下载阻止SMT焊接中锡膏渗透到COB焊接区的线路结构的技术资料

文档序号:10080388

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本实用新型提供一种阻止SMT焊接过程中锡膏通过阻焊油墨底部间隙渗透到COB焊接区的线路结构,所述SMT焊接区和COB焊接区之间的连接线路侧边设置有凸出障碍,用于延长线路两侧面的路径长度,增加锡膏渗透的难度。采用本实用新型方案,可以有效解的决...
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