双面PCB板透焊孔焊接透锡方法技术

本发明专利技术双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，公开了一种PCB板元器件焊接方法，其结合贴片焊接的优点，克服了现有单面焊接技术生产效率低，补焊难度高的问题，其技术方案的要点是：根据双面PCB板透焊孔孔位制作网板，将网板和双面PCB板固定于丝印台上，进行刮锡膏然后取下网板，在双面PCB板上插入元器件，最后加热元器件引脚线使双面PCB板板面焊盘上的锡膏融化，充分包裹元器件引脚，从而使单面焊点接形成双面焊点。采用这样的方法，使高难度的透锡焊接转变成了普通焊接，大大的降低了焊接难度，提高了生产效率，因缩减了焊接时间，相对应的减少了焊接时高温对元器件的伤害，从而延长了元器件的寿命，提高了产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCB板元器件焊接方法，具体的讲是双面PCB板透焊孔焊接透锡方法。
技术介绍
随着电子技术蓬勃发展，电子产品也不断更新换代，发展的方向更加趋向于小型、轻型和高度集成，广泛的使用了双面PCB板和贴片焊接技术。双面PCB板中，有一种连接两面电路的焊孔，称为透焊孔或金属化孔，需要在焊接时对穿过透焊孔的元器件引脚进行可靠焊接，保证两面电路及元器件引脚的可靠连接。现有双面PCB板透焊孔焊接方法为单面焊接，通过人工将元器件安装好后，固定在夹具上，再进行焊接，剪引脚，最后检查焊点，并对没有透锡的点进行补焊。一个熟练的焊工使用有铅焊锡丝，平均单个焊点用时< 2秒，焊点通过率< 85% ;在用无铅焊丝时，平均单个焊点用时< 3秒，焊点的通过率< 75%，补焊时可能因为焊点过于密集间空间过于狭小，需花费较长时间才能完成，有时甚至非常困难，生产效率较低人工成本较高。针对现有双面PCB板透焊孔焊接方法生产效率低，补焊难度高的问题，故需要一种双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，能够提高焊点通过率，提高生产效率。本专利技术所要解决的技术问题，就是针对现有方法单面焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
双面PCB板透焊孔焊接透锡方法，其特征在于：包括以下步骤：a.根据双面PCB板(1)透焊孔孔位大小和排布，制作与之相匹配的网板(2)；b.将双面PCB板(1)和网板(2)固定于丝印台上，所述双面PCB板(1)正面向上，平放固定于丝印台面上，所述网板(2)固定于丝印台操纵杆上，调整网板(2)的位置，使网板(2)的贯穿孔(3)与双面PCB板(1)所对应的透焊孔孔位重合；c.压下网板(2)，使网板(2)与双面PCB板(1)正面贴合，将搅拌好的锡膏刮在网板(2)上，使双面PCB板(1)正面焊盘对应位置涂上锡膏；d.取下网板(2)安装元器件(4)于双面PCB板(1)正面，装好后放入焊接夹具；e.焊接元器...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖林，李技蓬，高萌，魏世惠，余蕾，彭艳，黄睿，
申请(专利权)人：成都海沃斯电气技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51