一种耐氧防高温的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐氧防高温的电路板，包括壳体，所述壳体内壁的下表面与固定块的下表面固定连接，固定块的上表面与导热绝缘灌封胶板的下表面粘接，导热绝缘灌封胶板的上表面与热塑性聚酰亚胺板的下表面粘接，热塑性聚酰亚胺板的上表面与导热绝缘弹性橡胶板的下表面粘接，导热绝缘弹性橡胶板的上表面与热传导胶带的下表面粘接。该耐氧防高温的电路板，通过导热绝缘灌封胶板、热传导胶带、导热绝缘弹性橡胶板、热塑性聚酰亚胺板、柔性导热垫、第一散热片和第二散热片的共同作用，使得电路板本体在工作的时候热量能及时得到排放，防止了电路板本体在工作的时候高温而使得内部线路烧坏，使得电路板本体的使用年限得到保证。

【技术实现步骤摘要】
一种耐氧防高温的电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种耐氧防高温的电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。随着电子产品传输信号的高频化，4G时代的电子产品对高可靠性、稳定性的要求日益严格，影响了电子元件向高集成化、高功率方向发展；原有的电路板已经不能满足3G时代的需求，高频微波功放电路在工作中，会所产生的大量的热量，必将影响产品的功能，且现在的电子产品使用频繁，原有的电路板在高温状态下容易与空气中氧气结合，可能对线路造成一定的危害。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种耐氧防高温的电路板，解决了原有的电路板已经不能满足4G时代的需求，高频微波功放电路在工作中，会所产生的大量的热量，必将影响产品的功能，且现在的电子产品使用频繁，原有的电路板在高温状态下容易与空气中氧气结合，可能对线路造成一定的危害的问题。（二）技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐氧防高温的电路板，包括壳体，所述壳体内壁的下表面与固定块的下表面固定连接，所述固定块的上表面与导热绝缘灌封胶板的下表面粘接，所述导热绝缘灌封胶板的上表面与热塑性聚酰亚胺板的下表面粘接，所述热塑性聚酰亚胺板的上表面与导热绝缘弹性橡胶板的下表面粘接，所述导热绝缘弹性橡胶板的上表面与热传导胶带的下表面粘接，所述热传导胶带的上表面与柔性导热垫的下表面粘接，所述柔性导热垫的上表面与电路板本体的下表面粘接。所述电路板本体的左右两侧面均固定连接有海绵铁板，所述海绵铁板的左侧面与无卤低烟聚烯烃板的右侧面固定连接，所述无卤低烟聚烯烃板的左侧面与聚丙烯腈预氧化纤维板的右侧面固定连接，所述聚丙烯腈预氧化纤维板的左侧面与氢化丁腈橡胶板的右侧面固定连接，所述氢化丁腈橡胶板的左侧面与壳体内壁的左侧面固定连接。所述壳体的左右两侧面均开设有若干个通孔，所述导热绝缘灌封胶板的下表面与第一散热片的上表面粘接，所述第一散热片与固定块的外表面搭接，所述导热绝缘灌封胶板的左右两侧面分别与两个第二散热片的相对面粘接，且两个第二散热片的相对面分别与热传导胶带、导热绝缘弹性橡胶板、热塑性聚酰亚胺板和柔性导热垫的左右两侧面粘接。优选的，所述导热绝缘弹性橡胶板内填充有硅橡胶基材、氮化硼和氧化铝，所述导热绝缘弹性橡胶板的厚度与热传导胶带的厚度相同。优选的，所述热塑性聚酰亚胺板内填充有聚酰亚胺，所述热塑性聚酰亚胺板的厚度与导热绝缘弹性橡胶板的厚度相同。优选的，所述导热绝缘灌封胶板内填充有导热绝缘灌封胶，所述导热绝缘灌封胶板的厚度为热塑性聚酰亚胺板的0.5倍。优选的，所述海绵铁板内填充有海绵铁，所述海绵铁板的厚度为无卤低烟聚烯烃板的两倍。优选的，所述氢化丁腈橡胶板内填充有氢化丁腈橡胶，所述氢化丁腈橡胶板的厚度和无卤低烟聚烯烃板相同。（三）有益效果本技术提供了一种耐氧防高温的电路板，具备以下有益效果：（1）、该耐氧防高温的电路板，通过导热绝缘灌封胶板、热传导胶带、导热绝缘弹性橡胶板、热塑性聚酰亚胺板、柔性导热垫、第一散热片和第二散热片的共同作用，电路板本体工作时产生大量热量，热量传导到柔性导热垫，经过柔性导热垫传导到热传导胶带，然后传导到导热绝缘弹性橡胶板，热量经过热塑性聚酰亚胺板和导热绝缘灌封胶板传导到第一散热板和第二散热板上，热量经过第一散热片和第二散热片的作用散去，使得电路板本体在工作的时候热量能及时得到排放，防止了电路板本体在工作的时候高温而使得内部线路烧坏，使得电路板本体的使用年限得到保证。（2）、该耐氧防高温的电路板，通过设置固定块，防止了导热绝缘灌封胶板的倾斜，从而防止了电路板本体的倾斜，从而保证了电路板本体内部元件的稳定，保证了电路板本体的正常运行。（3）、该耐氧防高温的电路板，通过设置氢化丁腈橡胶板，具有很好的耐氧性，防止了电路板本体内部元件被氧化，从而保证了电路板本体的使用年限，且本技术结构紧凑，设计合理，实用性强。附图说明图1为本技术正视的剖面结构示意图；图2为本技术俯视的结构示意图。图中：1壳体、2通孔、3固定块、4柔性导热垫、5第一散热片、6第二散热片、7热传导胶带、8导热绝缘弹性橡胶板、9热塑性聚酰亚胺板、10导热绝缘灌封胶板、11电路板本体、12海绵铁板、13无卤低烟聚烯烃板、14聚丙烯腈预氧化纤维板、15氢化丁腈橡胶板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-2所示，本技术提供一种技术方案：一种耐氧防高温的电路板本体11，包括壳体1，壳体1内壁的下表面与固定块3的下表面固定连接，固定块3的上表面与导热绝缘灌封胶板10的下表面粘接，通过设置导热绝缘灌封胶板10，拥有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，散热功能较好，能够排出电路板本体11产生的热量，保证了电路板本体11的正常使用，导热绝缘灌封胶板10内填充有导热绝缘灌封胶，导热绝缘灌封胶板10的厚度为热塑性聚酰亚胺板9的0.5倍，导热绝缘灌封胶板10的上表面与热塑性聚酰亚胺板9的下表面粘接，通过设置热塑性聚酰亚胺板9，聚酰亚胺是指大分子主链中含有亚胺基团的一类杂环聚物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一，它具有抗腐蚀、抗疲劳、耐损、耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命长等特点以及优良的高低温性能，有很好的耐热性，保证了电路板本体11的使用年限，热塑性聚酰亚胺板9内填充有聚酰亚胺，热塑性聚酰亚胺板9的厚度与导热绝缘弹性橡胶板8的厚度相同，热塑性聚酰亚胺板9的上表面与导热绝缘弹性橡胶板8的下表面粘接，通过设置导热绝缘弹性橡胶板8，导热绝缘弹性橡胶板8内填充有硅橡胶基材、氮化硼和氧化铝，起到绝缘的作用，以及有很好的导热功能，使得电热板产生的热量能够散出，保证了电路板本体11的正常运行，导热绝缘弹性橡胶板8的厚度与热传导胶带7的厚度相同，通过设置热传导胶带7，保证了热量的快速传导，使得电路板本体11的温度能够始终保持在可工作的状态下，导热绝缘弹性橡胶板8的上表面与热传导胶带7的下表面粘接，热传导胶带7的上表面与柔性导热垫4的下表面粘接，通过设置柔性导热垫4，导热垫是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面,具有良好的粘性、柔性、良好的压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐氧防高温的电路板，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）内壁的下表面与固定块（3）的下表面固定连接，所述固定块（3）的上表面与导热绝缘灌封胶板（10）的下表面粘接，所述导热绝缘灌封胶板（10）的上表面与热塑性聚酰亚胺板（9）的下表面粘接，所述热塑性聚酰亚胺板（9）的上表面与导热绝缘弹性橡胶板（8）的下表面粘接，所述导热绝缘弹性橡胶板（8）的上表面与热传导胶带（7）的下表面粘接，所述热传导胶带（7）的上表面与柔性导热垫（4）的下表面粘接，所述柔性导热垫（4）的上表面与电路板本体（11）的下表面粘接；所述电路板本体（11）的左右两侧面均固定连接有海绵铁板（12），所述海绵铁板（12）的左侧面与无卤低烟聚烯烃板（13）的右侧面固定连接，所述无卤低烟聚烯烃板（13）的左侧面与聚丙烯腈预氧化纤维板（14）的右侧面固定连接，所述聚丙烯腈预氧化纤维板（14）的左侧面与氢化丁腈橡胶板（15）的右侧面固定连接，所述氢化丁腈橡胶板（15）的左侧面与壳体（1）内壁的左侧面固定连接；所述壳体（1）的左右两侧面均开设有若干个通孔（2），所述导热绝缘灌封胶板（10）的下表面与第一散热片（5）的上表面粘接，所述第一散热片（5）与固定块（3）的外表面搭接，所述导热绝缘灌封胶板（10）的左右两侧面分别与两个第二散热片（6）的相对面粘接，且两个第二散热片（6）的相对面分别与热传导胶带（7）、导热绝缘弹性橡胶板（8）、热塑性聚酰亚胺板（9）和柔性导热垫（4）的左右两侧面粘接。...

【技术特征摘要】
1.一种耐氧防高温的电路板，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）内壁的下表面与固定块（3）的下表面固定连接，所述固定块（3）的上表面与导热绝缘灌封胶板（10）的下表面粘接，所述导热绝缘灌封胶板（10）的上表面与热塑性聚酰亚胺板（9）的下表面粘接，所述热塑性聚酰亚胺板（9）的上表面与导热绝缘弹性橡胶板（8）的下表面粘接，所述导热绝缘弹性橡胶板（8）的上表面与热传导胶带（7）的下表面粘接，所述热传导胶带（7）的上表面与柔性导热垫（4）的下表面粘接，所述柔性导热垫（4）的上表面与电路板本体（11）的下表面粘接；所述电路板本体（11）的左右两侧面均固定连接有海绵铁板（12），所述海绵铁板（12）的左侧面与无卤低烟聚烯烃板（13）的右侧面固定连接，所述无卤低烟聚烯烃板（13）的左侧面与聚丙烯腈预氧化纤维板（14）的右侧面固定连接，所述聚丙烯腈预氧化纤维板（14）的左侧面与氢化丁腈橡胶板（15）的右侧面固定连接，所述氢化丁腈橡胶板（15）的左侧面与壳体（1）内壁的左侧面固定连接；所述壳体（1）的左右两侧面均开设有若干个通孔（2），所述导热绝缘灌封胶板（10）的下表面与第一散热片（5）的上表面粘接，所述第一散热片（5）与固定块（3）的外表面搭接，所述导热绝缘灌封胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈旭东，
申请(专利权)人：深圳市通明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44