单体双金属板封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，所述单体双金属板封装结构包括：线路层；上金属板，所述上金属板下表面蚀刻形成至少一第一凹槽，每一所述第一凹槽与所述线路层之间形成空腔；开设于单体双金属板封装结构外围并连通所述空腔内部的注塑孔；位于所述空腔内的芯片，以及填充所述空腔和所述注塑孔的注塑料。本发明专利技术的单体双金属板封装结构及其封装方法，通过采用双金属板进行封装得到的具有散热盖的封装结构，其散热盖与注塑料的结合的可靠性好，散热性能好，而且其无需使用传统具有型腔的模具进行塑封，节约制造成本，通过该方法获得的封装结构，其良率及稳定度均得到大幅提升，且工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
单体双金属板封装结构及其封装方法
本专利技术属于半导体制造领域，尤其涉及一种单体双金属板封装结构及封装方法。
技术介绍
随着电子产品多功能化和小型化的潮流，高密度微电子组装技术在新一代电子产品上逐渐成为主流。为了配合新一代电子产品的发展，尤其是智能手机、掌上电脑、超级本等产品的发展，使得集成电路封装也向微小化、高密度、高功率、高速度的方向发展，随之而来的就是集成电路封装对散热性能的要求越来越高，最常见的解决方法是在集成电路封装体上设置散热盖。传统的集成电路封装在设置散热盖时，通常是通过在注塑料表面贴装散热盖或是直接把散热盖贴装在芯片上再进行塑封并使散热盖表面露出。第一种方法形成的集成电路封装中，散热盖与注塑料外表面之间往往会存在空气残留，在电子部件工作升温时往往会造成其可靠性的问题；而第二种方法形成的集成电路封装中，往往散热盖只有上表面露出于注塑料，而且其塑封模具也需要特别进行设计，其制造成本较高。所以，如何克服现有技术的种种问题，提供一种可提高散热的封装结构和封装工艺，成为业界迫切解决的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种解决上述技术问题的单体双金属板封装结构及封装方法。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述方法包括：S1、提供上金属板和下金属板；S2、在上金属板的下表面上蚀刻形成至少一个第一凹槽以形成顶板；在下金属板的上表面电镀线路层，并在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板；S3、结合顶板和底板以在所述线路层对应顶板第一凹槽的区域内形成空腔，使所述芯片设置于所述空腔内；S4、向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封；S5、剥离所述下金属板形成封装体；切割所述封装体形成若干个单体双金属板封装结构。

【技术特征摘要】
1.一种单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述方法包括：S1、提供上金属板和下金属板；S2、在上金属板的下表面上蚀刻形成至少一个第一凹槽以形成顶板；在下金属板的上表面电镀线路层，并在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板；S3、结合顶板和底板以在所述线路层对应顶板第一凹槽的区域内形成空腔，使所述芯片设置于所述空腔内；S4、向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封；S5、剥离所述下金属板形成封装体；切割所述封装体形成若干个单体双金属板封装结构。2.根据权要求1所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：在所述第一凹槽的侧壁和/或顶壁上开设注塑孔；所述步骤S4具体包括：通过所述注塑孔向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封。3.根据权要求2所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：M1、在上金属板的下表面贴覆或印刷光阻材料；M2、通过曝光显影过程去除部分光阻材料以形成蚀刻区域，蚀刻所述蚀刻区域以形成第一凹槽；M3、去除所述上金属板上剩余的光阻材料以形成顶板。4.根据权要求2所述的单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，沿注塑孔朝向凹槽内部的延伸方向上，所述注塑孔的开口尺寸保持不变或依次递减。5.根据权要求1所述的单体双金属板封装结构的封装方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚琴，梁志忠，刘恺，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32