一种PCB板制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板，焊盘位于基板的表面，而保护层同样位于基板中设置有焊盘的表面，该保护层会覆盖焊盘的边缘，从而通过保护层可以对焊盘施加一个指向基板的力，从而有效避免在二次回流焊时，以及测试时焊盘脱落情况的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板
本专利技术涉及集成电路
，特别是涉及一种PCB板。
技术介绍
随着近年来科技不断的进步，PCB(印刷电路板)的结构以及制作工艺已经取得了极大的发展。在PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程)制程中，有一道工序是回流焊，即将电子元器件焊接到PCB表面，而电子元器件与PCB之间的焊接点就是PCB表面的焊盘，回流焊制程具体是通过在焊盘上刷上锡膏，在将PCB板送进回焊炉，由贴片机将电子元器件焊接到PCB上。在现有技术中，由于可能需要在PCB板的两面设置电子元器件，相应的在回流焊制程通常包括二次回流焊等步骤。但是在现有技术中在进行二次回流焊时，或者是在测试过程中，容易发生PCB板表面焊盘的脱落，从而影响PCBA制程的良品率。所以如何解决在二次回流焊时焊盘容易脱落的问题时本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB板，可以在二次回流焊时有效避免焊盘的脱落。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种PCB板，包括：基板；位于所述基板表面的焊盘；覆盖所述基板中设置有所述焊盘的表面的保护层；其中，所述保护层覆盖所述焊盘的边缘，同时裸露所述焊盘的中心。可选的，所述PCB板包括多个所述焊盘，多个所述焊盘均匀分布在所述基板表面的预设区域。可选的，所述焊盘为圆形焊盘。可选的，所述焊盘的直径的取值范围为8mil至10mil，包括端点值。可选的，所述保护层为绿油层。可选的，所述焊盘的边缘呈环形，且包围所述焊盘的中心，所述保护层中覆盖所述焊盘边缘的保护环的宽度的取值范围为1mil至3mil，包括端点值。本专利技术所提供的一种PCB板，焊盘位于基板的表面，而在基板设置焊盘的表面设置有保护层，该保护层会覆盖焊盘的边缘，从而通过保护层可以对焊盘施加一个指向基板的力，从而有效避免在二次回流焊时，以及测试时焊盘脱落情况的发生。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例所提供的一种PCB板的结构示意图；图2为图1中PCB板的俯视图；图3为本专利技术实施例所提供的一种具体的PCB板的结构示意图。图中：1.基板、2.焊盘、3.保护层。具体实施方式本专利技术的核心是提供一种PCB板。在现有技术中，在PCB基板表面的焊盘是完全裸露的，在焊盘之间通常填充有保护层，但是该保护层与焊盘之间通常具有一定的距离，使得保护层与焊盘之间具有一定的缝隙，在该缝隙处会裸露出PCB板的基材。在二次回流焊时，或者测试时由于温度的升高焊盘本身就容易脱落，而且在二次回流焊或者测试时预先贴合有电子元器件的焊盘通常会朝向下，从而使得电子元器件会对焊盘施加一个朝向下的力，从而通过拉伸焊盘使得焊盘发生脱落。而本专利技术所提供的一种PCB板，焊盘位于基板的表面，而在基板设置焊盘的表面设置有保护层，该保护层会覆盖焊盘的边缘，从而通过保护层可以对焊盘施加一个指向基板的力，从而有效避免在二次回流焊或者测试时焊盘脱落情况的发生。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1与图2，图1为本专利技术实施例所提供的一种PCB板的结构示意图；图2为图1中PCB板的俯视图。参见图1，在本专利技术实施例中，所述PCB板包括基板1；位于所述基板1表面的焊盘2；覆盖所述基板1中设置有所述焊盘2的表面的保护层3；其中，所述保护层3覆盖所述焊盘2的边缘，同时裸露所述焊盘2的中心。上述基板1为PCB板的基材，有关该基板1的具体材质，以及该基板1的具体参数等在本专利技术实施例中均不做具体限定，视具体情况而定。上述焊盘2设置在基板1的表面。通常情况下基板1具有两个相对的表面，在两个相对的表面通常均会设置焊盘2，以在PCB板的两面设置电子元器件。在现阶段通常会在基板1的表面设置多个焊盘2，作为优选的，所述多个焊盘2会均匀分布在基板1表面的预设区域。在基板1表面的预设区域均匀分布多个焊盘2可以在该预设区域内形成焊盘2阵列，从而便于在本专利技术实施例所提供的PCB板表面进行BGA(BallGridArray，球栅阵列)封装。有关BGA封装的具体内容可以参考现有技术，在此不再进行赘述。有关焊盘2的具体尺寸等参数将在下述专利技术实施例中做详细介绍。上述保护层3会覆盖基板1中设置有焊盘2的表面，且该保护层3会覆盖焊盘2的边缘，并裸露焊盘2的中心。在本专利技术实施例中，焊盘2分为边缘以及中心两个区域，其中焊盘2的边缘通常呈环形，且包围焊盘2的中心，而上述保护层3会覆盖焊盘2的边缘。而本专利技术实施例中保护层3为镂空结构，会暴露焊盘2的中心。需要说明的是，上述保护层3可以不全覆盖焊盘2的边缘，而是可以仅仅覆盖焊盘2的部分边缘。当然，作为优选的，所述保护层3会覆盖焊盘2的整个边缘区域，即此时保护层3中覆盖焊盘2边缘的部分会构成一保护环，该保护环会覆盖在焊盘2背向基板1一侧表面。上述保护层3可以具体为绿油层，即上述保护层3的材质可以为绿油。选用绿油作为保护层3可以在有效保护基板1以及焊盘2的同时，起到阻焊的作用，防止在焊接时焊料对基板1产生损坏。有关绿油的具体组分可以参考现有技术，在此不再进行赘述。需要说明的是，上述保护层3的厚度需要稍稍大于焊盘2的厚度，从而使得在设置保护层3时使得保护层3可以覆盖焊盘2的边缘。当然，上述保护层3的厚度不能大于焊盘2的厚度与所用焊料的厚度之和，从而使得焊盘2可以通过焊料与电子元器件固定连接。本专利技术实施例所提供的一种PCB板，焊盘2位于基板1的表面，而在基板1设置焊盘2的表面设置有保护层3，该保护层3会覆盖焊盘2的边缘，从而通过保护层3可以对焊盘2施加一个指向基板1的力，从而有效避免在二次回流焊时，以及测试时焊盘2脱落情况的发生。有关本专利技术所提供的PCB板的具体参数将在下述专利技术实施例中做详细介绍。请参考图3，图3为本专利技术实施例所提供的一种具体的PCB板的结构示意图。区别于上述专利技术实施例，本专利技术实施例是在上述专利技术实施例的基础上，进一步的对PCB板的具体结构进行具体限定。其余内容已在上述专利技术实施例中进行了详细介绍，在此不再进行赘述。参见图3，在本专利技术实施例中，为了方便焊盘2的设置以及便于焊盘2的制备，所述焊盘2为圆形焊盘2。在本专利技术实施例中，所述焊盘2的直径的取值范围为8mil至10mil，包括端点值。即上述焊盘2的直径可以恰好为8mil或10mil。作为优选的，在本专利技术实施例中所述焊盘2的直径通常在9mil左右。在本专利技术实施例中，所述保护层3中覆盖焊盘2边缘的保护环的宽度的取值范围为1mil至3mil，包括端点值，即该保护环的宽度可以恰好为1mil或3mil。作为优选的，上述保护环的宽度通常在2mil左右，此时焊盘2中被裸露出的中心的直径通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：基板；位于所述基板表面的焊盘；覆盖所述基板中设置有所述焊盘的表面的保护层；其中，所述保护层覆盖所述焊盘的边缘，同时裸露所述焊盘的中心。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：基板；位于所述基板表面的焊盘；覆盖所述基板中设置有所述焊盘的表面的保护层；其中，所述保护层覆盖所述焊盘的边缘，同时裸露所述焊盘的中心。2.根据权利要求1所述的额PCB板，其特征在于，所述PCB板包括多个所述焊盘，多个所述焊盘均匀分布在所述基板表面的预设区域。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘为圆形...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟瑶，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41