集成电路板以及电子终端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成电路板以及电子终端。该集成电路板包括印刷线路板和电气元件，电气元件被集成到印刷线路板上，电气元件通过印刷线路板的电路布图与其他电子设备连接，印刷线路板包括接地金属层，接地金属层在与电气元件相对应的区域形成镂空区域。本实用新型专利技术所要解决的一个技术问题是现有的集成电路板的金属接地层覆盖整个板材，造成电气元件的温飘现象。实用新型专利技术的一个用途是用于各种电子终端。

【技术实现步骤摘要】
集成电路板以及电子终端
本技术涉及电路
，更具体地，本技术涉及一种集成电路板以及电子终端。
技术介绍
IMU是一种测量物体三轴姿态角(或角速率)以及加速度的装置。IMU在航空、航天、家用电器、便携式设备方面应用广泛。例如，VR设备的主板通常集成有主芯片、电源芯片以及IMU。主芯片和电源芯片的功耗很大，并且现有主板中的接地铜层通常整体覆盖在电路布图的周围，热量随接地铜层传导，容易造成环境温度过高。然而，IMU的零偏极易受到环境温度的影响。接地铜层传导的热量会使IMU迅速升温，从而造成VR设备的性能不稳定，即出现“温飘”现象。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种集成电路板的新技术方案。根据本技术的一个方面，提供一种集成电路板。该集成电路板包括印刷线路板和电气元件，所述电气元件被集成到印刷线路板上，所述电气元件通过印刷线路板的电路布图与其他电子设备连接，所述印刷线路板包括接地金属层，所述接地金属层在与所述电气元件相对应的区域形成镂空区域。可选地，所述接地金属层向内延伸，以形成接地线，所述接地线位于所述镂空区域内，所述接地线与所述电气元件的接地点连接。可选地，所述接地线为直线，并且与距离最近的用于接地的金属化通孔连接。可选地，在所述镂空区域内填充绝缘材料或者所述镂空区域暴露在外部环境中。可选地，所述印刷线路板包括层叠设置在一起的多个所述接地金属层，所述多个接地金属层在与所述电气元件相对应的区域均形成所述镂空区域。可选地，多个所述接地金属层通过金属化通孔电连接。可选地，所述镂空区域的面积大于所述电气元件在所述印刷线路板上的正投影的面积。可选地，所述电气元件的正投影的几何中心与所述镂空区域的几何中心重合，并且所述电气元件和所述镂空区域的相应的边相邻且平行。可选地，所述接地金属层在所述镂空区域的拐角处作倒角。根据本技术的第二方面，提供了一种电子终端。该电子终端包括本技术提供的所述集成电路板。本技术的一个技术效果在于，集成电路板的接地金属层在与电气元件相对应的区域形成镂空区域。这样，能够有效减缓甚至阻止热量经由接地金属层传导至电气元件，例如IMU上，从而有效地减少甚至消除了电气元件的温飘现象，提高了集成电路板的耐用性和稳定性此外，该集成电路板能够节省原材料。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是根据本技术的一个实施例的集成电路板的结构示意图。附图标记说明：11：镂空区域；12：铜层；13：接地金属化通孔；13a：距离最近的接地金属化通孔；14：接地线；15：功能焊盘；16：倒角。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。图1是根据本技术的一个实施例的集成电路板的结构示意图。集成电路板可以是但不局限于电子终端的主板、局部电子器件的线路板等。如图1所示，该集成电路板包括印刷线路板和电气元件。例如，电气元件为IMU、温度感测器、麦克风、蓝牙模块、GPS模块、压力感测器、湿度感测器等。该电气元件被集成到印刷线路板上。电气元件通过印刷线路板的电路布图与其他电子设备连接。例如，电路布图在印刷线路板的表面绝缘层上露出功能焊盘15。通过锡焊焊接的方式将电气元件的焊盘与相应的功能焊盘15焊接在一起。本领域技术人员可以根据实际需要设置电路布图。印刷线路板包括接地金属层。接地金属层用于接地，能够有效地屏蔽外部信号的干扰，降低噪音信号。具体地，接地金属层由金属导体材料制作而成，例如，铜层12、铝层、锡层、银层等。接地金属层外包覆绝缘层。接地金属层可以为一层，也可以为层叠设置的多层。多层的接地金属层之间通过绝缘层相互隔离。在本技术实施例中，接地金属层在与电气元件相对应的区域形成镂空区域11。例如，在预定的用于安装电气元件的区域，将接地金属层作挖空处理，以形成镂空区域11。镂空区域11的形状与电气元件的于印刷线路板接触的表面的形状相匹配。例如，圆形、长方形、正方形、三角形、菱形、椭圆形等。在本技术实施例中，集成电路板的接地金属层在与电气元件相对应的区域形成镂空区域11。这样，能够有效减缓甚至阻止热量经由接地金属层传导至电气元件，例如IMU上，从而有效地减少甚至消除了电气元件的温飘现象，提高了集成电路板的耐用性和稳定性此外，该集成电路板能够节省原材料。优选地，在设置绝缘层的步骤中，在该镂空区域11内填充绝缘材料，例如，环氧树脂等材料。绝缘材料具有良好的阻热效果，能够有效地减缓甚至阻止大功率元件散发的热量传导至电气元件上。在其他示例中，该镂空区域11暴露在外部环境中。例如，在印刷线路板上形成散热孔。散热孔与电气元件相背。通过这种方式，接地金属层传导的热量能够迅速地散发到外部环境中，从而加快了集成电路板的降温速度，避免对电气元件造成影响。在一个例子中，接地金属层向内延伸，以形成接地线14。接地线位于镂空区域内。向内是指接地金属层包围的区域内。接地线14与电气元件的接地点连接。例如，接地金属层为铜层12。如图1所示，由铜层12向镂空区域11内延伸形成接地线14。接地线14与电气元件的相应的焊盘焊接在一起。电气元件通过接地线14进行接地，而不是直接与铜层12连接。这种设置方式同样实现了良好的接地效果。优选地，接地线14为直线，并且与距离最近的用于接地的金属化通孔连接。例如，如图1所示，接地线14为两条。金属化通孔即通过在印刷线路板的贯穿上、下表面的通孔的内表面做金属化处理而形成的孔，例如镀上金属材料，以形成金属层。金属化通孔能够导电。两条接地线14分别与镂空区域11外的距离最近的接地金属化通孔13a连接，并通过该金属化通孔13a与主接地线14导通。与将接地线14设置成曲线、折线、迂回线或不规则形状线相比，直线形的接地线14的面积最小，能够减少导热面积，进一步防止温飘的发生。此外，接地线14与距离最近的接地金属化通孔13a连接，使得噪音信号的屏蔽效果更好。在一个例子中，多个接地金属层在与电气元件相对应的区域均形成镂空区域11。多层铜层12在设置电气元件的位置均作挖空处理，以形成相同形状的镂空区域11。通过这种方式，热量经由多个铜层12的传导均能被镂空区域11阻隔，而不会迅速传导至电气元件上。优选地，多个接地金属层通过金属化通孔电连接。金属化通孔与各个金属层导通，从而使各个层的接地导通。优选地，镂空区域11的面积大于电气元件在印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路板，其特征在于，包括印刷线路板和电气元件，所述电气元件被集成到印刷线路板上，所述电气元件通过印刷线路板的电路布图与其他电子设备连接，所述印刷线路板包括接地金属层，所述接地金属层在与所述电气元件相对应的区域形成镂空区域。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板，其特征在于，包括印刷线路板和电气元件，所述电气元件被集成到印刷线路板上，所述电气元件通过印刷线路板的电路布图与其他电子设备连接，所述印刷线路板包括接地金属层，所述接地金属层在与所述电气元件相对应的区域形成镂空区域。2.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述接地金属层向内延伸，以形成接地线，所述接地线位于所述镂空区域内，所述接地线与所述电气元件的接地点连接。3.根据权利要求2所述的集成电路板，其特征在于，所述接地线为直线，并且与距离最近的用于接地的金属化通孔连接。4.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，在所述镂空区域内填充绝缘材料或者所述镂空区域暴露在外部环境中。5.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁培翠，
申请(专利权)人：青岛小鸟看看科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37