【技术实现步骤摘要】
一种多功能户外LED光源器件
本技术属于LED封装器件领域,具体是涉及一种多功能户外LED光源器件。
技术介绍
LED作为第四代绿色照明光源,目前已经得到广泛的应用,其中可调光的光源,可用于调色温的特殊场合,如商场、柜台、咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能,一灯多用,走在LED照明全面智能化方向的前端。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部SMD器件组合线路或COB封装技术实现,其中目前COB主流有两种封装方式:1、采用密集的正装芯片排布,封装光源热阻偏大,金线连接可靠性偏低,2、采用垂直芯片,热阻优良,同样经过金线连接可靠性偏低,因其垂直芯片底部导电的特点,选用基板材料必须为绝缘材料,基本上以陶瓷材料为主,但在设计线路上有诸多不便。以上两种方式均需采用金线进行健合连接,且由于调光COB光源在封胶时至少需要三道工序,大大降低产品稳定性、生产良率低、生产效率低下,造成终端使用隐患性大。因此如何提供一种具有生产效率高、低热阻、可靠性能好、寿命长等特点的LED光源器件是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术目的在于克服现有技术的上述不足之处,提供一种多 ...
【技术保护点】
1.一种多功能户外LED光源器件,其特征在于,包括若干LED芯片组、基板,所述基板表面附着有控制三路的电路层且两端部分别附着有与电路层连接的电极,所述LED芯片组包括多个LED倒装晶片,电路层中设有若干对电路节点,每对电路节点上分别连接一LED倒装晶片的N极和P极,通过对三个电路的电流调节,使其混合出不同色温及颜色的光,在所述基板表面、电路层及LED倒装晶片所在的外围覆盖有封装胶层。
【技术特征摘要】
1.一种多功能户外LED光源器件,其特征在于,包括若干LED芯片组、基板,所述基板表面附着有控制三路的电路层且两端部分别附着有与电路层连接的电极,所述LED芯片组包括多个LED倒装晶片,电路层中设有若干对电路节点,每对电路节点上分别连接一LED倒装晶片的N极和P极,通过对三个电路的电流调节,使其混合出不同色温及颜色的光,在所述基板表面、电路层及LED倒装晶片所在的外围覆盖有封装胶层。2.根据权利要求1所述的多功能户外LED光源器件,其特征在于,所述基板的两端电极外露于封装胶层。3.根据权利要求1所述的多功能户外LED光源器件,其特征在于,所述基板为高导热基板。4.根据权利要求1所述的多功...
【专利技术属性】
技术研发人员:何忠政,
申请(专利权)人:深圳崀途科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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