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本实用新型公开了堆叠封装结构，其中一种堆叠封装结构包括：封装基板或应用IC，其表面设置有第一焊点；至少两个器件，所述至少两个器件叠放；其所在的平面与所述封装基板或应用IC所在的第一平面相交；所述至少两个器件表面朝向所述封装基板或应用IC的一...
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