一种集成式多参量传感芯片、电路板和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种集成式多参量传感芯片、电路板和电子装置。所述多参量传感芯片具有衬底(11)，在所述衬底(11)上设置有顶硅层(10)，在该顶硅层上集成地制作有用于测量差压的差压传感芯片模块(3)、用于测量绝压的绝压传感芯片模块(6)、用于测量温度的温度传感芯片模块(8)中的至少两个。采用本发明专利技术可以使得整个测试操作更为简单、高效且成本更低，并且有助于实现测量设备或系统在整体结构上更为紧凑。

【技术实现步骤摘要】
一种集成式多参量传感芯片、电路板和电子装置
本专利技术涉及芯片
，尤其涉及到一种集成式多参量传感芯片、电路板和电子装置。
技术介绍
随着科技进步和社会发展，各类电子元器件、装置或设备等已经获得了广泛应用，例如人们可能需要利用它们来测量诸如压力、温度、速度等参数。然而，现有技术在此方面仍然存在着一些缺陷和不足之处。举例来讲，在过程工业中进行差压测量时往往同时存在一定的静压，由于该静压会影响差压的测量准确性，因此需要预先检测过程静压，并据此进行静压补偿。为此，现有技术通常是在差压芯片附近额外安装一个静压传感芯片，但是这将导致最终的传感器尺寸偏大，测量过程复杂并且会增加故障点。此外，在过程工业中进行差压式流量测量时，需要采集现场温度和静压用于进行温压补偿。为此，现有技术通常是系统级整合路线(分别采集差压、静压、温度后统一传送至上位机进行运算)、变送器级整合路线(在差压变送器端通过内置或外置温度、静压传感器，统一采集相应数据并运算后输出)或传感器级整合路线(在差压传感器内部通过内置温度、静压传感芯片，与传感器电路连接)，然而这些技术方案也都存在着系统结构复杂且尺寸偏大、数据处理效果不高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成式多参量传感芯片(1)，其具有衬底(11)，其特征在于，在所述衬底(11)上设置有顶硅层(10)，在该顶硅层上集成地制作有用于测量差压的差压传感芯片模块(3)、用于测量绝压的绝压传感芯片模块(6)、用于测量温度的温度传感芯片模块(8)中的至少两个。

【技术特征摘要】
1.一种集成式多参量传感芯片(1)，其具有衬底(11)，其特征在于，在所述衬底(11)上设置有顶硅层(10)，在该顶硅层上集成地制作有用于测量差压的差压传感芯片模块(3)、用于测量绝压的绝压传感芯片模块(6)、用于测量温度的温度传感芯片模块(8)中的至少两个。2.根据权利要求1所述的集成式多参量传感芯片(1)，其中，所述差压传感芯片模块(3)、所述绝压传感芯片模块(6)和所述温度传感芯片模块(8)被设置成使其在所述衬底(11)上的信号输出触点之间相互独立。3.根据权利要求1所述的集成式多参量传感芯片(1)，其中，所述差压传感芯片模块(3)和所述绝压传感芯片模块(6)被设置成使其在所述衬底(11)上的供电触点相互连接以共用同一电源。4.根据权利要求1所述的集成式多参量传感芯片(1)，其中，所述差压传感芯片模块(3)和/或所述绝压传感芯片模块(6)采用平膜片结构。5.根据权利要求1所述的集成式多参量传感芯片(1)，其中，所述差压传感芯片模块(3)在所述衬底(11)上的布置区域内设置有至少一个贯穿所述衬底(11)的通孔(12)，所述通孔(12)被设置在所述布置区域的中心位置。6.根据权利要求5所述的集成式多参量传感芯片(1)，其中，所述差压传感芯片模块(3)包括采用惠斯顿电桥的电路，并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：王徐坚，李卫民，李俊毅，姚康，
申请(专利权)人：上海洛丁森工业自动化设备有限公司，浙江洛丁森智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31