【技术实现步骤摘要】
一种隔锡的柔性线路板PAD
本技术涉及一种隔锡的柔性线路板PAD。
技术介绍
目前，柔性线路板需要在其空PAD(焊盘)上SMT上锡，然后给客户做hotbar(热压熔锡焊接)，柔性线路板空PAD上开设有通孔，在SMT回流的时候锡会经由通孔流到反面，导致正面的锡量不够，客户设计有局限性，即不可以取消通孔，也不能把上锡工艺转到另外一块柔性线路板上，最终导致良率的损失＞1％，降低了成品率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种隔锡的柔性线路板PAD，能有效阻隔锡的流动，降低良率损失，提高成品率。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种隔锡的柔性线路板PAD，所述柔性线路板PAD上开设有通孔，所述柔性线路板PAD的其中一面还开设有隔锡槽。进一步地，本技术所述隔锡槽的X向尺寸为柔性线路板PAD的X向尺寸的50-80％。进一步地，本技术所述隔锡槽的Y向尺寸为柔性线路板PAD的Y向尺寸的4-8％。进一步地，本技术所述隔锡槽的深度为2.5-6μm。进一步地，本技术所述隔锡槽与通孔之间的距离为柔性线路板PAD的Y向尺寸的8-10％。进一步地，本技术所述隔锡槽的横截面为矩形、圆形...
【技术保护点】
1.一种隔锡的柔性线路板PAD，所述柔性线路板PAD上开设有通孔，其特征在于：所述柔性线路板PAD的其中一面还开设有隔锡槽。
【技术特征摘要】
1.一种隔锡的柔性线路板PAD，所述柔性线路板PAD上开设有通孔，其特征在于：所述柔性线路板PAD的其中一面还开设有隔锡槽。2.根据权利要求1所述的隔锡的柔性线路板PAD，其特征在于：所述隔锡槽的X向尺寸为柔性线路板PAD的X向尺寸的50-80％。3.根据权利要求2所述的隔锡的柔性线路板PAD，其特征在于：所述隔锡槽的Y向尺寸为柔性线路板PA...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱澄，
申请(专利权)人：苏州维信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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