本实用新型专利技术涉及一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置，包括安装座，安装座的上端设置有支架框体，支架框体的上端设置有旋转装置和驱动装置，驱动装置在支架框体的中心设置，旋转装置位于驱动装置的侧边设置，旋转装置的旋转轴穿过支架框体，旋转装置的旋转轴上设置有第一齿轮，所述支架框体内设置有第二齿轮，第二齿轮与第一齿轮相啮合设置，安装座的底部上设置有吸杆，吸杆的连接端朝上方，并穿过安装座与第二齿轮相固定，使吸杆与旋转装置相间接旋转设置，支架框体的侧边上设置有开设有通气孔，通气孔与吸杆相连通设置，安装座的侧边上设置有通过固定连板与移动装置相连。本实用新型专利技术能提高对吸杆吸取产品的精确性。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置
本技术涉及一种贴片吸杆装置，尤其涉及一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置。
技术介绍
现今，半导体封装高温焊料贴片机中对于贴片的吸附其精度比较低，而且只能在同一位置进行操作，从而一旦产品的位置出现的偏移，其吸附的精度就会降低，从而影响到后端额操作，使其降低产品的品质，需要返工，加大了生产的成本。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置，包括安装座，所述安装座的上端设置有支架框体，所述支架框体的上端设置有旋转装置和驱动装置，所述驱动装置在支架框体的中心设置，所述旋转装置位于驱动装置的侧边设置，所述旋转装置的旋转轴穿过支架框体，并朝下设置，所述旋转装置的旋转轴上设置有第一齿轮，所述支架框体内设置有第二齿轮，所述第二齿轮与第一齿轮相啮合设置，所述安装座的底部上设置有吸杆，所述吸杆的连接端朝上方，并穿过安装座与第二齿轮相固定，使吸杆与旋转装置相间接旋转设置，所述支架框体的侧边上设置有开设有通气孔，所述通气孔与吸杆相连通设置，所述安装座的侧边上设置有通过固定连板与移动装置相连。进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置，其中，所述旋转装置为马达。再进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置，其中，所述驱动装置为气缸。更进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置，其中，所述移动装置为四向移动装置。再更进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置，其中，所述支架框体上设置有卡槽，所述卡槽内设置有旋转装置。借由上述方案，本技术至少具有以下优点：本技术首先通过旋转装置能对吸杆进行微度的调节，使吸杆能对精确的吸附至指定的位置，有效的提高吸附的精度，同时还通过驱动装置能将吸杆实现轻拿轻放的效果，有效降低产品的损坏，而且还能通过移动装置的四向调节，使其进一步的提高精确性。本技术的通气孔开设在支架框体上，使其减少占用的空间，使该装置更加紧凑，便于安装。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术的结构示意图；具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例如图1所示，一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置，包括安装座1，所述安装座1的上端设置有支架框体2，所述支架框体2的上端设置有旋转装置3和驱动装置4，所述驱动装置4在支架框体2的中心设置，所述旋转装置3位于驱动装置4的侧边设置，所述旋转装置的旋转轴穿过支架框体2，并朝下设置，所述旋转装置的旋转轴上设置有第一齿轮5，所述支架框体2内设置有第二齿轮6，所述第二齿轮6与第一齿轮5相啮合设置，所述安装座1的底部上设置有吸杆7，所述吸杆7的连接端朝上方，并穿过安装座1与第二齿轮6相固定，使吸杆7与旋转装置3相间接旋转设置，所述支架框体2的侧边上设置有开设有通气孔8，所述通气孔8与吸杆7相连通设置，所述安装座1的侧边上设置有通过固定连板与移动装置相连。通过旋转装置3、驱动装置4和移动装置之间的配合，使吸杆能实现更为精确的吸附，从而提高工作效率，降低不良品的出现。本技术中所述旋转装置3为马达，通过马达能实现更为精细的控制，确保吸附的精确性。本技术找那中所述驱动装置4为气缸。本技术中所述移动装置为四向移动装置，通过前后左右的移动，让整体移动，来达到指定的位置，使其确保精度。本技术中所述支架框体2上设置有卡槽，所述卡槽内设置有旋转装置3，通过卡槽能降低安装的难度，同时也便于维护。本技术的工作原理如下：具体工作时，首先，通过四向移动装置将吸杆及相应的连接部件移动至产品的指定位置，此时，吸杆的位置可能与指定位置还有一些偏差，然后，通过旋转装置带动旋转轴上的第一齿轮，在第一齿轮与第二齿轮相啮合的条件下，带动吸杆进行微小的调节(微小指移动的范围比较小，)，使吸杆与产品指定位置相对应，接着通过驱动装置将吸杆往下移动，让吸杆与相接触，同时通过通气孔让吸杆与产品相吸，从而完成精确的吸附，最后等待下一步的工序。本技术首先通过旋转装置能对吸杆进行微度的调节，使吸杆能对精确的吸附至指定的位置，有效的提高吸附的精度，同时还通过驱动装置能将吸杆实现轻拿轻放的效果，有效降低产品的损坏，而且还能通过移动装置的四向调节，使其进一步的提高精确性。本技术的通气孔开设在支架框体上，使其减少占用的空间，使该装置更加紧凑，便于安装。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置，其特征在于：包括安装座(1)，所述安装座(1)的上端设置有支架框体(2)，所述支架框体(2)的上端设置有旋转装置(3)和驱动装置(4)，所述驱动装置(4)在支架框体(2)的中心设置，所述旋转装置(3)位于驱动装置(4)的侧边设置，所述旋转装置的旋转轴穿过支架框体(2)，并朝下设置，所述旋转装置的旋转轴上设置有第一齿轮(5)，所述支架框体(2)内设置有第二齿轮(6)，所述第二齿轮(6)与第一齿轮(5)相啮合设置，所述安装座(1)的底部上设置有吸杆(7)，所述吸杆(7)的连接端朝上方，并穿过安装座(1)与第二齿轮(6)相固定，使吸杆(7)与旋转装置(3)相间接旋转设置，所述支架框体(2)的侧边上设置有开设有通气孔(8)，所述通气孔(8)与吸杆(7)相连通设置，所述安装座(1)的侧边上设置有通过固定连板与移动装置相连。
【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置，其特征在于：包括安装座(1)，所述安装座(1)的上端设置有支架框体(2)，所述支架框体(2)的上端设置有旋转装置(3)和驱动装置(4)，所述驱动装置(4)在支架框体(2)的中心设置，所述旋转装置(3)位于驱动装置(4)的侧边设置，所述旋转装置的旋转轴穿过支架框体(2)，并朝下设置，所述旋转装置的旋转轴上设置有第一齿轮(5)，所述支架框体(2)内设置有第二齿轮(6)，所述第二齿轮(6)与第一齿轮(5)相啮合设置，所述安装座(1)的底部上设置有吸杆(7)，所述吸杆(7)的连接端朝上方，并穿过安装座(1)与第二齿轮(6)相固定，使吸杆(7)与旋转装置(3)相间接旋转设置，所述支架...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘友志，陈耀欣，
申请(专利权)人：朗微士光电苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。