边缘包覆基板及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种边缘包覆基板，包括基板上表面及下表面的第一铜箔层，以及设置在两第一铜箔层之间的聚丙烯层，该聚丙烯层中间设置有核心层，核心层容纳聚丙烯层内部，所述核心层包括其上表面及下表面的第二铜箔层，以及设置在两第二铜箔层之间的真空层，其中一个第二铜箔层宽度等于第一铜箔层宽度。边缘包覆的基板加强了基板的强度，防止其制程之间转运时碰撞造成基板边缘开裂、破损，增加板边韧性强度，减少板边破损造成报废，提高了良品率及生产效率。

【技术实现步骤摘要】
边缘包覆基板及其生产方法
本专利技术涉及一种边缘包覆基板及其生产方法，具体而言，涉及一种增加板边韧性强度的边缘包覆基板及其生产方法。
技术介绍
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料，覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。然而，在基板的实际生产过程中，基板制程之间转运时，基板之间容易发生碰撞，造成基板边缘开裂、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种边缘包覆基板，其特征在于：包括基板上表面及下表面的第一铜箔层(1)，以及设置在两第一铜箔层(1)之间的聚丙烯层(2)，该聚丙烯层(2)中间设置有核心层(3)，核心层(3)容纳聚丙烯层(2)内部，所述核心层(3)包括其上表面及下表面的第二铜箔层(31)，以及设置在两第二铜箔层(31)之间的真空层(32)，其中一个第二铜箔层(31)宽度等于第一铜箔层(1)宽度。

【技术特征摘要】
1.一种边缘包覆基板，其特征在于：包括基板上表面及下表面的第一铜箔层(1)，以及设置在两第一铜箔层(1)之间的聚丙烯层(2)，该聚丙烯层(2)中间设置有核心层(3)，核心层(3)容纳聚丙烯层(2)内部，所述核心层(3)包括其上表面及下表面的第二铜箔层(31)，以及设置在两第二铜箔层(31)之间的真空层(32)，其中一个第二铜箔层(31)宽度等于第一铜箔层(1)宽度。2.一种边缘包覆基板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1)制作铜箔；步骤2)焊接，两片铜箔铜箔在加热、真空中焊接在一起，得到一个内部真空的内层芯。步骤3)第一次层压，聚丙烯与铜压成薄片，在层压过程中，内层芯，铜箔和预浸料在加热、加压粘合在一起，得到一个内部有几层铜以及外表面具有铜箔的面板。步骤4)接地的平版印刷；步骤5)第二次将聚丙烯与铜压成薄片；步骤6)布线切割；步骤7)分离；步骤8)包括：8a)根据PCB板设计的位置打孔，以便适配对应的电子元器件，打孔的直径不小于最终完成的直径加镀铜的厚度；8b)去毛刺，通过磨料机械移除孔边缘凸起的金属毛刺；8c)从孔内部层连接中去除树脂的薄涂层；步骤9)镀铜，所述铜镀设于被去除树脂薄涂层的表面，包括步骤8中孔壁上,一层铜涂层通过化学沉积在面板的所有暴露表...

【专利技术属性】
技术研发人员：马越波，孟凡磊，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32