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本实用新型涉及导热用品技术领域，具体涉及一种导热柔性电路板板材，包括依次贴合的铜箔层、第二导热硅胶层、第一玻璃纤维层和第一导热硅胶层，所述铜箔层的一面为磨砂面，所述第二导热硅胶层贴附于所述磨砂面。铜箔层的一面为磨砂面，在铜箔层的磨砂面贴附第...
该专利属于刘仁友;张添长所有，仅供学习研究参考，未经过刘仁友;张添长授权不得商用。

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