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发光装置制造方法及图纸
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文档序号:19934232
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本实用新型提供一种发光装置,包括:基板、发光芯片组、驱动芯片以及可透光的封装胶体;发光芯片组设置在基板上,发光芯片组包括至少一个发光二极管芯片;驱动芯片设置在基板上,且分别与基板和发光芯片组电连接,用于控制发光芯片组工作;封装胶体设置在基板...
该专利属于亿光电子(中国)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过亿光电子(中国)有限公司授权不得商用。
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