【技术实现步骤摘要】
一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法
本专利技术涉及半导体行业BGA(BallGridArray,球栅阵列)封装工艺,尤其涉及一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法。
技术介绍
在半导体行业中BallGridArray(简称BGA)工艺发展比较成熟,传统BGA植球工艺采用BallMount技术,其局限性较大,不能完成小尺寸的球栅(直径0.2mm以下)的生产,球高精度只能控制在±0.05mm范围内,更无法完成球高度小于球直径的产品生产。
技术实现思路
专利技术目的:为了解决现有的球栅阵列封装工艺球高精度不高,难以实现球高小于球直径的问题,本专利技术提供一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法。技术方案:一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法,包括以下步骤:(1)根据基板产品定制漏印网,漏印网上有开孔,开孔位置由基板产品上焊盘的位置确定;(2)将漏印网放置于基板产品上,且漏印网的开孔对准基板产品上的焊盘;(3)将合金焊膏置于漏印网上,用刮刀沿漏印网上表面从漏印网开孔的一侧匀速移动到另一侧,移动过程中将合金焊膏漏印于焊盘上;(4)基板匀速向下脱模,得到脱模后的合金漏印产品;(5)全检合金漏印后的产品,检查产品是否有漏印;(6)将步骤五得到的产品放入回流焊中,回流成型,得到回流焊后产品;(7)回流焊后对第一件产品做首件检查,检查球推拉力是否达到JEDEC标准;(8)高压水洗产品,去除残留,得到球栅阵列封装产品;(9)全检球栅阵列封装产品,检查球栅形状及大小是否符合要求,有无缺球、大小球。优 ...
【技术保护点】
1.一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)根据基板产品定制漏印网,漏印网上有开孔,开孔位置由基板产品上焊盘的位置确定;(2)将漏印网放置于基板产品上,且漏印网的开孔对准基板产品上的焊盘;(3)将合金焊膏置于漏印网上,用刮刀沿漏印网上表面从漏印网开孔的一侧匀速移动到另一侧,移动过程中将合金焊膏漏印于焊盘上;(4)基板匀速向下脱模,得到脱模后的合金漏印产品;(5)全检合金漏印后的产品,检查产品是否有漏印;(6)将步骤五得到的产品放入回流焊中,回流成型,得到回流焊后产品;(7)回流焊后对第一件产品做首件检查,检查球推拉力是否达到JEDEC标准;(8)高压水洗产品,去除残留,得到球栅阵列封装产品;(9)全检球栅阵列封装产品,检查球栅形状及大小是否符合要求,有无缺球、大小球。
【技术特征摘要】
1.一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)根据基板产品定制漏印网,漏印网上有开孔,开孔位置由基板产品上焊盘的位置确定;(2)将漏印网放置于基板产品上,且漏印网的开孔对准基板产品上的焊盘;(3)将合金焊膏置于漏印网上,用刮刀沿漏印网上表面从漏印网开孔的一侧匀速移动到另一侧,移动过程中将合金焊膏漏印于焊盘上;(4)基板匀速向下脱模,得到脱模后的合金漏印产品;(5)全检合金漏印后的产品,检查产品是否有漏印;(6)将步骤五得到的产品放入回流焊中,回流成型,得到回流焊后产品;(7)回流焊后对第一件产品做首件检查,检查球推拉力是否达到JEDEC标准;(8)高压水洗产品,去除残留,得到球栅阵列封装产品;(9)全检球栅阵列封装产品,检查球栅形状及大小...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁听,
申请(专利权)人:南京矽邦半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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