阻止SMT焊接中锡膏渗透到COB焊接区的线路结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种阻止SMT焊接过程中锡膏通过阻焊油墨底部间隙渗透到COB焊接区的线路结构，所述SMT焊接区和COB焊接区之间的连接线路侧边设置有凸出障碍，用于延长线路两侧面的路径长度，增加锡膏渗透的难度。采用本实用新型专利技术方案，可以有效解的决阻焊油墨和基板结合时出现的细小缝隙而导致在SMT焊接时出现锡膏渗透到COB焊接区造成的报废问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种阻止SMT焊接过程中锡膏通过阻焊油墨底部间隙渗透到COB焊接区的线路结构，所述SMT焊接区和COB焊接区之间的连接线路侧边设置有凸出障碍，用于延长线路两侧面的路径长度，增加锡膏渗透的难度。采用本技术方案，可以有效解的决阻焊油墨和基板结合时出现的细小缝隙而导致在SMT焊接时出现锡膏渗透到COB焊接区造成的报废问题。【专利说明】阻止SMT焊接中锡膏渗透到COB焊接区的线路结构
本技术应用于SMT和COB混合组装技术的电子行业，具体来说，主要针对此类生产工艺中PCB/FPC的制作，尤其是涉及一种阻止SMT焊接过程中锡膏通过阻焊油墨底部间隙渗透到COB焊接区的线路结构。
技术介绍
目前随着电子产品逐点向细，小，轻，微的方向发展，“外形尺寸”已成为终端产品的重要卖点之一。高品质的提出，高技术的运用给我们制造生产过程也同样带来了一系列新的挑战。SMT和COB混合组装技术使用越来越广泛，技术也是越来越成熟。目前作为前端制造的SMT制程工艺中，表现最为棘手且难以通过在控制成本的基础上有效可行的彻底解决COB机型的金手指及COB焊接区表面沾锡不良。本技术的基础就是着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阻止SMT焊接过程中锡膏通过阻焊油墨底部间隙渗透到COB焊接区的线路结构，其特征在于：所述SMT焊接区和COB焊接区之间的连接线路侧边设置有凸出障碍，用于延长线路两侧面的路径长度，增加锡膏渗透的难度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：易峰亮，范秋林，程端良，叶勇，石磊，叶赟，陈荣金，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：实用新型
国别省市：