一种提升光伏模块导热性能的封装结构制造技术

本发明专利技术涉及光伏模块技术领域，且公开了一种提升光伏模块导热性能的封装结构，包括硅电池片，该提升光伏模块导热性能的封装结构，通过采用将右导电极设置为在环氧塑封料完成塑封后为半露或者全露的状态，使得其中的芯片在大电流情况下产生的高热量能够加速从暴露在外的电极上进行散出，同时左导电极还可以设置为压扁折弯的结构，这样压扁折弯后的左导电极端不仅能够使得该端部的散热面积增大，同时大电流产生的高热量会使得内部左导电极瞬间膨胀，产生径向的热应力，而该热应力通过左导电极的压扁折弯处的微量形变来作为应力的释放点进行热应力释放，进而进一步提高能量的快速消耗散失，保护了功率器件内部的核心部件。保护了功率器件内部的核心部件。保护了功率器件内部的核心部件。

【技术实现步骤摘要】
一种提升光伏模块导热性能的封装结构


[0001]本专利技术涉及光伏模块
，具体为一种提升光伏模块导热性能的封装结构。

技术介绍

[0002]随着人们对新能源的不断开发，新能源方面的技术也越来越成熟，现有的光能发电就是最广泛应用的新能源之一，光能发电的最主要部件就是光伏组件，而随着对光伏组件的功率要求不断提高的情况下，现有技术中主要通过加大电流使其功率变大，而为了防止硅电池片因热斑效应而烧毁，在电池组件中都会反向并联于太阳能硅电池片组的两端设置有旁路二极管，主要就是防止太阳能电池在强光下由于遮挡造成其中一些因为得不到光照而成为负载产生严重发热受损，现有的旁路二极管传统的是采用塑封全包的模式进行封装，但是这样的封装结构还存在一些问题，具体如下：
[0003]现有的全包模式的旁路二极管连接方式为了满足需求组件加大功率的要求，一般都是通过增大晶粒的面积或者增粗线径，但是行业内部芯片和线径由于封装尺寸的限制很难进一步加大，因此更大的电流下散热效率已经达到了瓶颈，由于现有的全包方式使得导电极被全部包裹住，其散热能力自然会大幅度下降，并且由于该旁路二极管安装在接线盒内，而现有接线盒也没有有效的将导电极上存在的热量向外散出，导致接线盒内部的热量持续积累升高，进而严重影响整个旁路二极管的散热性能，最终导致旁路二极管无法对太阳能硅电池片组进行有效的防护。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种提升光伏模块导热性能的封装结构，具备散热性能好的优点，解决了上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]本专利技术提供如下技术方案：一种提升光伏模块导热性能的封装结构，包括硅电池片，所述硅电池片的两端分别固定安装有汇流条，两个所述汇流条之间连接安装有接线盒，所述接线盒内部固定连接有保护结构，所述保护结构的外侧位于接线盒的内部固定安装有外散热结构，所述外散热结构与保护结构之间活动设置；
[0006]所述保护结构包含左导电极和右导电极，所述左导电极和右导电极之间固定设置有软焊料，两端所述软焊料之间固定安装有芯片，所述右导电极的端部包裹设置有环氧塑封料；
[0007]所述外散热结构包含基块，所述基块内嵌入均匀固定安装有散热风管，所述基块位于保护结构所在一侧面上均匀固定安装有散热翅片。
[0008]在一个优选的实施例中，所述保护结构外表面与散热翅片的端部是滑动接触设置，所述外散热结构是位于保护结构的上下端分别设置安装在接线盒内壁上。
[0009]在一个优选的实施例中，所述右导电极与左导电极端部对接的一端从左向右分别是对接头、中间盘和导线三者连接设置，且对接头的尺寸小于中间盘的尺寸，所述环氧塑封料封装在右导电极中间盘的左侧部分。
[0010]在一个优选的实施例中，所述右导电极与左导电极端部对接的一端从左向右分别是对接头、中间盘和导线三者连接设置，且对接头的尺寸大于中间盘的尺寸，所述环氧塑封料在塑封时将右导电极中间盘左侧的部分封装起来。
[0011]在一个优选的实施例中，所述基块是热的良导体，所述散热风管是喇叭状结构，且散热风管内部设置有内螺旋叶，所述散热翅片是可形变的软金属片。
[0012]在一个优选的实施例中，所述左导电极的端部设置为压扁折弯的结构，所述环氧塑封料是封装包裹住该压扁弯折部分。
[0013]本专利技术具备以下有益效果：
[0014]1、该提升光伏模块导热性能的封装结构，通过采用将右导电极设置为在环氧塑封料完成塑封后为半露或者全露的状态，使得其中的芯片在大电流情况下产生的高热量能够加速从暴露在外的电极上进行散出，相比于全包的方式提高了散热的效率，同时左导电极还可以设置为压扁折弯的结构，这样压扁折弯后的左导电极端不仅能够使得该端部的散热面积增大，提高散热效率，同时大电流产生的高热量会使得内部左导电极瞬间膨胀，产生径向的热应力，而该热应力通过左导电极的压扁折弯处的微量形变来作为应力的释放点进行热应力释放，进而进一步提高能量的快速消耗散失，保护了功率器件内部的核心部件。
[0015]2、该提升光伏模块导热性能的封装结构，通过在保护结构的外侧设置有散热翅片传导接触设置的外散热结构，使得左导电极和右导电极上的热量在散失的过程中可以更快速的向散热翅片上传导并散出，提高左导电极和右导电极上的热量散失速率，同时通过利用自然气流的流动在散热风管中产生加速并旋转的效果提高气流相对于散热风管内表面螺纹部分的流动速率，进而增加气流与基块上积存的热量的传导效率，也就加速了外散热结构自身的散热效率，这样能够使得外散热结构和保护结构之间能够维持一个稳定的温度差梯度，保证保护结构上产生的热量能够始终沿着该温度梯度进行热量快速有效的传导散失，进一步提高了内部核心部件的保护效果。
附图说明
[0016]图1为本专利技术结构示意图；
[0017]图2为本专利技术外散热结构剖视示意图；
[0018]图3为本专利技术图1中A处放大结构示意图；
[0019]图4为本专利技术第一全露塑封结构示意图；
[0020]图5为本专利技术第二全露塑封结构示意图；
[0021]图6为本专利技术第一半露塑封结构示意图；
[0022]图7为本专利技术第二半露塑封结构示意图。
[0023]图中：1、硅电池片；2、汇流条；3、接线盒；4、保护结构；41、左导电极；42、右导电极；43、软焊料；44、芯片；45、环氧塑封料；5、外散热结构；51、基块；52、散热风管；53、散热翅片。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，另外，在以下的实施方式中记载的各结构的形态只不过是例示，本专利技术所涉及的提升光伏模块导热性能的封装结构并不限定于在以下的实施方式中记载的各结构，在本领域普通技术
人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式都属于本专利技术保护的范围。
[0025]实施例1
[0026]请参阅图1所示的一种提升光伏模块导热性能的封装结构，包括硅电池片1，所述硅电池片1的两端分别固定安装有汇流条2，两个所述汇流条2之间连接安装有接线盒3，所述接线盒3内部固定连接有保护结构4，所述保护结构4的外侧位于接线盒3的内部固定安装有外散热结构5，所述外散热结构5与保护结构4之间活动设置；
[0027]与现有技术对比，本申请通过采用将右导电极42设置为在环氧塑封料45完成塑封后为半露或者全露的状态，使得其中的芯片44在大电流情况下产生的高热量能够加速从暴露在外的电极上进行散出，相比于全包的方式提高了散热的效率，同时左导电极41还可以设置为压扁折弯的结构，这样压扁折弯后的左导电极41端不仅能够使得该端部的散热面积增大，提高散热效率，同时大电流产生的高热量会使得内部左导电极41瞬间膨胀，产生径向的热应力，而该热应力通过左导电极41的压扁折弯处的微量形变来作为应力的释放点进行热应力释放，进而进一步提高能量的快速消耗散失，保护了功率器件内部的核心部件，同时通过在保护结构4的外侧设置有通过散热翅片53传导接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升光伏模块导热性能的封装结构，包括硅电池片(1)，其特征在于：所述硅电池片(1)的两端分别固定安装有汇流条(2)，两个所述汇流条(2)之间连接安装有接线盒(3)，所述接线盒(3)内部固定连接有保护结构(4)，所述保护结构(4)的外侧位于接线盒(3)的内部固定安装有外散热结构(5)，所述外散热结构(5)与保护结构(4)之间活动设置；所述保护结构(4)包含左导电极(41)和右导电极(42)，所述左导电极(41)和右导电极(42)之间固定设置有软焊料(43)，两端所述软焊料(43)之间固定安装有芯片(44)，所述右导电极(42)的端部包裹设置有环氧塑封料(45)；所述外散热结构(5)包含基块(51)，所述基块(51)内嵌入均匀固定安装有散热风管(52)，所述基块(51)位于保护结构(4)所在一侧面上均匀固定安装有散热翅片(53)。2.根据权利要求1所述的一种提升光伏模块导热性能的封装结构，其特征在于：所述保护结构(4)外表面与散热翅片(53)的端部是滑动接触设置，所述外散热结构(5)是位于保护结构(4)的上下端分别设置安装在接线盒(3)内...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹孙根，丁忠军，林俊，
申请(专利权)人：安徽钜芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：