一种加强型电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加强型电路板，属于电路板领域，旨在提供一种使其不易发生变形的电路板，以解决PCB板因长期承重而发生变形甚至断裂的问题,其技术方案要点如下，一种加强型电路板，包括电路板本体，所述电路板本体厚度为1毫米，所述电路板本体的正面设置有线路，所述电路板本体的正面的非走线区域覆盖有上铜箔层，所述电路板本体的背面涂覆有两层下铜箔层，两层所述下铜箔层之间设置有加强层，所述加强层中交错设置有若干第一加强束，若干所述第一加强束之间交错穿设有若干波浪形的第二加强束，所述加强层位于第一加强束和第二加强束的间隙中填充有环氧树脂。本实用新型专利技术适用于焊接大量电子元器件。

【技术实现步骤摘要】
一种加强型电路板
本技术涉及一种电路板，特别涉及一种加强型电路板。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，又称为印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，应用于各行各业的电子设备中，如电脑主板、通信背板、汽车板等领域。电路板作为基板需要在其上焊接很多电子元器件，对于较为复杂的电子设备，一个电路板上要焊接上万个电子元器件，电路板需要承受所有焊接在其上的元器件的重力，在电子设备长期使用的过程中，电路板因长期承重而发生变形甚至断裂，缩短了电子设备的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种加强型电路板，具有能够使电路板本体不易发生变形的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种加强型电路板，包括电路板本体，所述电路板本体厚度为1毫米，所述电路板本体的正面设置有线路，所述电路板本体的正面的非走线区域覆盖有上铜箔层，所述电路板本体的背面涂覆有两层下铜箔层，两层所述下铜箔层之间设置有加强层，所述加强层中交错设置有若干第一加强束，若干所述第一加强束之间交错穿设有若干波浪形的第二加强束，所述加强层位于第一加强束和第二加强束的间隙中填充有环氧树脂。通过采用上述技术方案，两层下铜箔层和加强层对电路板本体形成三层保护，第一加强束和第二加强束形成经纬编织结构，使加强层自身具有较高的强度，能够很好的对电路板本体进行支撑，使电路板本体不易发生变形。环氧树脂用于加强层与两层下铜箔之间的连接，提高电路板整体的连接稳定性。进一步的，所述第一加强束和第二加强束均由若干加强丝组成，所述加强丝由玻璃纤维材料制成。通过采用上述技术方案，玻璃纤维具有很高的刚性、很低的热胀率且自身不易发生变形，因此，由玻璃纤维制成的加强丝能够对电路板本体起支撑作用，使电路板本体不易发生变形。另外，由于玻璃纤维的低热胀率，加强层不易因高温而变形，故电路板本体内部的线路接点不易脱离造成失效。进一步的，所述加强层的厚度为0.4至0.6毫米。通过采用上述技术方案，加强层过薄，加强板自身的强度不够，无法对电路板本体起很好的支撑作用；加强层过厚，会耗费较多的玻璃纤维材料，提高生产成本，同时会使电路板本体的重量上升，与轻薄化趋势相悖。0.4至0.6毫米的加强层既能够使电路板本体不易发生变形，并最大限度节省了材料，降低了生产成本。进一步的，位于最下层的所述下铜箔层的底面覆盖有一层陶瓷层。通过采用上述技术方案，陶瓷的硬度高，其物理性能稳定，耐高温性、导热性以及绝缘性能优异且具有良好的高频特性。陶瓷层能够进一步对电路板本体起支撑作用，使电路板本体不易发生变形。陶瓷层还有利于电路板本体散热。进一步的，所述陶瓷层的厚度为0.2至0.4毫米。通过采用上述技术方案，0.2至0.4毫米的陶瓷层既能够使电路板本体不易发生变形，并最大限度节省了材料，降低了生产成本。进一步的，所述电路板本体包括若干内层板和胶粘层，所述内层板和胶粘层上均开设有若干相互连通的第一散热孔，每层所述胶粘层内设有散热管，所述散热管与第一散热孔连通，所述散热管的两端与外界连通。通过采用上述技术方案，散热管将第一散热孔相互连通，使电路板本体工作时产生的热量能够及时通过散热管向外界散发，从而提高电路板本体的工作效率。进一步的，所述电路板本体外缘设有中空的散热片，所述散热片与散热管两端连通。通过采用上述技术方案，散热片能够吸收散热管的热量，使热量能够及时从散热管中排出，吸收的热量在内部传导至散热片的各个部分，通过散热片表面的各种热交换将热量散发至空气中，从而使电路板本体在工作时保持较低的温度，进而提高电路板本体的工作效率。进一步的，所述散热片的端部呈锯齿型，所述散热片上开设有若干第二散热孔。通过采用上述技术方案，将散热片设计成锯齿形，能够增大散热片与空气的接触面积，加快散热速度。第二散热孔能够对气流产生扰动，从而破坏流动空气在散热片表面上的附着层，进而提高散热片的散热能力。综上所述，本技术具有以下有益效果：1.采用了双层铜箔和加强层，达到了使电路板本体不易发生变形的效果；2.采用了陶瓷层，达到了进一步使电路板本体不易发生变形的效果。附图说明图1是本实施例中用于体现第一加强束与第二加强束之间的连接关系示意图；图2是图1中A部的用于体现加强丝、第一加强束、第二加强束以及环氧树脂之间连接关系的放大图。图中，1、电路板本体；11、上铜箔层；12、下铜箔层；13、陶瓷层；14、内层板；15、胶粘层；151、第一散热孔；152、散热管；16、散热片；161、第二散热孔；2、加强层；21、第一加强束；22、第二加强束；221、加强丝；23、环氧树脂。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。一种加强型电路板，如图1所示，包括电路板本体1，电路板本体1厚度为1毫米，电路板本体1的正面设置有线路，电路板本体1的正面的非走线区域覆盖有上铜箔层11，电路板本体1的背面涂覆有两层下铜箔层12，两层下铜箔层12之间设置有0.4至0.6毫米的加强层2。0.4至0.6毫米的加强层2既能够使电路板本体1不易发生变形，并最大限度节省了材料，降低了生产成本。如图2所示，加强层2中交错设置有若干第一加强束21，若干第一加强束21之间交错穿设有若干波浪形的第二加强束22，加强层2位于第一加强束21和第二加强束22的间隙中填充有环氧树脂23。两层下铜箔层12和加强层2对电路板本体1（参见图1）形成三层保护，第一加强束21和第二加强束22形成经纬编织结构，使加强层2自身具有较高的强度，能够很好的对电路板本体1进行支撑，使电路板本体1不易发生变形。如图2所示，第一加强束21和第二加强束22均由若干加强丝221组成，加强丝221由玻璃纤维材料制成。玻璃纤维具有很高的刚性、很低的热胀率且自身不易发生变形，因此，由玻璃纤维制成的加强丝221能够对电路板本体1（参见图1）起支撑作用，使电路板本体1不易发生变形。另外，由于玻璃纤维的低热胀率，加强层2不易因高温而变形，故电路板本体1内部的线路接点不易脱离造成失效。如图2所示，为了进一步提高对电路板本体1（参见图1）的支撑作用，在最下层的下铜箔层12的底面覆盖有一层陶瓷层13，其厚度为0.2至0.4毫米。陶瓷的硬度高，其物理性能稳定，耐高温性、导热性以及绝缘性能优异且具有良好的高频特性。陶瓷层13能够进一步对电路板本体1起支撑作用，使电路板本体1不易发生变形。陶瓷层13还有利于电路板本体1散热。同时，采用0.2至0.4毫米的陶瓷层13能够最大限度节省了材料，降低了生产成本。如图1所示，电路板本体1为多层，包括若干内层板14和胶粘层15，本实施例中，内层板14设有两层，胶粘层15设有三层。内层板14和胶粘层15上均开设有若干相互连通的第一散热孔151，每层胶粘层15内设有散热管152，散热管152与第一散热孔151连通，散热管152的两端与外界连通。散热管152将第一散热孔151相互连通，使电路板本体1工作时产生的热量能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加强型电路板，包括电路板本体(1)，其特征是：所述电路板本体(1)厚度为1毫米，所述电路板本体(1)的正面设置有线路，所述电路板本体的正面的非走线区域覆盖有上铜箔层(11)，所述电路板本体(1)的背面涂覆有两层下铜箔层(12)，两层所述下铜箔层(12)之间设置有加强层(2)，所述加强层(2)中交错设置有若干第一加强束(21)，若干所述第一加强束(21) 之间交错穿设有若干波浪形的第二加强束(22)，所述加强层(2)位于第一加强束(21)和第二加强束(22)的间隙中填充有环氧树脂(23)。

【技术特征摘要】
1.一种加强型电路板，包括电路板本体(1)，其特征是：所述电路板本体(1)厚度为1毫米，所述电路板本体(1)的正面设置有线路，所述电路板本体的正面的非走线区域覆盖有上铜箔层(11)，所述电路板本体(1)的背面涂覆有两层下铜箔层(12)，两层所述下铜箔层(12)之间设置有加强层(2)，所述加强层(2)中交错设置有若干第一加强束(21)，若干所述第一加强束(21)之间交错穿设有若干波浪形的第二加强束(22)，所述加强层(2)位于第一加强束(21)和第二加强束(22)的间隙中填充有环氧树脂(23)。2.根据权利要求1所述的一种加强型电路板，其特征是：所述第一加强束(21)和第二加强束(22)均由若干加强丝(221)组成，所述加强丝(221)由玻璃纤维材料制成。3.根据权利要求2所述的一种加强型电路板，其特征是：所述加强层(2)的厚度为0.4至0.6毫米。4.根据权利要求3所述的一种加强...

【专利技术属性】
技术研发人员：何骏，
申请(专利权)人：常州市柯龙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32