堆叠封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了堆叠封装结构，其中一种堆叠封装结构包括：封装基板或应用IC，其表面设置有第一焊点；至少两个器件，所述至少两个器件叠放；其所在的平面与所述封装基板或应用IC所在的第一平面相交；所述至少两个器件表面朝向所述封装基板或应用IC的一侧设置有第二焊点，所述第二焊点与所述第一焊点电连接。本实用新型专利技术所提供的堆叠封装结构，即使堆叠的层数较多，各层器件的焊盘与封装基板或应用IC上焊盘之间的距离也较短，从而连接焊盘所需的引线较短，信号传输的时延较小。此外，还能够避免TSV工艺，制作方法简单；堆叠的器件所在平面与封装基板或应用IC所在平面相交，可以降低封装尺寸，并增加封装结构中的有效单元。

【技术实现步骤摘要】
堆叠封装结构
本技术涉及表面贴装工艺
，具体涉及堆叠封装结构。
技术介绍
随着半导体制造技术以及立体封装技术的不断发展，电子器件和电子产品对多功能化和微型化的要求越来越高。堆叠封装技术能够使得封装体积更小，引线距离缩短从而使信号传输更快。现有技术公开了一种堆叠封装结构，如图1所示，应用IC20倒装芯片安装在封装基底10上，两个IC50和52正装堆叠在应用IC20上，并且两个IC同一侧的边错开设置以露出焊盘。IC50错开的一边54上设置有焊盘，并通过导线58将该焊盘与封装基底10表面的焊盘30连接；IC52错开的一边56上设置有焊盘，并通过导线60将该焊盘与封装基底10表面的焊盘30连接。然而，上述堆叠封装结构往往在垂直于封装基底表面的方向堆叠，当堆叠的层数较多时，上层器件的焊盘与封装基底上焊盘之间的距离较大，连接焊盘所需的引线较长，会导致信号传输的时延较大。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供了堆叠封装结构，以解决堆叠层数多时连接焊盘所需的引线较长、导致信号传输时延较大的问题。本技术第一方面提供了一种堆叠封装结构，包括：封装基板或应用IC，其表面设置有第一焊点；至少两个器件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：封装基板或应用IC，其表面设置有第一焊点；至少两个器件，所述至少两个器件叠放；其所在的平面与所述封装基板或应用IC所在的第一平面相交；所述至少两个器件表面朝向所述封装基板或应用IC的一侧设置有第二焊点，所述第二焊点与所述第一焊点电连接。

【技术特征摘要】
1.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：封装基板或应用IC，其表面设置有第一焊点；至少两个器件，所述至少两个器件叠放；其所在的平面与所述封装基板或应用IC所在的第一平面相交；所述至少两个器件表面朝向所述封装基板或应用IC的一侧设置有第二焊点，所述第二焊点与所述第一焊点电连接。2.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：封装基板或应用IC，其表面设置有第三焊点；至少一个器件组，所述器件组包括：第一器件和第二器件，所述第一器件和所述第二器件叠放，二者焊盘的位置相对应并电连接；所述第一器件、所述第二器件所在的平面与所述封装基板或应用IC所在的第一平面相交；所述器件组中至少一个器件表面朝向所述封装基板或应用IC的一侧设置有第四焊点；所述第三焊点与所述第四焊点电连接。3.根据权利要求2所述的堆叠封装结构，其特征在于，第二器件的部分与第一器件重合，伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：任玉龙，孙鹏，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32