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本发明涉及一种集成式多参量传感芯片、电路板和电子装置。所述多参量传感芯片具有衬底(11)，在所述衬底(11)上设置有顶硅层(10)，在该顶硅层上集成地制作有用于测量差压的差压传感芯片模块(3)、用于测量绝压的绝压传感芯片模块(6)、用于测量...该专利属于上海洛丁森工业自动化设备有限公司;浙江洛丁森智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海洛丁森工业自动化设备有限公司;浙江洛丁森智能科技有限公司授权不得商用。