【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于工业焊接辅助工具领域，尤其涉及一种用于焊接锡球的挡盘。
技术介绍
锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。锡球的纯度和圆球度均非常高，适用於BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，锡球最小直径可为0.14mm，对非标准尺寸可以依客户的要求而定制。使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。目前，现有的焊接锡球的方法是：操作人员运用电烙铁直接将锡球融化焊接在焊接区域，由于操作失误等原因造成焊接短路，甚至会影响焊接产品的质量，不能满足实际生产的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种用于焊接锡球的挡盘。本专利技术是通过以下技术方案实现： 一种用于焊接锡球的挡盘，包括挡盘本体，所述挡盘本体上设有弧形凹槽、操作杆、通孔和盲孔，所述操作杆安装在挡盘本体的一侧，操作杆上设有手柄，所述盲孔位于通孔的下部。 作为本专利技术的优选技术方案，所述弧形凹槽至少有两个，且均匀分布在挡盘本体的上端面。作为本专利技术的优选技术方案，所述手柄的形状为球形。现场使用时，操作人员手持手柄将挡盘本体放置在需要焊接的区域，并把锡球放置到通孔中，再将电烙铁放在凹槽上，将锡球融化，一段时间过后，待锡球凝固后，即可焊完成接工作。与现有的技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过设置凹槽有助于支撑电烙铁，以免操作人员长时间操作造成手腕疼痛，通过设置通孔和盲孔有助于限定焊接区域，有效避免焊...
【技术保护点】
一种用于焊接锡球的挡盘，其特征在于，包括挡盘本体（1），所述挡盘本体（1）上设有弧形凹槽（2）、操作杆（3）、通孔（4）和盲孔（5），所述操作杆（3）安装在挡盘本体（1）的一侧，操作杆（3）上设有手柄（31），所述盲孔（5）位于通孔（4）的下部。
【技术特征摘要】
1.一种用于焊接锡球的挡盘，其特征在于，包括挡盘本体（1），所述挡盘本体（1）上设有弧形凹槽（2）、操作杆（3）、通孔（4）和盲孔（5），所述操作杆（3）安装在挡盘本体（1）的一侧，操作杆（3）上设有手柄（31），所述盲孔（5）位于通孔（4）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：周振军，
申请(专利权)人：昆山泰威尔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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