温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种高密度多层电子线路板结构，包括基板和机壳，所述基板的内部包含有氮化铝陶瓷层、银层、铜箔层、玻璃纤维层、氧化铝层和酚醛树脂层，所述基板的四侧开有安装孔，所述安装孔的内壁粘接有钢化玻璃管，所述安装孔的上端口粘接有橡胶环，所述...
该专利属于信丰达诚科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信丰达诚科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。