【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于工业焊接领域,尤其涉及一种新型焊锡条。
技术介绍
焊锡条具有良好的抗氧化能力,流动性高,焊接性强,熔化时浮渣极少,在浸入和波峰焊接中极少氧化,是省锡的经济型焊锡条,还具有优良的湿润性和可焊性,焊点饱满、均匀,焊接效果极佳适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。然而,现有的焊锡条在受热以后,内部的助焊剂融化和汽化后内压会迅速增大,使内部的助焊剂和外部的锡层产生飞溅现象,造成焊接产品的短路,甚至会影响焊接产品的质量,不能满足实际生产的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种新型焊锡条。本专利技术是通过以下技术方案实现: 一种新型焊锡条,包括助焊剂,还包括锡层,所述锡层包裹在助焊剂外,锡层上设有凹槽,所述凹槽上设有开口。 作为本专利技术的优选技术方案,所述凹槽的形状为梯形。 作为本专利技术的优选技术方案,所述开口的形状为三角形,且其角度为20度到120度之间。 与现有的技术相比,本专利技术的有益效果是:本专利技术通过设置凹槽和开口,更有助于焊锡条在焊接过程中助焊剂和锡层释放的内压更加充分,焊接效果更好,且结构简单,操作方便,经济实用。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。请参阅图1,图1为本 ...
【技术保护点】
一种新型焊锡条,包括助焊剂(1),其特征在于,还包括锡层(2),所述锡层(2)包裹在助焊剂(1)外,锡层(2)上设有凹槽(3),所述凹槽(3)上设有开口(31)。
【技术特征摘要】
1.一种新型焊锡条,包括助焊剂(1),其特征在于,还包括锡层(2),所述锡层(2)包裹在助焊剂(1)外,锡层(2)上设有凹槽(3),所述凹槽(3)上设有开口(31)。
2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:周振军,
申请(专利权)人:昆山泰威尔电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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