一种抗磁干扰电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有结构简单方便和使用寿命长的抗磁干扰电路板，包括电路板和金属封盖，电路板包括外层电路板和设置在外层电路板内的内层电路板，外层电路板顶面上设置有沿横向的滑槽，外层电路板和内层电路板之间设置有防静电层，防静电层包括外基层、中间导电层和内基层，中间导电层为由导电纤维编织而成的网格层，金属封盖设置在电路板上方，金属封盖包括呈倒U字形的主封盖和设置在主封盖两端的侧封盖，主封盖包括顶部和侧部，侧部的上端与顶部的两端连接设置，侧部的下端设置有与滑槽相匹配的滑轨，顶部顶面上的左右两端均设置有通孔，侧封盖插设在通孔内设置。

【技术实现步骤摘要】
一种抗磁干扰电路板
本技术涉及一种抗磁干扰电路板。
技术介绍
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。现有的电路板通常会受到磁场的干扰，通常会将电路板罩住保护，但电路板与外罩之间通常为固定连接或连接结构复杂，使得拆卸和检修的时候不方便，同时也不能根据需要选择是否安装外罩，使用十分不方便；此外，现有的电路板如果遇到静电，很容易损害电路板上的元器件，由于电路板的元器件很精密，也不容易维修，所以只要有一个元器件损坏了，整个电路板就得报废，影响电路板的使用寿命。因此，特别需要一种结构简单方便和使用寿命长的抗磁干扰电路板，以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中的缺陷，提供一种结构简单方便和使用寿命长的抗磁干扰电路板，来解决现有技术中存在的问题。为实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种抗磁干扰电路板，包括电路板和金属封盖，所述电路板包括外层电路板和设置在外层电路板内的内层电路板，所述外层电路板顶面上设置有沿横向的滑槽，所述外层电路板和内层电路板之间设置有防静电层，所述防静电层包括外基层、中间导电层和内基层，所述中间导电层为由导电纤维编织而成的网格层，所述金属封盖设置在电路板上方，所述金属封盖包括呈倒U字形的主封盖和设置在主封盖两端的侧封盖，所述主封盖包括顶部和侧部，所述侧部的上端与顶部的两端连接设置，所述侧部的下端设置有与滑槽相匹配的滑轨，所述顶部顶面上的左右两端均设置有通孔，所述侧封盖插设在通孔内。为了进一步实现本技术，所述外层电路板上设置有第一凹槽和第二凹槽。为了进一步实现本技术，所述第一凹槽和第二凹槽分别设置在外层电路板的左侧面和右侧面上。为了进一步实现本技术，所述滑槽的横截面呈倒T字形设置，所述滑槽设置有两根，两根所述滑槽相互平行设置，两根所述滑槽分别设置在外层电路板顶面前部和后部的边缘上。为了进一步实现本技术，所述通孔呈条状设置。为了进一步实现本技术，所述侧封盖上端设置有向外的凸缘。为了进一步实现本技术，所述内层电路板包括电源线路层和接地线路层，所述电源线路层设置有电源线，所述电源线横向设置，所述接地线路呈设置有接地线，所述接地线纵向设置，所述电源线和接地线层网格状排列。为了进一步实现本技术，所述外基层、中间导电层和内基层依次通过胶水粘合设置。为了进一步实现本技术，所述外基层和内基层的厚度相等。为了进一步实现本技术，所述主封盖和侧封盖外表面上均设置有绝缘覆盖层。有益效果(1)本技术通过设置有金属封盖，装配时，先将主封盖固定安装在电路板上方，使外层电路板上的滑槽与主封盖上的滑轨相匹配，然后将侧封盖插设在通孔内，使内层电路板上方形成一个封闭的空间，因而可以屏蔽大部分外部的电磁干扰，保证电路板的正常工作，金属封盖的安装和拆卸方便，屏蔽效果好的同时方便电路板的检修，而且可以根据需要选择安装金属封盖，设计合理，使用方便，凸缘能方便安装和拆卸，使用时，手部抓住凸缘就能方便地插到通孔内或从通孔内抽出。(2)本技术通过设置有第一凹槽和第二凹槽，使电路板的定位和固定更加方便和稳固，使用方便。(3)本技术通过设置有防静电层，防静电效果好，提高电路板抗静电能力，减小静电对敏感元件的影响，外基层和内基层能起到良好的缓冲作用，对内层电路板起到良好的保护，提高内层电路板的使用寿命，同时也对中间导电层起到良好的保护作用，使中间导电层可靠性更好，使用寿命更长。附图说明图1为本技术抗磁干扰电路板的结构示意图；图2为本技术抗磁干扰电路板中电路板的俯视图；图3为本技术抗磁干扰电路板中中间导电层的局部剖视图；图4为本技术抗磁干扰电路板中主封盖的结构示意图；图5为本技术抗磁干扰电路板中侧封盖的结构示意图。附图标记说明：1、电路板；11、外层电路板；111、第一凹槽；112、第二凹槽；113、滑槽；12、内层电路板；121、电源线；122、接地线；13、防静电层；131、外基层；132、中间导电层；133、内基层；134、导电纤维；2、金属封盖；21、主封盖；211、顶部；2111、通孔；212、侧部；2121、滑轨；22、侧封盖；221、凸缘。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步地详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，本具体实施的方向以图1方向为标准。实施例一如图1-图5所示，本技术抗磁干扰电路板包括电路板1和金属封盖2，其中：电路板1包括外层电路板11和设置在外层电路板11内的内层电路板12，外层电路板11上设置有第一凹槽111和第二凹槽112，第一凹槽111和第二凹槽112分别设置在外层电路板11的左侧面和右侧面上，通过设置有第一凹槽111和第二凹槽112，使电路板1的定位和固定更加方便和稳固，使用方便，外层电路板11顶面上设置有沿横向的滑槽113，滑槽113的横截面呈倒T字形设置，滑槽113设置有两根，两根滑槽113相互平行设置，两根滑槽113分别设置在外层电路板11顶面前部和后部的边缘上，内层电路板12包括电源线路层和接地线路层，电源线路层设置有电源线121，电源线121横向设置，接地线路层设置有接地线122，接地线122纵向设置，电源线121和接地线122呈网格状排列，减少电池干扰电磁场效应，同时能够在电路中起到分流的作用，减小感应电流，外层电路板11和内层电路板12之间设置有防静电层13，防静电层13包括外基层131、中间导电层132和内基层133，外基层131、中间导电层132和内基层133依次通过胶水粘合设置，中间导电层132为由导电纤维134编织而成的网格层，防静电效果好，提高电路板1抗静电能力，减小静电对敏感元件的影响，外基层131和内基层133的厚度相等，外基层131和内基层133采用棉质材料制成，能起到良好的缓冲作用，对内层电路板12起到良好的保护，提高内层电路板12的使用寿命，同时也对中间导电层132起到良好的保护作用，使中间导电层132可靠性更好，使用寿命更长。金属封盖2设置在电路板1上方，金属封盖2用于罩住电路板1内的电子元件，金属封盖2包括呈倒U字形的主封盖21和设置在主封盖21两端的侧封盖22，主封盖21包括顶部211和侧部212，侧部212的上端与顶部211的两端连接设置，顶部211和侧部212为一体式设置，侧部212的下端设置有与滑槽113相匹配的滑轨2121，顶部211顶面上的左右两端均设置有通孔2111，通孔2111呈条状设置，侧封盖22上端设置有向外的凸缘221，侧封盖22插设在通孔2111内，主封盖21和侧封盖22外表面上均设置有绝缘覆盖层(未图示)，装配时，先将主封盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗磁干扰电路板，其特征在于，包括电路板和金属封盖，所述电路板包括外层电路板和设置在外层电路板内的内层电路板，所述外层电路板顶面上设置有沿横向的滑槽，所述外层电路板和内层电路板之间设置有防静电层，所述防静电层包括外基层、中间导电层和内基层，所述中间导电层为由导电纤维编织而成的网格层，所述金属封盖设置在电路板上方，所述金属封盖包括呈倒U字形的主封盖和设置在主封盖两端的侧封盖，所述主封盖包括顶部和侧部，所述侧部的上端与顶部的两端连接设置，所述侧部的下端设置有与滑槽相匹配的滑轨，所述顶部顶面上的左右两端均设置有通孔，所述侧封盖插设在通孔内。

【技术特征摘要】
1.一种抗磁干扰电路板，其特征在于，包括电路板和金属封盖，所述电路板包括外层电路板和设置在外层电路板内的内层电路板，所述外层电路板顶面上设置有沿横向的滑槽，所述外层电路板和内层电路板之间设置有防静电层，所述防静电层包括外基层、中间导电层和内基层，所述中间导电层为由导电纤维编织而成的网格层，所述金属封盖设置在电路板上方，所述金属封盖包括呈倒U字形的主封盖和设置在主封盖两端的侧封盖，所述主封盖包括顶部和侧部，所述侧部的上端与顶部的两端连接设置，所述侧部的下端设置有与滑槽相匹配的滑轨，所述顶部顶面上的左右两端均设置有通孔，所述侧封盖插设在通孔内。2.根据权利要求1所述的抗磁干扰电路板，其特征在于，所述外层电路板上设置有第一凹槽和第二凹槽。3.根据权利要求2所述的抗磁干扰电路板，其特征在于，所述第一凹槽和第二凹槽分别设置在外层电路板的左侧面和右侧面上。4.根据权利要求1所述的抗磁干扰电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张航杰，
申请(专利权)人：惠州市天睿电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44