回流焊接模板、模板组件及锡膏印刷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了回流焊接模板、模板组件及锡膏印刷装置。该回流焊接模板包括：模板本体，具有第一表面，第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗，对应开口突出地设置在模板本体的第一表面上。在回流焊接模板的模板本体上设置了引流漏斗，因此在对通孔进行回流焊接时，利用该引流漏斗使锡膏形成定向流动，进而有利于锡膏准确、快速地进入通孔并在通孔中均匀分布，在此基础上使得元件能够牢固地焊接在电路板上。由此可见，本申请的回流焊接模板提高了通孔的焊接质量，降低了补焊的次数，因此可以提高线路板的生产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板制备领域，具体而言，涉及一种回流焊接模板、模板组件及锡膏印刷装置。
技术介绍
线路板为家用电器中常用的零件，因此其需求量较大，目前线路板的通孔的焊接一般为波峰焊接，但是波峰焊接的一次性合格率低，出现比较多的各种焊接问题，因此需要安排人员进行补漏焊，并需要安排一线巡检人员以及时检测焊接故障，极大导致了线路板的生成效率，且耗费的人力成本过大。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种用于回流焊接模板、模板组件及锡膏印刷装置，以解决现有技术中采用波峰焊接导致的线路板生产效率低、人力成本高的问题。为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种回流焊接模板，包括：模板本体，具有第一表面，第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗，对应开口突出地设置在模板本体的第一表面上。进一步地，上述引流漏斗为安装在第一表面上的单独构件，或者为与模板本体一体成型的结构。进一步地，上述开口的边缘与引流漏斗的内边缘对应设置，引流漏斗的内径或内径和外径沿远离第一表面的方向逐渐变小。进一步地，上述引流漏斗的远离第一表面的远端的内径与相对应的通孔的外径的比例为1:1～1.1:1。进一步地，上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回流焊接模板，其特征在于，包括：模板本体(1)，具有第一表面，所述第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗(2)，对应所述开口突出地设置在所述模板本体(1)的所述第一表面上。

【技术特征摘要】
1.一种回流焊接模板，其特征在于，包括：模板本体(1)，具有第一表面，所述第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗(2)，对应所述开口突出地设置在所述模板本体(1)的所述第一表面上。2.根据权利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)为安装在所述第一表面上的单独构件，或者为与所述模板本体(1)一体成型的结构。3.根据权利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述开口的边缘与所述引流漏斗(2)的内边缘对应设置，所述引流漏斗(2)的内径或内径和外径沿远离所述第一表面的方向逐渐变小。4.根据权利要求1所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)的远离所述第一表面的远端的内径与相对应的所述通孔的外径的比例为1:1～1.1:1。5.根据权利要求4所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)的横截面形状与对应其的所述通孔的形状相同。6.根据权利要求4所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)的横截面形状为圆形或椭圆形，与对应其的所述通孔的形状为环形。7.根据权利要求1至6中任一项所述的回流焊接模板，其特征在于，所述引流漏斗(2)的最大横截面的面积与其高度的比例为1.30：1～1.52：1。8.根据权利要求7所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁恒，王红亮，陈烔，颜晶，查学明，王力强，谢倜中，王晓彬，周艳彬，方掩，
申请(专利权)人：长沙格力暖通制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43