一种银浆贯孔电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种银浆贯孔电路板，其技术方案要点是包括基板以及设于基板的用于贯通银浆的银浆孔，所述银浆孔贯通基板的正反两面，所述基板的正反两面均设有用于封住银浆孔和银浆的油墨层，所述油墨层设有微孔，所述微孔贯通银浆孔内外。该电路板具有对银浆的保护更稳定的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种银浆贯孔电路板
本技术涉及电路板
，更具体地说，它涉及一种银浆贯孔电路板。
技术介绍
电路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要支撑的作用，便于各个元器件插装，实现其电连接。随着电路板加工技术日趋成熟，银浆贯孔新技术被逐渐广泛应用于电路板加工生产领域。一般通过银浆贯通电路板上的银浆孔，主要起到导通电路板正反两面电路的作用。为了保护导通的银浆，会在电路板的正反表面都印上一层油墨，将银浆和银浆孔封住。然而，现有技术中油墨层使得银浆完全被封闭，银浆处在一个密闭环境内。电路板在后续加工或者工作过程中，当温度较高时，银浆的较易挥发成分受热后产生气体，在内外压差下，油墨层容易被破坏而失去对银浆的保护作用，因而油墨层对银浆的保护作用较不稳定。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的是提供一种银浆贯孔电路板，该电路板具有对银浆的保护更稳定的效果。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种银浆贯孔电路板，包括基板以及设于基板的用于贯通银浆的银浆孔，所述银浆孔贯通基板的正反两面，所述基板的正反两面均设有用于封住银浆孔和银浆的油墨层，所述油墨层设有微孔，所述微孔贯通银浆孔内外。通过采用上述技术方案，油墨层对银浆孔内的银浆进行很好的保护；电路板在后续加工或者工作过程中，当温度较高时，银浆的较易挥发成分受热后产生的气体通过微孔排出，从而油墨层不易因银浆孔内外压差而受到破坏，对银浆的保护更稳定；银浆通过微孔与外界进行空气交换，更不易使银浆变质而导致电路板导电异常。优选的，所述微孔为锥形孔，且所述微孔的大口端和小口端分别朝向和背离银浆孔。通过采用上述技术方案，既使银浆孔内气体顺畅排出，且使外界空气中的杂质更不易从微孔进入银浆孔内而污染银浆，银浆更好地保持质量。优选的，所述微孔的小口端直径和大口端直径的大小比例为1：2，所述微孔的大口端直径和银浆孔直径的大小比例为1：50。通过采用上述技术方案，微孔的大小合适，使银浆孔内气体排出以及使外界空气中杂质不易进入银浆孔内的效果均更好。优选的，所述微孔的大口端直径为10µm。通过采用上述技术方案，银浆孔的直径为500µm，微孔的大口端直径和小口端直径分别为10µm和5µm，使银浆的导通效果以及银浆的透气效果均更好。优选的，所述基板的正反两面分别设有位于银浆孔两端端口处的浅槽，所述浅槽绕银浆孔一圈，所述浅槽与银浆孔形成阶梯孔状，所述油墨层嵌设于浅槽内。通过采用上述技术方案，浅槽对油墨层印制起到很好的定位作用，使油墨层更准确地封住银浆和银浆孔，并对油墨层的形状大小有更好的限制，减少油墨粘连到其它部件的情况，提高了油墨层印制工作的稳定性。优选的，所述浅槽的槽底设有绕银浆孔一圈的用于容纳银浆的环形槽，所述环形槽与银浆孔形成阶梯孔状。通过采用上述技术方案，环形槽对银浆有一定的定位作用，在银浆贯孔时，银浆更不易因灌太多而导致与附近银浆孔的银浆粘连而造成短路现象，银浆贯孔工作更稳定。优选的，所述环形槽的槽壁呈倾斜状，且所述环形槽的直径朝远离银浆孔的方向逐渐增大。通过采用上述技术方案，环形槽能容纳更多的银浆，进一步减少银浆粘到其它位置的情况。优选的，所述油墨层为UV油墨层。通过采用上述技术方案，油墨层具有较好的附着力，也较耐磨和耐蚀，对银浆的保护效果更佳。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、油墨层不易因银浆孔内外压差而受到破坏，对银浆的保护更稳定；2、浅槽对油墨层印制起到很好的定位作用，使油墨层更准确地封住银浆和银浆孔；3、微孔为锥形孔，既使银浆孔内气体顺畅排出，且使外界空气中的杂质更不易从微孔进入银浆孔内而污染银浆。附图说明图1是本技术实施例中其中一个油墨层的部分爆炸图；图2是图1中A部分的放大图。图中：1、基板；2、银浆孔；3、油墨层；4、微孔；5、浅槽；6、环形槽。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。一种银浆贯孔电路板，如图1和图2所示，包括基板1以及开设于基板1的用于贯通银浆的银浆孔2，银浆孔2贯通基板1的正反两面；基板1的正反两面均印制有用于封住银浆孔2和银浆的油墨层3。油墨层3设置有正对于银浆孔2正中心的微孔4，微孔4贯通银浆孔2内外。油墨层3对银浆孔2内的银浆进行很好的保护。电路板在后续加工或者工作过程中，当温度较高时，银浆的较易挥发成分受热后产生的气体通过微孔4排出，从而油墨层3不易因银浆孔2内外压差而受到破坏，对银浆的保护更稳定；银浆通过微孔4与外界进行空气交换，更不易使银浆变质而导致电路板导电异常。油墨层3为UV油墨层，从而油墨层3具有较好的附着力，也较耐磨和耐蚀，对银浆的保护效果更佳。微孔4为锥形孔，且微孔4的大口端和小口端分别朝向和背离银浆孔2，既使银浆孔2内气体顺畅排出，且使外界空气中的杂质更不易从微孔4进入银浆孔2内而污染银浆，银浆更好地保持质量。微孔4的小口端直径和大口端直径的大小比例为1：2，微孔4的大口端直径和银浆孔2直径的大小比例为1：50。微孔4的大小合适，使银浆孔2内气体排出以及使外界空气中杂质不易进入银浆孔2内的效果均更好。微孔4的大口端直径为10µm，即银浆孔2的直径为500µm，微孔4的大口端直径和小口端直径分别为10µm和5µm，使银浆的导通效果以及银浆的透气效果均更好。基板1的正反两面分别设置有位于银浆孔2两端端口处的浅槽5，浅槽5绕银浆孔2一圈，浅槽5与银浆孔2形成阶梯孔状，油墨层3嵌设于浅槽5内。浅槽5对油墨层3印制起到很好的定位作用，使油墨层3更准确地封住银浆和银浆孔2，并对油墨层3的形状大小有更好的限制，减少油墨粘连到其它部件的情况，提高了油墨层3印制工作的稳定性。浅槽5的槽底设置有绕银浆孔2一圈的用于容纳银浆的环形槽6，环形槽6与银浆孔2形成阶梯孔状。环形槽6对银浆有一定的定位作用，在银浆贯孔时，银浆更不易因灌太多而导致与附近银浆孔2的银浆粘连而造成短路现象，银浆贯孔工作更稳定。环形槽6的槽壁呈倾斜状，且环形槽6的直径朝远离银浆孔2的方向逐渐增大。环形槽6能容纳更多的银浆，进一步减少银浆粘到其它位置的情况。上述实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银浆贯孔电路板，包括基板(1)以及设于基板(1)的用于贯通银浆的银浆孔(2)，所述银浆孔(2)贯通基板(1)的正反两面，所述基板(1)的正反两面均设有用于封住银浆孔(2)和银浆的油墨层(3)，其特征是：所述油墨层(3)设有微孔(4)，所述微孔(4)贯通银浆孔(2)内外。

【技术特征摘要】
1.一种银浆贯孔电路板，包括基板(1)以及设于基板(1)的用于贯通银浆的银浆孔(2)，所述银浆孔(2)贯通基板(1)的正反两面，所述基板(1)的正反两面均设有用于封住银浆孔(2)和银浆的油墨层(3)，其特征是：所述油墨层(3)设有微孔(4)，所述微孔(4)贯通银浆孔(2)内外。2.根据权利要求1所述的一种银浆贯孔电路板，其特征是：所述微孔(4)为锥形孔，且所述微孔(4)的大口端和小口端分别朝向和背离银浆孔(2)。3.根据权利要求2所述的一种银浆贯孔电路板，其特征是：所述微孔(4)的小口端直径和大口端直径的大小比例为1：2，所述微孔(4)的大口端直径和银浆孔(2)直径的大小比例为1：50。4.根据权利要求3所述的一种银浆贯孔电路板，其特征是：所述微孔(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓东，朱正飞，肖绍海，
申请(专利权)人：杭州临安鹏宇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33