【技术实现步骤摘要】
一种半导体存储器的器件结构
本技术涉及半导体存储器
，具体为一种半导体存储器的器件结构。
技术介绍
半导体存储器(semi-conductormemory)是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器,内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成，按其功能可分为:随机存取存储器(简称RAM)和只读存储器(只读ROM)，具有体积小、存储速度快和存储密度高的优点，并且便于与逻辑电路进行连接安装，现有技术中，半导体存储器一般通过引脚进行电路进行连接，在使用中引脚部分容易损坏，这也是存储器损坏的重要原因之一，损坏之后，需要通过专业的设备才能对其内部存储的数据进行提取。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体存储器的器件结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有存储器损坏之后恢复数据比较麻烦的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体存储器的器件结构，包括存储器本体、封边和引脚，所述封边固定安装在存储器本体的外缘，所述引脚位于封边的外壁上，所述存储器本体的上下端面均固定安装有玻璃基板，所述存储器本体内设置有安装腔，所述安装腔的底部固定安装有电路板，所述电路板的上端...
【技术保护点】
1.一种半导体存储器的器件结构，包括存储器本体(1)、封边(2)和引脚(4)，其特征在于：所述封边(2)固定安装在存储器本体(1)的外缘，所述引脚(4)位于封边(2)的外壁上，所述存储器本体(1)的上下端面均固定安装有玻璃基板(13)，所述存储器本体(1)内设置有安装腔(14)，所述安装腔(14)的底部固定安装有电路板(9)，所述电路板(9)的上端面固定安装有电容器(10)，所述电容器(10)的一侧固定安装电压转换器(7)，所述封边(2)的一侧通过销轴(3)铰接有USB接口(6)。
【技术特征摘要】
1.一种半导体存储器的器件结构，包括存储器本体(1)、封边(2)和引脚(4)，其特征在于：所述封边(2)固定安装在存储器本体(1)的外缘，所述引脚(4)位于封边(2)的外壁上，所述存储器本体(1)的上下端面均固定安装有玻璃基板(13)，所述存储器本体(1)内设置有安装腔(14)，所述安装腔(14)的底部固定安装有电路板(9)，所述电路板(9)的上端面固定安装有电容器(10)，所述电容器(10)的一侧固定安装电压转换器(7)，所述封边(2)的一侧通过销轴(3)铰接有USB接口(6)。2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹孙根，
申请(专利权)人：安徽钜芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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