于,所述第一垫块(3)、胶膜层(4)和第二芯片(5)的四个侧面齐平。3.根据权利要求1所述的双垫块光电传感器封装结构,其特征在于,所述第一垫块(3)和第二垫块(6)相对设置在第一芯片(2)的两端。4.根据权利要求3所述的双垫块光电传感器封装结构,其特征在于,所述第一垫块(3)和第二垫块(6)之间具有间隙。5.根据权利要求1所述的双垫块光电传感器封装结构,其特征在于,所述第二垫块(6)的上表面镀有金属层,第一芯片(2)的负极面与金属层接触,并且金属层与基板(7)之间连接有金属导电体。6.根据权利要求1或5任意一项所述的双垫块光电传感器封装结构,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:庞宝龙,刘宇环,
申请(专利权)人:华天科技西安有限公司,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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