溅射靶和溅射方法技术

本申请涉及溅射靶和溅射方法。特定而言，描述溅射靶和对于高度均匀的溅射沉积使用常规溅射靶以及本文中描述的溅射靶的溅射方法。

【技术实现步骤摘要】
溅射靶和溅射方法本申请是申请日为2012年6月14日，申请号为201280037352.3，专利技术名称为“溅射靶和溅射方法”的申请的分案申请。相关申请案的交叉引用本申请根据35U.S.C.§119(e)要求2011年6月30日提交的美国临时申请第61/503,547号的优先权权利，其以引用的方式并入本文中。
本公开涉及溅射靶。特定而言，描述溅射靶和对于高度均匀的溅射沉积使用常规溅射靶以及本文中描述的溅射靶的溅射方法。
技术介绍
溅射是用高能粒子连续轰击固体靶材料的过程，且结果，靶材料的原子被从靶逐出。溅射通常在许多高科技应用中用于薄膜沉积。通常，使用氩等离子体来从靶溅射材料，且将所述材料沉积到基板上。随着溅射技术的改进，许多工业正朝其上实行薄膜沉积的更大面积的基板发展。例如，在半导体工业中，处理更大的半导体晶片基板提供用于制造计算机芯片和相关电路设备的更高的裸芯片产量。在另一实例中，薄膜涂层对于具有高科技涂层的太阳能电池和窗户使用于大幅面的玻璃基板上，如由玻璃或其它透明基板上沉积的材料堆制成的用于制造电致变色(EC)窗户的电致变色设备。许多这些应用需要高度均匀的涂层，以制造表现良好本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于溅射沉积电致变色装置的材料层的溅射靶总成，所述溅射靶总成包括：背部板；和在所述背部板上彼此相邻组装的两个或多个平面溅射靶分区，每个溅射靶分区具有溅射表面和相对的表面；和在所述两个或多个平面溅射靶分区的任何邻近分区之间的间隙，其中每个间隙被构造使得在所述背部板和所述平面溅射靶分区的所述溅射表面之间没有视线。

【技术特征摘要】
2011.06.30 US 61/503,5471.一种用于溅射沉积电致变色装置的材料层的溅射靶总成，所述溅射靶总成包括：背部板；和在所述背部板上彼此相邻组装的两个或多个平面溅射靶分区，每个溅射靶分区具有溅射表面和相对的表面；和在所述两个或多个平面溅射靶分区的任何邻近分区之间的间隙，其中每个间隙被构造使得在所述背部板和所述平面溅射靶分区的所述溅射表面之间没有视线。2.根据权利要求1所述的溅射靶总成，其中在邻近分区之间的所述间隙的宽度为大于1毫米。3.根据权利要求1所述的溅射靶总成，其中所述两个或多个平面溅射靶分区包含相同的溅射材料，其中所述溅射材料为镍钨合金或烧结的镍钨复合物。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗纳德·M·帕克，罗伯特·T·罗兹比金，
申请(专利权)人：唯景公司，
类型：发明
国别省市：美国,US