一种高密度多层电子线路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密度多层电子线路板结构，包括基板和机壳，所述基板的内部包含有氮化铝陶瓷层、银层、铜箔层、玻璃纤维层、氧化铝层和酚醛树脂层，所述基板的四侧开有安装孔，所述安装孔的内壁粘接有钢化玻璃管，所述安装孔的上端口粘接有橡胶环，所述橡胶环的内部设有环形内腔，所述橡胶环的上端粘接有环板。通过银层和铜箔层，可将基板内热量发散至酚醛树脂层上，因酚醛树脂层具有很好的热流通性，可使基板上热量迅速发散出去，使得基板寿命大大增加，通过橡胶环与基板产生软性抵压，保护基板上端，通过硅胶环为基板下端提供软性支撑，使得基板通过安装螺丝安装在机壳上不会受到损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度多层电子线路板结构
本技术涉及电子线路板
，具体为一种高密度多层电子线路板结构。
技术介绍
线路板使电路迷你化和直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。现有的高密度多层电子线路板在实际安装在机壳内使用时，由于电路长期的工作，会使其本身积存大量的热量，而现有的高密度多层电路板为了轻便化，多采用各种树脂材料，散热性不强，过高的热量无法散发出去，会加速基板老化，使用寿命大大减少，同时多通过安装螺丝锁定的方式将基板安装在机壳上使用，但是在螺丝旋转锁定时，螺丝上侧与定位柱会紧紧抵压基板，会对基板产生一定的损伤。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高密度多层电子线路板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高密度多层电子线路板结构，包括基板和机壳，所述基板的内部包含有氮化铝陶瓷层、银层、铜箔层、玻璃纤维层、氧化铝层和酚醛树脂层，所述基板的四侧开有安装孔，所述安装孔的内壁粘接有钢化玻璃管，所述安装孔的上端口粘接有橡胶环，所述橡胶环的内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度多层电子线路板结构，包括基板(1)和机壳(17)，其特征在于：所述基板(1)的内部包含有氮化铝陶瓷层(2)、银层(3)、铜箔层(4)、玻璃纤维层(5)、氧化铝层(6)和酚醛树脂层(7)，所述基板(1)的四侧开有安装孔(8)，所述安装孔(8)的内壁粘接有钢化玻璃管(9)，所述安装孔(8)的上端口粘接有橡胶环(10)，所述橡胶环(10)的内部设有环形内腔(11)，所述橡胶环(10)的上端粘接有环板(13)，所述安装孔(8)的下端口粘接有硅胶环(14)，所述硅胶环(14)的内部设有圆环内腔(15)，所述钢化玻璃管(9)的内部贯穿安装螺丝(16)，所述机壳(17)的上端设有定位柱(18)...

【技术特征摘要】
1.一种高密度多层电子线路板结构，包括基板(1)和机壳(17)，其特征在于：所述基板(1)的内部包含有氮化铝陶瓷层(2)、银层(3)、铜箔层(4)、玻璃纤维层(5)、氧化铝层(6)和酚醛树脂层(7)，所述基板(1)的四侧开有安装孔(8)，所述安装孔(8)的内壁粘接有钢化玻璃管(9)，所述安装孔(8)的上端口粘接有橡胶环(10)，所述橡胶环(10)的内部设有环形内腔(11)，所述橡胶环(10)的上端粘接有环板(13)，所述安装孔(8)的下端口粘接有硅胶环(14)，所述硅胶环(14)的内部设有圆环内腔(15)，所述钢化玻璃管(9)的内部贯穿安装螺丝(16)，所述机壳(17)的上端设有定位柱(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭海涛，
申请(专利权)人：信丰达诚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36