一种导热柔性电路板板材制造技术

本实用新型专利技术涉及导热用品技术领域，具体涉及一种导热柔性电路板板材，包括依次贴合的铜箔层、第二导热硅胶层、第一玻璃纤维层和第一导热硅胶层，所述铜箔层的一面为磨砂面，所述第二导热硅胶层贴附于所述磨砂面。铜箔层的一面为磨砂面，在铜箔层的磨砂面贴附第二导热硅胶层，通过磨砂面提高铜箔层与第二导热硅胶层的粘接强度，使得铜箔层与第二导热硅胶层紧密粘合，提高导热性能；第一导热硅胶层和第二导热硅胶层具有良好的导热性能，第一玻璃纤维层提高本实用新型专利技术的导热柔性电路板板材的柔性、抗拉能力及绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】
一种导热柔性电路板板材
本技术涉及导热用品
，具体涉及一种导热柔性电路板板材。
技术介绍
随着电器产品的日益轻薄趋势，对电路元件发热元件的散热要求越来越高，而目前大部分类型电路元件本身不具备导热功能。为了使电力电子器件的工作温升不致过高，现在通常在发热器件和散热片或金属壳表面之间添加导热基材，导热基材的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，热量从分离器件或整个电路元件传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，而有导热功能的铜基、铝基板因其为刚性，不能满足一些复杂场合，如：圆形灯具需圆弧型导热基材进行导热。申请号为201210290596.4的专利技术专利中，公开了自粘软性导热基板，其基材为金属铜网，但此产品实现困难，成本高，且因金属铜网的刚性大大降低了基板的柔性，绝缘性能差，极易造成线路短路，亟需一种改进方案。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种导热柔性电路板板材，提高电路板板材的柔性及绝缘性能。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种导热柔性电路板板材，包括依次贴合的铜箔层、第二导热硅胶层、第一玻璃纤维层和第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热柔性电路板板材，其特征在于：包括依次贴合的铜箔层、第二导热硅胶层、第一玻璃纤维层和第一导热硅胶层，所述铜箔层的一面为磨砂面，所述第二导热硅胶层贴附于所述磨砂面；所述第一玻璃纤维层为玻璃纤维编织而成的玻璃纤维网；所述第一导热硅胶层为掺杂纳米导热填料和玻璃纤维丝的导热硅胶层；所述第二导热硅胶层为掺杂纳米导热填料的导热硅胶层。

【技术特征摘要】
1.一种导热柔性电路板板材，其特征在于：包括依次贴合的铜箔层、第二导热硅胶层、第一玻璃纤维层和第一导热硅胶层，所述铜箔层的一面为磨砂面，所述第二导热硅胶层贴附于所述磨砂面；所述第一玻璃纤维层为玻璃纤维编织而成的玻璃纤维网；所述第一导热硅胶层为掺杂纳米导热填料和玻璃纤维丝的导热硅胶层；所述第二导热硅胶层为掺杂纳米导热填料的导热硅胶层。2.根据权利要求1所述的一种导热柔性电路板板材，其特征在于：所述第一导热硅胶层的玻璃纤维丝在所述第一导热硅胶层中均匀分布。3.根据权利要求2所述的一种导热柔性电路板板材，其特征在于：所述第一导热硅胶层的玻璃纤维丝的长度为1-3mm，直径为0.01-0.05mm。4.根据权利要求1所述的一种导热柔性电路板板材，其特征在于：该导热柔性电路板板材的厚度为0.1-0.4mm。5.根据权利要求1所述的一种导热柔性电路板板材，其特征在于：所述第一玻璃纤维层与所述第一导热硅胶层之间夹设有第二玻璃纤维层和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘仁友，张添长，
申请(专利权)人：刘仁友，张添长，
类型：新型
国别省市：广东,44