一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置，包括放置平台，放置平台上设置有安装座，安装座竖直设置在放置平台上，安装座的一侧上设置有竖直的滑轨，滑轨上设置有滑块，滑块上设置有固定座，固定座横置在滑块上，固定座的凸块上设置有加热装置，加热装置的工作端延伸至操作平台的上方设置，加热装置上套装有遮盖平板，遮盖平板上设置有固定套环，固定套环上设置有行程弹簧，加热装置的底端上设置有压模块，所述压模块卡接在加热装置上，并与加热装置相配合设置。本实用新型专利技术能实现自动化的压模，提高工作效率，同时还能确保压模的质量。

A Pressing Molding Device for Semiconductor Packaging High Temperature Solder Mounter

The utility model relates to a die forming device suitable for semiconductor packaging high temperature solder laminator, which comprises a placing platform, a mounting seat arranged on the placing platform, a mounting seat vertically arranged on the placing platform, a vertical slide rail arranged on one side of the mounting seat, a slide block arranged on the slide rail, and a fixed seat arranged on the slide block. The fixing seat is transversely arranged on the slider, the convex block of the fixing seat is provided with a heating device, the working end of the heating device extends to the upper part of the operating platform, the heating device is provided with a covering plate, the covering plate is provided with a fixing ring, the fixing ring is provided with a travel spring, and the bottom end of the heating device is provided with a pressing die. The pressing module is clamped on the heating device and arranged in coordination with the heating device. The utility model can realize automatic die pressing, improve working efficiency, and ensure the quality of the die.

【技术实现步骤摘要】
一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置
本技术涉及一种压模成型装置，尤其涉及一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置。
技术介绍
现有的半导体封装高温焊料贴片机中，对产品的压模成型的操作比较复杂，不能实现自动化的操作，而且质量也不能很好的把控，使其需要进行返工，增加了生产的成本。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置，包括放置平台，所述放置平台上设置有安装座，所述安装座呈竖直设置，所述安装座的一侧上设置有竖直的滑轨，所述滑轨上设置有滑块，驱动装置与滑块驱动连接，所述滑块上设置有固定座，所述固定座呈凸型结构设置，凸型的所述固定座横置在滑块上，凸型的所述固定座的凸块上设置有加热装置，所述加热装置呈竖直设置在固定座上，所述加热装置的一工作端延伸至操作平台的上方设置，所述加热装置上套装有遮盖平板，所述遮盖平板上设置有固定套环，所述加热装置穿过固定套环设置，所述固定套环上设置有行程弹簧，行程弹簧的一端与固定套环相固定，另一端与固定座相固定，所述加热装置的底端上设置有压模块，所述压模块卡接在加热装置上，并与加热装置相配合设置。进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置，其中，所述遮盖平板的上方设置有防尘板。再进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置，其中，所述固定座上设置有辅助弹簧柱。更进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置，其中，所述加热装置包括管体、加热棒及缓冲件，所述管体内设置有加热棒和缓冲件，所述加热棒与压模块相接触设置，所述缓冲件位于加热棒的顶端，并与管体的顶部相接触设置。再更进一步的，所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置，其中，所述遮盖平台为金属平台。借由上述方案，本技术至少具有以下优点：本技术通过将加热装置竖直在安装在固定座上，并通过驱动装置能实现自动化的工作，有效的提高工作效率，而且压模块上通过加热装置进行加热能将产品更好的进行压平处理，并且与产品之间不会相存在粘合，确保工作后产品的质量，且还能有达到降低成本的目的。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例如图1所示，一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置，包括放置平台(未画出)，所述放置平台上设置有安装座2，所述安装座2呈竖直设置，安装座呈挂设在放置平台上，所述安装座2的一侧上设置有竖直的滑轨3，所述滑轨3上设置有滑块4，驱动装置与滑块4驱动连接，所述滑块4上设置有固定座5，所述固定座5呈凸型结构设置，凸型的所述固定座5横置在滑块上，凸型的所述固定座5的凸块上设置有加热装置6，所述加热装置6呈竖直设置在固定座5上，所述加热装置6的一工作端延伸至操作平台的上方设置，所述加热装置6上套装有遮盖平板7，所述遮盖平板7上设置有固定套环，所述加热装置6穿过固定套环设置，所述固定套环上设置有行程弹簧8，行程弹簧8的一端与固定套环相固定，另一端与固定座5相固定，所述加热装置6的底端上设置有压模块9，所述压模块9卡接在加热装置6上，并与加热装置6相配合设置。加热装置6通过滑块的带动实现上下自动的运行，同时还通过压模块9与加热装置6的配合使其实现自动化的工作，有效提高工作效率，达到降低成本的目的。本技术中所述遮盖平板7的上方设置有防尘板1，通过防尘板1能将压模块9所产生的废颗粒物进一步的挡柱，防止进入各部件中，影响其精确。本技术中所述固定座5上设置有辅助弹簧柱10，使固定座5具有缓冲限位的功效，并使其运行更为平顺，确保压模的质量。本技术中所述加热装置6包括管体、加热棒及缓冲件，所述管体内设置有加热棒和缓冲件，所述加热棒与压模块9相接触设置，所述缓冲件位于加热棒的顶端，并与管体的顶部相接触设置，通过加热装置能将压模块9进行加热，使其在工作时不会与产品出现粘合的情况，确保产品工作时的质量。本技术中所述遮盖平台7为金属平台，由于遮盖平台7的下方为高温操作平台，使用金属平台能提高遮盖的密封性。本技术的工作原理如下：具体工作时，遮盖平板的下方设置于移动平台，加热装置内的加热棒首先进行加热，使工作的压膜板也进行预热处理，在达到指定的温度后，通过温度计量器进行测定，该装置启动，通过驱动装置将滑块移动，在移动滑块的同时带动固定块，并使加热装置也一同向下位移，在加热装置下移时，压模块对移动平台上的产品进行热压处理，使产品压成压模块的形状，在经过一定时间的压模后，驱动装置复位，将带动加热装置和压模块一同上移，移动平台上的产品成型，移动平台将其移动至下一位置，等待未压模的产品。上述过程中压模块始终处于高温状态，这样可以是产品与压模块不会相粘合。同时压模块也可以进行更换，更换比较简单为一般的旋接或卡接式的连接。上述过程中行程弹簧也能将遮盖平板更好的压合至移动平台上，同时还能确保压模质量。本技术通过将加热装置竖直在安装在固定座上，并通过驱动装置能实现自动化的工作，有效的提高工作效率，而且压模块上通过加热装置进行加热能将产品更好的进行压平处理，并且与产品之间不会相存在粘合，确保工作后产品的质量，且还能有达到降低成本的目的。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置，其特征在于：包括放置平台，所述放置平台上设置有安装座(2)，所述安装座(2)呈竖直设置，所述安装座(2)的一侧上设置有竖直的滑轨(3)，所述滑轨(3)上设置有滑块(4)，驱动装置与滑块(4)驱动连接，所述滑块(4)上设置有固定座(5)，所述固定座(5)呈凸型结构设置，凸型的所述固定座(5)横置在滑块上，凸型的所述固定座(5)的凸块上设置有加热装置(6)，所述加热装置(6)呈竖直设置在固定座(5)上，所述加热装置(6)的一工作端延伸至操作平台的上方设置，所述加热装置(6)上套装有遮盖平板(7)，所述遮盖平板(7)上设置有固定套环，所述加热装置(6)穿过固定套环设置，所述固定套环上设置有行程弹簧(8)，行程弹簧(8)的一端与固定套环相固定，另一端与固定座(5)相固定，所述加热装置(6)的底端上设置有压模块(9)，所述压模块(9)卡接在加热装置(6)上，并与加热装置(6)相配合设置。

【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的压模成型装置，其特征在于：包括放置平台，所述放置平台上设置有安装座(2)，所述安装座(2)呈竖直设置，所述安装座(2)的一侧上设置有竖直的滑轨(3)，所述滑轨(3)上设置有滑块(4)，驱动装置与滑块(4)驱动连接，所述滑块(4)上设置有固定座(5)，所述固定座(5)呈凸型结构设置，凸型的所述固定座(5)横置在滑块上，凸型的所述固定座(5)的凸块上设置有加热装置(6)，所述加热装置(6)呈竖直设置在固定座(5)上，所述加热装置(6)的一工作端延伸至操作平台的上方设置，所述加热装置(6)上套装有遮盖平板(7)，所述遮盖平板(7)上设置有固定套环，所述加热装置(6)穿过固定套环设置，所述固定套环上设置有行程弹簧(8)，行程弹簧(8)的一端与固定套环相固定，另一端与固定座(5)相固定，所述加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘友志，陈耀欣，
申请(专利权)人：朗微士光电苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32